-
中国基金报：20万股民沸腾 来围观机构投资者走进小而美上市公司
深圳2022年6月17日 /美通社/ -- 以下是《中国基金报》发布的一篇文章： "我们公司的估值被低估了。"深圳某上市公司负责人在回访中这样抱怨。类似这样的案例，在当前资本市场屡见不鲜。 随着注册制改革推进，资本市场二八分化趋势日益明显。Wind显示，截...
-
集成电路封装技术的发展
封装形式集成电路发展初期，其封装主要是在半导体晶体管的金属圆形外壳基础上增加外引线数而形成的。
-
集成电路封装技术及其作用
集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。
-
信号完整性包括哪些
信号完整性(英语：Signal integrity, SI)是对于电子信号质量的一系列度量标准。在数字电路中，一串二进制的信号流是通过电压(或电流)的波形来表示。
-
百亿元芯片业产值背后的“济南秘诀”
一直以来，济南都在追逐一个“芯片梦”。目前，济南已涌现出一批集成电路设计、封装测试企业，山东华芯、概伦电子等企业在集成电路设计、封装等领域已取得一定成果。华芯半导体集成电路封装测试生产线浪潮
-
百亿元芯片业产值背后的“济南秘诀”
华芯半导体集成电路封装测试生产线浪潮天梭高端容错计算机一直以来，济南都在追逐一个“芯片梦”。目前，济南已涌现出一批集成电路设计、封装测试企业，山东华芯、概伦电子等企业在集成电路设计、封装等领域已取得一
-
东芝扩充高电流 进电机驱动器集成电路封装阵容
东芝公司(ToshibaCorporation)(TOKYO:6502)今天宣布，扩充其“TB67S10xA”和“TB6600”系列绝对最大额定值为50V的高电流步进电机驱动器集成电路的封装阵容。样品即日起交付。“TB67S10xA&r
-
长电科技募资投建FC集成电路封测项目 业绩增长可期？
长电科技近日公告，拟定增募资不超12.5亿元，其中逾8亿元拟投建主业新建项目“年产9.5亿块FC（倒装）集成电路封装测试项目”。从长电科技今年中期主营业务收入情况看，芯片封测占到96%，公司高端集成电路的生产能力在
-
华天科技：昆山西钛将获专项拨款超3000万元
传闻：华天科技昆山西钛微电子科技有限公司的“阵列镜头智能成像TSV-CIS集成模块工艺开发及产业化”项目近日获国家科技重大立项。记者求证：投资者互动平台上工作人员表示目前项目正在申报，立项批文公司尚未拿到。
-
华天科技年内涨幅高达145.23%
■本报见习记者 乔川川集成电路在移动互联网、云计算、物联网、智能电视等新一代信息技术领域中面临着前所未有的机遇及挑战，集成电路是物联网发展的基石，先进的物联网集成电路封装技术可以进一步提高电子信息产品的
-
2015年我国集成电路产业市场规模将突破1万亿元
一、我国集成电路产业市场规模前瞻产业研究院发布的《2013-2017年中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》分析认为，受到世界经济低迷影响，2012年全球半导体市场同比下降了2.7%，为2916亿美元。国内集
-
2015年我国IC产业市场规模将突破1万亿元
2013年9月，中共中央政治局委员、国务院副总理马凯来到深圳、杭州、上海三市，深入集成电路设计、制造、封装、关键装备材料等企业进行调研，了解集成电路产业发展情况。他指出，加快推动我国集成电路产业发展是中央作
-
硕贝德切入半导体集成电路封装
○记者 潘建 ○编辑 邱江 硕贝德13日晚间公告，公司拟利用自有资金出资6300万元投资科阳光电，利用其现有在建厂房，建设一条年产能超过12万片的半导体集成电路封装生产线，打造一个国内领先的半导体集成电路3D先进
-
华天科技1.5亿投资纳米IC封装测试项目
华天科技（002185）8月29日晚间公告，公司拟使用可转债募集资金1.5亿元对全资子公司华天科技（西安）有限公司进行增资，增加其注册资本，用于“40纳米集成电路先进封装测试产业化项目”的建设。 华天科技上半年营
-
封装单位产品能源消耗限额标准征求意见会召开
根据上海市质量技术监督局“关于下达2012年第二批上海市地方标准（能源消耗限额类）制修订项目计划的通知”（沪质技监标[2012]615号文），需要制订“集成电路封装单位产品能源消耗限额”，标准性质是“强制”类型。该
-
北京企业攻破集成电路封装关键技术
“100台键合机，这可不仅是3000多万产值，重要的是，这是大订单的零突破啊!”捧着刚刚签订的销售合同，北京中电科电子装备有限公司负责人难掩兴奋。公司承担的国家重大专项“极大规模集成电路制造装备
-
北京企业攻破集成电路封装关键技术
“100台键合机，这可不仅是3000多万产值，重要的是，这是大订单的零突破啊！”捧着刚刚签订的销售合同，北京中电科电子装备有限公司负责人难掩兴奋。公司承担的国家重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专
-
集成电路封装单位产品能源消耗限额标准开始制订
根据上海市质量技术监督局（沪质技监标【2012】615号文）“关于下达2012年第二批上海市地方标准（能源消耗限额类）制修订项目计划的通知”需要制订“集成电路封装单位产品能源消耗限额”，标准性质是“强制”类型。该
-
建立拥有自主知识产权的 封装材料企业
1982年毕业于北京大学化学专业；1984年获北京大学化学专业硕士，1987年获北京大学化学与分子工程学院高分子化学博士；1992年获得美国怀俄明大学化学系高分子化学专业博士后。2010年入选中组部第三批“千人计划”、20
-
建立拥有自主知识产权的 封装材料企业(图)
1982年毕业于北京大学化学专业；1984年获北京大学化学专业硕士，1987年获北京大学化学与分子工程学院高分子化学博士；1992年获得美国怀俄明大学化学系高分子化学专业博士后。2010年入选中组部第三批“千人计划”、20
