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剑指集成电路加工龙头 通富微电拟启动三期工程
通富微电昨日公告，鉴于公司到2009年底工厂厂房即将饱和，以及考虑工程的建设周期，公司拟开始启动三期工程项目。通富微电此次三期工程的启动是按照公司招股说明书“业务发展目标”章节中的计划展开的。该
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格兰达装备产业园顺利奠基迎来早春
1月20日上午，倾注了各级领导关心与厚望的深圳市2008—2009年度重大建设项目之一的“格兰达半导体装备产业化”项目，在隆重的奠基仪式礼炮声中顺利开建，迎来了生机勃发的早春。 中央人民政府驻香港特别行政区联络办
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中国封测业发展的思考和对策
导致国内IC封装企业赢利水平低、再发展能力弱的原因主要是产品技术档次低，核心是研发能力低。国内IC封装企业要走出困境既要有外部环境的改善（国家对IC行业的优惠政策、市场经营规范化，严厉打击走私等），更重要的
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2007年全球集成电路封装市场价值实现305亿美元
Electronic Trend Publications（ETP）公布，2007年全球集成电路（IC）封装市场价值实现305亿美元，集成电路产量达1510万单位。2008年和2009年，该市场将保持适度增长，并将于2010年步入加速增长阶段。 ETP针
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超大密度集成电路封装测试项目通过国家级验收
由江苏省南通市富士通微电子有限公司承担的国债专项资金技术改造项目——超大密度新技术集成电路封装测试项目，近日通过了中国国家级验收。 超大密度新技术集成电路封装测试技改项目总投资1.3亿元人民币，引进了国际
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集成电路封装模塑料树脂的要求及发展动向
1、前言 集成电路的封装就是将封装材料和半导体芯片结合在一起，形成一个以半导体为基础的电子功能块器件。封装材料除了保护芯片不受外界灰尘、潮气、机械冲击外，还起到了机械支撑和散热的功能。当今约有90%的芯片
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安徽省今年上半年电子信息产业强势攀升
今年上半年，安徽省电子信息产业继续保持稳步快速增长，产业规模不断扩大，产销衔接良好，共实现销售收入154.6亿，在全国各省（市）自治区排名比“十五”初期提升5位，为历年最高水平。 今年是“十一五
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NS推出超小型高引脚数集成电路封装
美国国家半导体公司推出一种称为microSMDxt的全新芯片封装">封装，这是原有的microSMD封装">封装的技术延伸，也是目前最新的晶圆级封装技术。与此同时，美国国家半导体也在另一新闻发稿中宣布推出两款全新的Boomer&r
