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华天科技：未来主要看点在TSV封装
2012年10月20日，华天科技公布了关于2012年三季报。公告显示2012年前三季度公司实现营业收入111077万元，同比增长9.49%；实现归属于上市公司股东的净利润11514万元，同比增长15.46%。2012年第三季度公司实现营业收入
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时报解读：半导体封测三强联手促研发
证券时报网（www.stcn.com）08月27日讯 公告主要内容： 通富微电（002156）、长电科技（600584）、华天科技（002185）联合中国科学院微电子研究所、深南电路有限公司，共同出资设立了华进半导体封装先导技术研发中
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集成电路封装的可靠性提高方法研究
1 前言 随着集成电路的发展，小型化与多功能成了大家共同追求的目标，这不仅加速了IC设计的发展，也促进了IC封装设计的发展。IC封装设计也可以在一定程度上提高产品的集成度，同时也对产品的可靠性起着很重要的影
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集成电路封装与器件测试设备介绍
电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子
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第一款由国人自行研发的集成电路封装形式Qipai8问世
封装形式Qipai8，是第一款由中国人发明的封装形式。它由我国封装制造企业气派科技经过两年多时间的市场调研、技术论证及正式的生产准备，也是气派系列的第一款产品。紧随Qipai8的开发，Qipai16也已经开发成功。Qipai
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集成电路封装与器件测试设备介绍
电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子
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集成电路封装设计提高可靠性的方法研究
1 前言 随着集成电路的发展，小型化与多功能成了大家共同追求的目标，这不仅加速了IC设计的发展，也促进了IC封装设计的发展。IC封装设计也可以在一定程度上提高产品的集成度，同时也对产品的可靠性起着很重要的影
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液晶显示器集成电路封装识别
液晶显示器IC的封装有多种形式，主要有DIP、SOP、SOJ、QFP（PQFP、TQFP）、PLCC和BGA封装等，如图1所示。图1液晶显示器常用集成电路的封装形式1．DIP封装DIP（DualIn-linePackage），即双列直插式封装，绝大多数中小
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汉高集团在中国打响商业秘密维权战争
德国汉高集团正式在中国打响商业秘密维权战争。2011年12月，其旗下企业正式向中国法院提交诉状，状告江苏中鹏新材料股份有限公司等12被告，要求判令其停止侵害商业秘密，并赔偿巨额损失。江苏省高级人民法院已经正式
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环境与静电对集成电路封装的影响分析
1 引言 现代发达国家经济发展的重要支柱之一--集成电路(以下称IC)产业发展十分迅速。自从1958年世界上第一块IC问世以来，特别是近20年来，几乎每隔2-3年就有一代产品问世，至目前，产品以由初期的小规模IC发展到当
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中国航天科技集成电路封装项目开工
近日，中国航天科技集团公司所属第九研究院771所集成电路封装项目在西安国家民用航天产业基地隆重开工。作为陕西省重点军民融合产业项目，该项目的开工将直接推动我省集成电路封装线成为我国微电子封装产业的一支生力
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中航第九研究院771所集成电路封装项目近日隆重开工
近日，中国航天科技集团公司所属第九研究院771所集成电路封装项目在西安国家民用航天产业基地隆重开工。作为陕西省重点军民融合产业项目，该项目的开工将直接推动我省集成电路封装线成为我国微电子封装产业的一支生力
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中航第九研究院771所集成电路封装项目隆重开工
近日，中国航天科技集团公司所属第九研究院771所集成电路封装项目在西安国家民用航天产业基地隆重开工。作为陕西省重点军民融合产业项目，该项目的开工将直接推动我省集成电路封装线成为我国微电子封装产业的一支生力
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中航第九研究院771所集成电路封装项目隆重开工
近日，中国航天科技集团公司所属第九研究院771所集成电路封装项目在西安国家民用航天产业基地隆重开工。作为陕西省重点军民融合产业项目，该项目的开工将直接推动我省集成电路封装线成为我国微电子封装产业的一支生力
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中航第九研究院771所集成电路封装项目隆重开工
近日，中国航天科技集团公司所属第九研究院771所集成电路封装项目在西安国家民用航天产业基地隆重开工。作为陕西省重点军民融合产业项目，该项目的开工将直接推动我省集成电路封装线成为我国微电子封装产业的一支生力
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航天基地总投资13亿元军民融合产业项目开工
本报讯（记者 裴磊）昨日，我省微电子行业重大产业化项目中国航天科技集团第九研究院771所集成电路封装项目开工仪式在西安航天基地举行。中国航天科技集团公司总经理马兴瑞，副省长李金柱，市委常委、常务副市长岳华
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陕西省开工建设西北最大的集成电路封装测试基地
西部网讯（陕西广播电视台《新闻联播》记者 李阳）陕西省重点军民融合产业项目---中国航天科技集团第九研究院771所集成电路封装项目今天在西安国家民用航天产业基地开工建设。项目总投资13亿元，计划3年内新建3条集成
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中国航天科技集成电路封装项目昨开工
本报讯 （记者权全 见习记者张娜）昨日，中国航天科技集团公司所属第九研究院771所集成电路封装项目在西安国家民用航天产业基地隆重开工。作为陕西省重点军民融合产业项目，该项目的开工将直接推动我省集成电路封装线
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集成电路封装与器件测试设备
电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子
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集成电路封装设计的可靠性提高方法研究
1 前言 随着集成电路的发展，小型化与多功能成了大家共同追求的目标，这不仅加速了IC设计的发展，也促进了IC封装设计的发展。IC封装设计也可以在一定程度上提高产品的集成度，同时也对产品的可靠性起着很重要的影
