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消费电子IC集成的技术挑战及解决策略分析
在消费电子产品中，IC更高集成的主要障碍是不同类型电路-主要是数字、混合信号和电源管理电路很难用一种生产工艺生产。更进一步的集成需要IC提供商在不牺牲性能的情况下，以低成本的方式来衔接这些技术差距。本文分析这些存在的技术挑战以及可能的技术发展。 在小小的硅片上集成更多的功能已经成为半导体产业最近几十年来的重要关注点。这有几个原因：首先消费电子产品特别依赖于将多个分离芯片集成到一个IC中来减少成本；其次，集成使设备更小、更便于携带，这一点很重要；最后一点也是很重要的一点，就是通过减少系统中器件数
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消费电子IC集成的技术挑战及解决策略分析
在消费电子产品中，IC更高集成的主要障碍是不同类型电路-主要是数字、混合信号和电源管理电路很难用一种生产工艺生产。更进一步的集成需要IC提供商在不牺牲性能的情况下，以低成本的方式来衔接这些技术差距。本文分析这些存在的技术挑战以及可能的技术发展。 在小小的硅片上集成更多的功能已经成为半导体产业最近几十年来的重要关注点。这有几个原因：首先消费电子产品特别依赖于将多个分离芯片集成到一个IC中来减少成本；其次，集成使设备更小、更便于携带，这一点很重要；最后一点也是很重要的一点，就是通过减少系统中器件数
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消费电子IC集成的技术挑战及解决策略分析
在消费电子产品中，IC更高集成的主要障碍是不同类型电路-主要是数字、混合信号和电源管理电路很难用一种生产工艺生产。更进一步的集成需要IC提供商在不牺牲性能的情况下，以低成本的方式来衔接这些技术差距。本文分析这些存在的技术挑战以及可能的技术发展。 在小小的硅片上集成更多的功能已经成为半导体产业最近几十年来的重要关注点。这有几个原因：首先消费电子产品特别依赖于将多个分离芯片集成到一个IC中来减少成本；其次，集成使设备更小、更便于携带，这一点很重要；最后一点也是很重要的一点，就是通过减少系统中器件数
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消费电子IC集成的技术挑战及解决策略分析
消费电子IC集成的技术挑战及解决策略分析
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广电称将在CMMB手机电视中集成TD模块
广电联手中移动，正在加紧研究用双模块实现与TD结合的技术，一旦成功，TMMB的行业地位将面临更大的挑战。6月27日消息，广电总局无线局副局长孙朝晖对《中国通信》记者表示，广电与中国移动目前正在加紧研究用双模块实
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TI发布工业用八通道串行器 高度集成大幅缩减板级空间
在工业自动化以及测试测量等领域，现场端要采集大量的信号传输到控制端，现场与控制端之间的信号调节部分不光要传输准确可靠的信号，同样要承担降低功耗和节省空间的任务。由于要处理大量的信号，传统的逻辑保护
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赵慧玲：融合驱动支撑系统转型
运营商以建设世界现代化综合信息提供商为目标，就对其网络建设乃至运营支撑系统提出了更高要求。在今天的“2008中国电信运营新管理高峰论坛”上，知名电信专家、网络技术工作委员会主席赵慧玲女士就未来网
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集成XA FPGA和IP的解决方案（Xilinx）
赛灵思公司（Xilinx, Inc）推出一款集成了赛灵思汽车（XA）现场可编程门阵列（FPGA）和知识产权（IP）的解决方案。
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两款视频监控产品媒体桥（科胜讯）
科胜讯系统公司推出两款用于具有数字录像（DVR）功能的基于 PC 的视频监控产品媒体桥。
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集成XA FPGA和IP的解决方案（Xilinx）
集成XA FPGA和IP的解决方案（Xilinx）
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基于AK3210M处理器的多媒体手机设计
随着手机从单纯的语音交流工具发展成集通讯、成像、游戏于一体的多媒体设备，应用处理器正在取代基带芯片成为手机的核心。本文介绍了集成全方位的多媒体处理与加速模块，可支持400万CMOS图像传感器>像素的CMOS、CCD照相机以及3D游戏的AK3210M应用处理器及以它为核心的多媒体手机设计。
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基于AK3210M处理器的多媒体手机设计
基于AK3210M处理器的多媒体手机设计
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RFID读取器市场趋向是集成和创新
ABI Research的最新研究报告指出，RFID读取器正在向高度集成化和创新性发展。 读取器电路中的低频 (LF) 和高频 (HF) RFID电路由于能够与体积更小功耗更低的器件集成，正在成为市场的领先器件。类似的集成化趋
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寻梦者在路上
