全球领先的智能互连系统嵌入式软件提供商风河®公司近日宣布,推出其最新版的风河智能设备平台(Wind River Intelligent Device Platform,IDP)。作为一个完整的软件开发平台,该产品主要用于建立与云进行通信的
为了提高实验室仪器设备的使用效率,提出了一种仪器集成的幅频特性分析仪的设计方案。利用仪器集成方法实现幅频特性测量,具有系统结构简单、容易配置、高效率和低成本的特点,是现有商业设备的一种有效替换方案。
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)针对OEM市场推出新系列小尺寸的多功能芯片,以扩大其在微型滤波器、保护电路和射频匹配器件市场的领先优势。意法半导体凭借其先进的半导体技术,在比最先进的分立式解
随着时间的推移,STM32已经从最初的F1系列步入到由F0、F1、F2、F3、F4等组成庞大产品阵营。STM32已经建成包含软件工具、设计案例、教程等等在内的一整套的生太系统。现在STM32 F4系列再次向上下两端拓展,再次丰富了
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出IR3846 35A负载点集成式稳压器,适用于空间受限且需要高功率密度的企业功率应用,如服务器、存储以及网络通信和电
Zhaga联盟已经宣布,现在它将要求包括Zhaga称之为集成控制设备的驱动器在内的可调光LED光引擎符合NEMASSL7A-2013舍相调光标准。此外,Zhaga已经指出,生产可镶嵌的或现场可更换的光引擎的制造商需要遵守最新的UL8753
21ic通信网讯,针对此次优酷土豆状告小米盒子内容侵权案件,融合网|DWRH.NET认为,小米盒子到底是否侵犯了优酷土豆的内容版权,判断的最主要因素要取决于优酷土豆所谓的“被侵权”的相应内容,到底是在CNT
“传感器和仪表元器件是仪器仪表与自动化系统最基础元器件之一。传感器和仪表元器件具有服务面广、品种繁多、需求量大等特点,其技术水平和产品质量的提高,将为我国制造业信息化奠定基础。现状与问题我国传感器和仪
加拿大国家研究委员会(NRC)日前推出一项研究计划,旨在加速储能系统的部署,对于加拿大可再生能源的进一步推广至关重要。NRC的计划致力于提高可靠性并降低电网规模储能的成本,NRC表示,将需要允许更多的变量太阳能和
加拿大国家研究委员会(NRC)日前推出一项研究计划,旨在加速储能系统的部署,对于加拿大可再生能源的进一步推广至关重要。NRC的计划致力于提高可靠性并降低电网规模储能的成本,NRC表示,将需要允许更多的变量太阳能和
面板双虎今年双双改选董监,而在群创(3481)规划名单当中,鸿海集团董事长郭台铭左右手庄宏仁将重回群创董事会,一般预料将重新接任董座,会后还将首度面对媒体,备受关注。外界推测,庄宏仁回锅,将主导公司业务的
LED半导体照明网讯 在2013中国国际物联网大会上,西安优势科技企业集团公司董事长兼总裁孙长征先生表示,随着LED技术的成熟,物联网LED一体化集成为智能照明未来发展的主要方向。他表示,物联网和LED是两大
随着5S的推出,出现了一些捧指纹识别的文章。这些文字初看有道理,但细想完全不是这么回事。 指纹识别本身并不是新技术,应用在手机上也不是头一回。尽管5S采用了最新的技术来实现,但整个认证的基本原理是一致的,即
鸿海集团旗下触控面板厂英特盛(GIS)抢攻触控笔记本市场,推出NB OGS单片式触控面板,以及金属网格(metal mesh)两大技术。英特盛的触控感应玻璃主要向群创采购,在集团资源集成之下,英特盛下半年也拿下了戴尔、惠
在LED照明市场,由于高亮度、高光效、低成本的灯具是未来市场需求的主力产品,间接促使封装企业越来越多地选择热电分离、超薄、发光角度大的封装支架。在背光市场,受益LED液晶电视市场的快速增长,小尺寸背光支架销
集成化、微型化是发展基础那么什么是智能传感器呢?传感器是模拟人感官采集外部信息的电子器件,传感器的智能化,就像是要实现人类大脑和神经系统的一部分功能,从感觉到记忆到思维过程,称为“智慧”;智慧
触控龙头宸鸿凭借着高良率、稳定的交期,成为系统厂触控面板供应商首选,但是“很硬”的报价,却也让客户恨得牙痒痒。不过,经过这几年的时间,大陆触控面板厂良率拉升,传统TFT面板厂加入战局,让市场竞争
“物联网行业发展已经到了一个关键时期,正处于提速阶段,目前行业已经发展到了3650亿的规模,2013年预计可以突破6500亿规模。”中国移动首席科学家杨景博士在无锡召开的第四届中国国际物联网大会上表示,经过多年发
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)和消费电子数据融合处理技术供应商Movea (www.movea.com)宣布,意法半导体将Movea的SmartMotion技术集成到STM32F401微控制器内,用于打造低功耗的传感器集线器控制器。把Mov
Mentor Graphics 公司(纳斯达克代码:MENT)日前宣布其解决方案已由台积电使用真正3D堆叠测试方法进行了验证,可用于台积电3D-IC参考流程。该流程将对硅中介层产品的支持扩展到也支持基于TSV的、堆叠的die设计。具体的