LED半导体照明网讯:停牌已近两月的利亚德(300296)在两日内公告了第二个收购项目。11月21日晚间,利亚德公告称,拟以“定增+现金”方式,作价2亿元收购深圳市金达照明股份有限公司(下称金达照明)全部股权
Jon Peddie Research已经发布了其最新的显卡市场报告:2013年3季度,出货量环比增长1.6%——这也是连续第二个季度迎来增长。 不过,尽管销售增长总是个好消息,JPR随后指出,与过去十年里平均的6.5%环比增
国家电网公司变电项目2013年第五批货物集中招标计算机和通信设备集成服务及新建通信网设备(0711-13OTL17201193)的评标工作已结束,经评标委员会评审并报国家电网公司招标领导小组批准,将招标结果公告如下。请各中标
21ic通信网讯,日前,由全国智能建筑及居住区数字标准委员会负责编写的《中国智慧城市标准体系研究》正式发布,该研究对“智慧城市”的定义、体系、功能特征、建设关键部署等进行了详细阐述,为我国智慧城
【导读】集成整合的设计理念大行其道。数字芯片是当前业界瞩目的焦点,但是即便数字IC的性能再优异,如果没有模拟IC的搭配,无法充分发挥其优势。因此,模拟器件必然成为整合大潮中的一份子。MCU集成模拟外设便是这一
21ic讯 随着功能安全标准的日趋严格及市场对加快开发周期的需求,工业设备系统设计师正面临全新的挑战。与此同时,高度集成、拥有更少组件和更易使用软件的解决方案也备受市场青睐。为应对这些挑战,市场领导者飞思卡
比利时IMEC与荷兰HolstCentre开发出了高灵敏度的气体传感器。该传感器可以检测出浓度在ppm级别的气体。新产品的尺寸也小于原产品,可作为“ElectronicNose(电子鼻)”用于食品管理、医疗保健以及检测气体泄
提供整套专业安全防范系统解决方案及全套产品的高科技安防领导者、多项行业大奖获得者盛波尔科技®宣布荣获a&s 2013年度中国安防十大国际品牌奖项,这次获奖再次肯定了PARADOX/盛波尔公司作为业界卓越领先的地位。
深圳海联讯科技股份有限公司重大合同中标进展公告本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。深圳海联讯科技股份有限公司(以下简称“公司”)于 201
【导读】“本届展会我们将展出最具有技术革新及最具市场竞争力的光电模块一体化的高阶分段(12段)恒流无频闪LED驱动IC 方案。” 晟碟绿色集成科技有限公司(以下简称“晟碟集成”)总经理陈亨由说。 晟碟集成自成立
总结: 一对集成式、单电路板、通用软件无线电外设平台可实现70 MHz至6 GHz的连续频率覆盖,同时支持强大的设计和评估工具。软件定义无线电(SDR)是一种日益切实可行和重要的通信系统。原则上,它允许单个硬件设计支持
2013年11月15日公告,公司于2013年11月14日召开第四届董事会第九次会议,审议通过《关于设立北京四方宏海电力电器有限公司的议案》;为向用户提供集成变电站产品和合理、实用的专业化解决方案及优质服务,依靠技术进步和
元器件交易网讯 11月18日,平安证券公布了安防行业专题报告。报告指出,随着安防行业不断发展壮大,行业呈现出“IT”化趋势,4G时代到来,民用安防市场发展具备基础,安防企业转型互联网公司,政府投资有望
全景网11月19日讯 日海通讯(16.29, -0.14, -0.85%)(002313)周一在深交所互动易上披露的《投资者关系活动记录表》显示,从目前与运营商技术交流的情况来看,运营商对智能ODN推广还是比较谨慎。 公司称,智能ODN(Op
集成调幅调频收音机电路 家用电器电路
在电路板尺寸不断缩小的新一代服务器和电信系统供电应用中,提高效率和功率密度是设计人员面临的重大挑战。为了应对挑战,飞兆半导体研发了智能功率级(SPS)模块系列——下一代超紧凑的集成了MOSFET和功率驱
Tegra 4需要外置基带的配合,Tegra 4i整合了基带但毕竟是中端产品,那么被再次寄予厚望的下一代Logan Tegra 5又会如何呢?很遗憾,最新消息来源已经确认,Tegra 5不会集成基带。Tegra 5将继续集成四颗Cortex-A15 CPU
21ic通信网讯,手机芯片大厂联发科技术部资深总监吕坚平昨(13)日参与超微开发者高峰会(APU13),并以「我们需要多少核心?」为题发表专题演说。吕坚平表示,现在行动装置中处理器的多核心架构,有许多核心是不需要
随着小米盒子、乐视盒子、PPBOX、阿里盒子、TP-LINK盒子、彩虹BOX、天猫盒子、百度电视棒、京东盒子等盒子类产品相继发布,也拉开了互联网厂商“客厅大战”的序幕。客厅大战的背后又将是什么,难道真的像贾
2013年11月11日,第十届中国国际半导体照明论坛之“芯片、期间、封装与模组技术分会(1)”在北京昆泰酒店召开。会上,Boschman Technologies B.V研发工程师王林根做了题为“基于薄膜辅助塑形工艺的LED封装和集成”的报