近日,在2017年超大规模集成电路技术研讨会上,IBM宣布已研发出首款高速低功耗光接收机,传输速率高达60Gbit/s,光接收机采用单通道高速非归零(NRZ)接收信号,并搭载14nm场效应晶体管,拥有大容限数字时钟和数据恢复功能。
近年来越来越多的电路设计人员和应用人员开展集成电路的EMC设计和测试方法的研究,EMC性已成为衡量集成电路性能的又一重要技术指标。随着集成电路集成度的提高,越来越多的元件集成到芯片上.
今年6月,我国超级计算机“神威·太湖之光”荣获世界超算领域的三连冠。值得关注的是,“神威·太湖之光”首次采用了国产芯片“申威 26010”众核处理器。这是一款具有独特性的处理器,它采用了片上融合的异构众核体系结构,以及具有自主知识产权的指令集和完整的配套软件生态系统。这种独特的体系结构在25平方厘米的方寸之间集成了260个运算核心、数十亿根晶体管,达到了每秒3万亿次计算能力。国产芯片助力中国超算扬威世界,只是近5年来我国芯片技术取得一系列重大突破的一个缩影。
今年6月,我国超级计算机“神威·太湖之光”荣获世界超算领域的三连冠。值得关注的是,“神威·太湖之光”首次采用了国产芯片“申威 26010”众核处理器。这是一款具有独特性的处理器,它采用了片上融合的异构众核体系结构,以及具有自主知识产权的指令集和完整的配套软件生态系统。这种独特的体系结构在25平方厘米的方寸之间集成了260个运算核心、数十亿根晶体管,达到了每秒3万亿次计算能力。国产芯片助力中国超算扬威世界,只是近5年来我国芯片技术取得一系列重大突破的一个缩影。
TEA1062通话电路如下图所示,TEA1062是飞利浦公司生产的双极型集成电路,能完成话音的通路,线路接口和拨号盘接口功能,拨号和通话采用电子转换,有低通话采用电子转换,有低至1.6V直流线路电路压,适应多机并联。该
本文说明了一种通用的集成电路RF噪声抑制测量技术。RF抗干扰能力测试将电路板置于可控制的RF信号电平下,RF电平代表电路工作时可能受到的干扰强度。从而产生了一个标准化、结构化的测试方法,使用这种方法能够得到在质量分析中可重复的测试结果。这样的测试结果有助于IC选型,从而获得能够抵抗RF噪声的电路。
为了保证高频输入和输出,每个集成电路(IC)都必须使用电容将各电源引脚连接到器件上的地,原因有二:防止噪声影响其本身的性能以及防止它传输噪声而影响其它电路的性能。电力线就像天线一样,可能会拾取其它地方的高
进入下半年,形势已经很明朗,全球集成电路行业将在2017年迎来大丰收,与年初相比,市场调研机构给出的最新预测都大幅上调了增长预期。IC Insights在最新预测中就表示,20
微处理器集成电路的检测 微处理器集成电路的关键测试引脚是VDD电源端、RESET复位端、XIN晶振信号输入端、XOUT晶振信号输出端及其他各线输入、输出端。 在路测量这些关键脚对地的电阻值和电压值,看是否与正常值(可从产品电路图或有关维修资料中查出)相同。
近年来,随着移动通信、物联网、智能制造等领域的快速发展,存储器产品的应用市场也随之逐步开拓,市场需求越来越大。
随着科技飞速发展,我们迎来了一个智能化的时代,智能手机、智能家居、智能机器人等一系列智能产品正在改变着我们的生活,可是当你使用着智能化产品时,你了解过它们的发展历程吗?
很多人的弱电朋友认为这两个都是用来上网的,至于他们到底有什么区别的,就不清楚是怎么回事了。交换机和路由器的区别到底在哪里呢?
集成电路测试(IC测试)主要的目的是将合格的芯片与不合格的芯片区分开,保证产品的质量与可靠性。随着集成电路的飞速发展,其规模越来越大,对电路的质量与可靠性要求进一步提高,集成电路的测试方法也变得越来越困难。
7月20日,2017(第十五届)中国通信集成电路技术与应用研讨会暨第二届晋江国际集成电路产业发展高峰论坛”(简称CCIC)即在晋江召开。会议以“自主创新,融合发展”为主题,围绕新型存储器、高性能处理器
2017年7月25日,中国半导体行业协会集成电路分会秘书长、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康在《第十一届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2017中国半导体器件创新产品与应用及产业发展论坛》做了《协同创新,推动中国集成电路封测业发展》的主旨报告。
电子元器件产业是电子信息产业的基础支撑产业。二十世纪九十年代起,通讯设备、消费类电子、计算机、互联网应用产品、汽车电子、机顶盒等产业发展迅猛,同时伴随着国际制造业向中国转移,中国大陆电子元器件行业得到了快速发展。根据中国产业研究报告网数据,我国电子元器件行业总产值约占电子信息产业的五分之一,电子元器件产业已成为支撑我国电子信息产业发展的重要基础。
总规模不低于100亿元的上海集成电路装备材料基金21日在上海临港举行签约仪式,这标志着上海500亿元集成电路产业基金全面启动。基金将推动上海以及国内的相关企业快速成长,助力打造“中国芯”。据了解,上
2017年7月24日,“芯动西安”活动周启动仪式在西安隆重开幕,国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康应邀做了题为《我国集成电路产业现状》的主旨报告。
近年来,中国集成电路(集成电路)产业获得飞速发展。不管是设计业、制造业还是封装业销售额都有大幅提高。
近日,中国电子信息产业集团有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称国集基金)、华芯投资管理有限责任公司(简称华芯投资)在京举行战略合作协议签约仪式。