昨日,2019青城山中国IC生态高峰论坛在青城山举行,主题聚焦“打造智慧医疗电子产业链”。本次论坛由成都市经信局、成都市高新区指导,中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原微电子股份有限公司主办,来自海内外的医疗电子领域知名专家学者汇聚一堂,分享智慧医疗领域最新成果。
近日受“中兴事件”、“华为事件”的影响,许多企业开始意识到发展自主芯片、操作系统等上游核心产业已变得迫在眉睫。尽管中国在集成电路领域取得了一定的成绩,但相比国外芯片市场依旧存在一定差距。面对如此困境局面,TCL电子开始有了新的动作,有望打破这种“僵持局面”。
TDA2030A音频功放电路,常采用V型5脚单列直插式塑料封装结构。如图所示,按引脚的形状引可分为H型和V型。该集成电路广泛应用于汽车立体声收录音机、中功率音响设备,具有体积小、输出功率大、失真小等特点。
芯片设计是芯片制作的前提,芯片设计的好坏决定了芯片的最终质量。因此,对芯片设计有所了解十分必要。本文,将从八个方面详细介绍芯片设计,为芯片制造夯实基础。
pic单片机是个老生常谈的话题,大家都pic单片机多多少少也有些了解。本文属于pic单片机的简单介绍,适合于对pic单片机不太了解的朋友。如果你是pic单片机大佬,不妨也借着本文再对pic单片机有个简单的梳理。
据报道称,目前通富微电合肥一期项目每天的产能可达到1700万颗集成电路,还在继续扩产。
昨日,上市公司上海万业股份(以下简称“公司”)发表公告,公司将与中国科学院微电子研究所(以下简称“微电子所”)、芯鑫融资租赁有限责任 公司(以下简称“芯鑫租赁”)签订《关于合资设立集成电路装备集团之合作 备忘录》。装备集团主营业务领域为集成电路产业装备、泛半导体产业装备研发、制造和销售。
过去很长一段时间,集成电路产业的发展一直是热门话题。随着国家集成电路创新中心、长三角集成电路设计与制造协同创新中心、国际人类表型组计划(一期)、脑与类脑智能基础应用转化研究等一系列布局的落地与推进,中国科学院院士、复旦大学校长许宁生日前在接受记者专访时表示,复旦大学对接集成电路发展等上海承担的三项重大任务方面,已形成了新的布局。他认为,无论上海科创中心建设,还是国家科技创新发展战略,尤其是集成电路产业发展,大学都应该、也必须更多主动担当。
2019年6月24日晚间,万业企业(600641)发布了一份重磅公告,宣布公司与中国科学院微电子研究所以及国家集成电路产业基金旗下的芯鑫融资租赁签订合作备忘录,公司将发起并设立集成电路装备集团。有业内人士称,这将是我国目前产业链最为齐全的集成电路装备集团。
什么是系统基础芯片(SBC)?
上海集成电路产业迎来重大突破!6月19日下午,总部位于张江科学城的上海兆芯集成电路有限公司正式对外发布新一代16nm(纳米) 3.0GHz x86 CPU产品——开先KX-6000和开胜KH-30000系列处理器。这是国内首款主频达到3.0GHz(吉赫兹)的国产通用处理器,与国际先进水平的差距进一步缩小。
华为事件彰显芯片自主可控重要性华为事件逐步升温,芯片国产化意义重大。美国商务部工业与安全局(BIS)将华为列入“实体名单”,禁止华为在未经美国政府批准的情况下从美国企业获得元器件和相关技术,中美博弈焦点逐步从关税领域延伸至科技领域。
日前,大唐电信发布公告称,拟将持有的大唐恩智浦半导体有限公司(以下简称“大唐恩智浦”)51%股权全部转让给公司全资子公司大唐半导体设计有限公司(以下简称“大唐半导体”),公司按持股比例51%享有合资公司的净资产价值作为此次转让对价(即 8009.04万元)。
6月11日,新一代半导体材料集成攻关大平台建设方案专家论证会在山东大学举行,经讨论专家组一致同意通过此方案。
集成电路技术是信息社会的基础,也是国家综合实力的关键标志之一。为了加快集成电路领域关键核心技术的攻关,加强集成电路\"卡脖子\"技术领域人才培养,国家发改委、工信部、教育部根据《国家集成电路发展推进纲要》和《教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见》,积极推进在中央高校建设国家集成电路产教融合创新平台。
从±38微米到±3微米,设备装片精度持续提升;从每小时产能12000pcs到20000pcs,设备产能不断跃迁;从第一个专利到第七十个专利,技术布局日益完善;从销售零的突破到年生效合同过亿,市场口碑逐渐确立&hel
中国每年进口3000亿美元芯片,是第一大宗进口物资。从美国制裁中兴到围剿华为,已经使国民认识到了芯片的重要性,同时也引起广泛质疑,为什么中国芯片产业不仅落后于美国,也落在了韩国和台湾地区后面?
中国每年进口3000亿美元芯片,是第一大宗进口物资。从美国制裁中兴到围剿华为,已经使国民认识到了芯片的重要性,同时也引起广泛质疑,为什么中国芯片产业不仅落后于美国,也落在了韩国和台湾地区后面?
之前许久的时间里,我们基本都集中于以硅半导体材料为主的分立器件和集成电路的研究中,广泛的应用以于消费电子、工业控制、通信、汽车电子、航天航空等各个领域,带来的发展时巨大的。
2019年6月6日,华虹无锡集成电路研发和制造基地(一期)12 英寸生产线建设项目首批三台光刻机搬入仪式举行。光刻设备的搬入标志着华虹无锡基地项目建设进入新的里程,整个项目也随即达到新高度。