集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备、加工工艺、封装测试、批量生产及设计创新的能力上。“XXnm”指标不仅能反映芯片的制造工艺,也直观的体现了集成电路厂商的技术路线与发展战略。
6月5日,历时近一年的闻泰科技收购安世半导体事项获得证监会审核通过,这是迄今为止中国最大的半导体收购案,也意味着半导体领域的整合再次迈出了关键一步,为集中资源优势进行半导体关键领域的突破奠定了基础。
随着智能化信息世界的不断发展,VCSEL将广泛应用于5G、人工智能、物联网、数据中心/云计算、自动驾驶等科技领域。尤其是两年前苹果应用VCSEL实现智能手机人脸识别功能,带动3D传感的爆发,VCSEL激光器从光通信领域进入消费电子领域。正是看准了这其中巨大的市场机会,龚平博士下定决心回国创业,成立唐晶量子(WaferChina)公司,专业生产VCSEL外延片。
先进封装是国产集成电路产业发展不可缺少的一部分。为此,华进半导体当下的任务就是做好技术研发、技术服务、技术转移和技术储备四大块,以推动先进封装产业的发展。
芯片半导体元件产品的统称,集成电路 IC;或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。芯片制作完整过程包括芯
根据海关的公开数据显示,2019年第一季度中国处理器及控制器进口金额为289.54亿美元,进口数量为235.67亿个;处理器及控制器出口金额为73.09亿美元,出口数量为172.96亿个。从进、出口的数据来看,我国处理器,特别是高端处理器芯片,仍然主要依赖进口。更为严重的是国产处理器(指令集、微架构、工具链等底层基础架构源自于国内企业自主研发)在市场中的份额基本可以忽略不计,这在一定程度上反映了底层基础架构的缺失制约了中国处理器行业的创新发展。
集成电路并不是一个能够遍地开花的事情。
在中美贸易摩擦持续的大环境下,半导体板块受到产业趋势和政策方向双重拉动的叠加效应,积聚向上动能。
最近一年,集成电路(俗称“芯片”)无疑是最受国人瞩目的产业。近日,美国对华为的“封杀令”,更是将芯片产业推上了前所未有的高度。
近日,上海科创投集团所属上海集成电路产业投资基金股份有限公司、华大半导体有限公司与上海积塔半导体有限公司增资协议签约仪式在积塔半导体临港厂区隆重举行。上海市经信委、市临港管委会、上海科创投集团、上海集成电路产业投资基金、华大半导体、积塔半导体等有关负责同志出席仪式。
近日,北方华创总经理赵晋荣,副总经理张国铭等接待了上百家投资机构的调研。
财政部发布公告,称为支持集成电路设计和软件产业发展,将对这类企业推出税收优惠政策。公告显示,依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业,在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税。
近日,在厦门市现代服务业项目签约仪式上20个高端现代服务业项目签约落户厦门自贸片区,涉及集成电路、医疗卫生、跨境电商、金融服务等领域,总投资近40亿元。
“芯片不是万能的,但是没有芯片万万不能。”在2019世界半导体会议期间,SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙这样形容芯片的重要性。
集成电路对于高新技术行业发展有着至关重要的作用,不过其技术难度也是世界认可为最强壁垒。集成电路主要包含了芯片设计和芯片制造这两大领域。发展国产芯片是亿万中国老百姓的共同梦想,为了实现这个梦想,无数有识之士在为之奋斗,这里面就包括很多海归精英以及一些爱国台胞。
5月16日下午,上海兆芯集成电路有限公司与天融信科技集团在京联合举办战略合作签约仪式并正式签署合作协议。
据日报道,日本老牌科技巨头东芝13日宣布,将进一步裁减半导体部门约350名员工,征集提前退休人员,以扭转目前业务运转不佳的状况。受半导体市场萧条影响,东芝去年的整体亏损又高达84亿美元,这是东芝143年历史上业绩最差的一年。东芝认为需采取措施以使营业利润陷入亏损的大规模集成电路(LSI)业务转为盈利。
作为集成电路的原材料,所谓8英寸、12英寸硅晶圆是指产生的晶柱表面经过处理并切成薄圆片后的直径。国际半导体产业协会(SEMI)今(14)日公布「2018年再生硅晶圆预测分析报告」指出,由于再生晶圆处理数量创新高,2018年再生硅晶圆市场连续第2年强劲成长,但认为,未来成长幅度将会递减,预估2021年市场规模仅将扩大至6.33亿美元。
无锡是我国集成电路产业的重镇,滨湖区是实现创“芯”梦想的地方。近日,以“设计领航、联动发展”为主题的第二届无锡太湖创“芯”峰会在无锡滨湖区举行。大会聚焦集成电路设计产业链协同发展,为助推无锡集成电路产业加速发展“添砖加瓦”。
合众思壮在互动平台上表示,天琴二代芯片将于第十届北斗导航大会左右发布。