集成电路

中芯国际 书写集成电路中国制造

2004年底建成投产的中芯国际集成电路制造（北京）有限公司拥有我国第一条12英寸集成电路生产线，不过在2008年，他们就遭遇了半导体市场的寒冬。为了改善效益，从2008年第二季度开始，中芯北京就停掉了成本价格倒挂的

集成电路促进中心落户津南

津市经济和信息化委员会与工业和信息化部软件与集成电路促进中心双方签订战略合作协议，共同建设工信部软件与集成电路促进中心天津分中心。据悉，该中心将落户津南区海河科技园。天津市副市长王治平出席签约仪式，并

工信部软件与集成电路促进中心天津分中心落户津南

日前，天津市经济和信息化委员会与工业和信息化部软件与集成电路促进中心双方签订战略合作协议，共同建设工信部软件与集成电路促进中心天津分中心。据悉，该中心将落户津南区海河科技园。天津市副市长王治平出席签约

工信部出台优惠政策 重点发展集成电路及新型显示器件

“十二五”期间，工信部将出台进一步支持集成电路、软件、新型显示器件等重点产业发展的政策，从而加快信息产业发展。工信部副部长奚国华日前在第七届海峡两岸信息产业技术标准论坛上做出以上表态。奚国华

中芯国际正式入主武汉新芯

为了扩大产能规模，中芯将捧现金入主武汉新芯12吋晶圆厂，目标在明年产出每月2万片的65到45奈米12吋晶圆；另外，路透社昨天报导，中芯国际获得官方5亿美元注资，用作北京扩充产能。 《第一财经日报》报导，武汉东

LM324四运放集成电路在各种电路中的应用

LM324是四运放集成电路，它采用14脚双列直插塑料封装，外形如图所示。它的内部包含四组形式完全相同的运算放大器，除电源共用外，四组运放相互独立。每一组运算放大器可用图1所示的符号来表示，它有5个引出脚，其中&

工信部推进信息产业发展 集成电路急盼新政

“十二五”期间，工信部将出台进一步支持集成电路、软件、新型显示器件等重点产业发展的政策，从而加快信息产业发展。工信部副部长奚国华日前在第七届海峡两岸信息产业技术标准论坛上做出以上表态。奚国华

LM324四运放集成电路在各种电路中的应用

　LM324是四运放集成电路，它采用14脚双列直插塑料封装，外形如图所示。它的内部包含四组形式完全相同的运算放大器，除电源共用外，四组运放相互独立。每一组运算放大器可用图1所示的符号来表示，它有5个引出脚，其中

集成电路急盼新政

“十二五”期间，工信部将出台进一步支持集成电路、软件、新型显示器件等重点产业发展的政策，从而加快信息产业发展。工信部副部长奚国华日前在第七届海峡两岸信息产业技术标准论坛上做出以上表态。奚国华

工信部推进信息产业发展 集成电路急盼新政

“十二五”期间，工信部将出台进一步支持集成电路、软件、新型显示器件等重点产业发展的政策，从而加快信息产业发展。 工信部副部长奚国华日前在第七届海峡两岸信息产业技术标准论坛上做出以上表态。奚国华还表示，将

TM0071A变声集成电路的应用电路图

TM0071A是一块CMOS电路,它可以把一个人的语音转变为十六或另外的不同变化语音,它在玩具通信器材方面得以广泛应用.

RD627多普勒传感器集成电路的应用

RD627是一块微功率多普勒效应传感器电路,它由发射器,振荡器,多普勒放大器,检波限幅等组成.它利用多普勒效应使物体移动信号转换成电平信号,可用于报警器,自动计数器,自动开关等自动化控制电路中.

SF1212自动曝光集成电路的应用电路图

SF1212是一块照相机专用中规模集成电路,它有自动曝光速度控制,低照度告警和电池电压检测等功能,主要适用于电子程序控制快门和中心快门的照相机上.

LM324四运放集成电路在各种电路中的应用

LM324是四运放集成电路，它采用14脚双列直插塑料封装，外形如图所示。它的内部包含四组形式完全相同的运算放大器，除电源共用外，四组运放相互独立。每一组运算放大器可用图1所示的符号来表示，它有5个引出脚，其中&

LM324四运放集成电路在各种电路中的应用

　LM324是四运放集成电路，它采用14脚双列直插塑料封装，外形如图所示。它的内部包含四组形式完全相同的运算放大器，除电源共用外，四组运放相互独立。每一组运算放大器可用图1所示的符号来表示，它有5个引出脚，其中

ZH-3照相机集成电路的应用电路图

ZH-3是一块主要用于照相机,曝光表及光度计等作电测光用的集成电路.它包含了输入偏置恒流源,电平跟随器及三状态LED显示驱动电路等功能.具有工作电压低,功耗小,输出电流大,能与CMOS,TTL电路直接接口,灵敏度可调及外围电

LD082组成电子钢琴电路图

LD082是一种国产的全集复音电子琴集成电路,它可以输出一个八度音程内的13个音名.这些音名采用数字分频方法得到,所以音阶关系很准,且不受电源电压及时钟频率的影响.

2010年诸多无线集成电路产量增加20%

Celia Bo说：今年移动市场短距离无线集成电路芯片的需求预计会增加，蓝牙、近场通信、超宽带、802.15.4 以及 Wi-Fi等无线集成电路芯片的总产量与2009年比较会增加20％。2010年兰牙集成电路芯片在短距离无线集成电路市

IR3SO5 内测光集成电路典型应用 副本

FS2集成电路典型应用