集成电路

南通绿山8英寸项目难以为继 1.04亿整体挂牌转让

挣扎4年之久，中国首个落户县级城市海安县的8英寸半导体制造项目——江苏南通绿山集成电路有限公司(下称“南通绿山”)，最终还是没能撑下去。《第一财经日报》记者在江苏省产权交易所官网看到，

英飞凌子公司落户北京：注册资本1500万美元

全球芯片制造商英飞凌科技股份有限公司宣布，其位于中国北京经济技术开发区的全新子公司——英飞凌集成电路（北京）有限公司正式开业。新公司注册资本1500万美元，将进一步加强公司对高能效、移动性和安全性的关注，

英飞凌中国全新子公司开业，满足能源持续增长的需求

英飞凌科技股份有限公司日前宣布其位于中国北京经济技术开发区的全新子公司——英飞凌集成电路（北京）有限公司正式开业。新公司注册资本1,500万美元，将进一步加强公司对高能效、移动性和安全性的关注，体现了英飞凌

两款可配置的传感器模拟前端集成电路（NS）

美国国家半导体公司（National Semiconductor Corp.）宣布推出两款可配置的传感器模拟前端(AFE)集成电路，两款产品采用美国国家半导体的独创技术，并获得多款全新设计工具的支持，令系统设计工程师可以使用各大厂商生

除半导体材料和工艺开发 2010全球集成电路工业创新情况整体下降

根据Thomson Reuters最近出炉的“2010年创新报告-12个关键科技领域的创新评估”，航空航天工业的创新活动最为活跃，以有效IP和专利申请数的增长率来衡量，其创新度较2009年提高了25%，这一领域有关航天飞船和人造卫星

CMIC：未来几年集成电路发展势头良好

在3G手机、平板电视、便携式数码产品、汽车电子等行业电子市场持续增长的带动下，预计2010年市场将实现超过10%的增幅，而且CMIC专家预计未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。CMIC预计2013年中国的集成电

英飞凌中国全新子公司开业，专注三大核心业务

英飞凌科技股份有限公司（Infineon）近日宣布其位于中国北京经济技术开发区的全新子公司——英飞凌集成电路（北京）有限公司正式开业。新公司注册资本1,500万美元，将进一步加强公司对高能效、移动性和安全性的关注，

IC业期待新政细则出台 推动集成电路发展

1月12日，国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议，研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施。为鼓励软件和集成电路产业发展，会议确定了6项政策措施。预计在未来两个季度中，相关实施细则将会出台

全球半导体联盟：3D集成电路成重点

中国工业网讯 全球半导体产业代言者全球半导体联盟(GSA)日前宣布，将在全球范围提升3DIC技术以及相关教育计划的认知度和可见性。 GSA高薪聘请半导体行业的资深专家HerbReiter，他是eda2asicConsulting公司总裁

国务院部署软件和集成电路“国六条”

国务院总理温家宝12日主持召开国务院常务会议，敲定六项措施，“进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展”。国务院常务会议要求各地区、各有关部门抓紧制定实施细则和配套措施。　　这六项措施包括：强化投

发改委：2010年投资首重IC面板

国家发展和改革委员会(简称发改委)主任张平12月9日在2009年全国发展和改革工作会上透露，2010年投资的推动重点包括“集成电路(IC)、面板显示器、新支线飞机、核电”等4大建设;信息中心经济预测部表示，此次发改委细化

高保真BTL放大器的原理及设计

本文介绍一种无需调试、保真度高、成本低廉的BTL功率放大电路，并且可以根据自己的情况选取末级功放集成电路，由于通用性强，给音响爱好者制作带来极大方便。 　　工作原理 高保真BTL放大器（TDA2009） 。这里只

霍尔开关集成电路

集成电路可调温控器

通富微电：大客户订单饱满，业绩高速增长有保证

人和：技术国内领先，在承接产能转移上占尽优势。公司在 BGA、SIP等主流封装技术上国内领先，技术优势明显；公司的客户资源丰富：世界前十半导体厂商有一半都是公司的客户。因为成本压力，日本、美国、韩国等知名半导

集成电路:集团军作战抢占国际前沿

经过两个五年计划，在重大科技专项的带动下，我国集成电路产业发展突飞猛进，特别是在65纳米技术代已构建起配套的集成电路装备、工艺和材料技术创新体系，突破了核心技术，部分产品已进入国际市场销售。10年前，清华

无锡通芝、集成电路

日本东芝(Toshiba)与南通富士通于2010年4月成立合资无锡通芝公司，初期东芝半导体(无锡)出资80%、南通富士通出资20%，但数年后南通富士通将持过半股份，未来将可获得东芝及其子公司等日系高阶封测订单。 中资苏州

中科院建“集成电路创新园” 年产值将达百亿元

日前从中关村科学城第二批重点项目签约仪式上了解到，中国科学院微电子研究所将投资12.5亿元建设21万平方米的“集成电路创新园”，建立集成电路产品研发，设计，制造的创新价值链，建成后年产值将达100亿元

美欧集成电路专家在港研发通信等应用

香港科技园公司（科技园公司）的三间科培公司创办人，凭着其尖端的IC设计技术及于集成电路(IC)跨国企业如Intel、Marvell任职管理层的多年经验，分别创立科睿通半导体（香港）有限公司、安百特半导体有限公司及RediSe

中科院建“集成电路创新园” 年产值将达百亿元

日前从中关村科学城第二批重点项目签约仪式上了解到，中国科学院微电子研究所将投资12.5亿元建设21万平方米的集成电路创新园，建立集成电路产品研发,设计,制造的创新价值链，建成后年产值将达100亿元。 中科院相关