【导读】作为众多公众信息的来源,智能传感器在物联网、智能工业、智能农业、智能交通、智能电网、智能医疗、智能环保、智能物流、智能安防、智能家居等不同领域可以进行信息的采集、处理、分析、传输,是当前急需发
作为我国最大的汽车集团,10月28日,上汽集团发布了未来技术的主要路线,将针对未来汽车更环保、更智能、更安全的发展趋势,在节能与新能源动力、汽车电子与车联网、整车集成与轻量化等高新科技领域发力。上汽集团方
德国多特蒙德,艾尔默斯公司(Elmos)日前宣布推出集成了LIN系统基础芯片功能(LIN-SBC)的三通道半桥驱动控制器E523.01/11,该产品在传统的三通道半桥预驱动器的基础上集成了LIN收发器/双向PWM通信接口和LDO等功能模
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出配有功率因数校正级和逆变器级的IRAM630-1562F智能功率模块 (IPM) ,能够缩小及简化空调和洗衣机等节能家电与轻工业
21ic讯 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出配有功率因数校正级和逆变器级的IRAM630-1562F智能功率模块 (IPM) ,能够缩小及简化空调和洗衣机等节能家电
艾尔默斯公司(Elmos)日前宣布推出集成了LIN系统基础芯片功能(LIN-SBC)的三通道半桥驱动控制器E523.01/11,该产品在传统的三通道半桥预驱动器的基础上集成了LIN收发器/双向PWM通信接口和LDO等功能模块。产品主要适用
元器件交易网讯 10月30日,华登国际董事长黄庆称,如今,世界半导体已趋于成熟,物联网是下个成长点。2013北京微电子国际研讨会于2013年10月30-31日在北京京仪大酒店二层多功能厅举行,本次大会的主题是“智能改
新浪科技讯 北京时间10月30日早间消息,美国科技博客AppleInsider报道称,亚马逊正与亚洲多家集成摄像头模组厂商合作,开发支持3D手势和眼球运动输入的先进传感器,用于明年推出的新款智能手机。接近亚马逊的消息人士
触控龙头宸鸿凭借着高良率、稳定的交期,成为系统厂触控面板供应商首选,但是「很硬」的报价,却也让客户恨得牙痒痒。不过,经过这几年的时间,大陆触控面板厂良率拉升,传统TFT面板厂加入战局,让市场竞争愈来愈激烈
LED半导体照明网讯 10月16日,财政部、国家发改委通过专家公开评审,确定10个城市为第二批“节能减排财政政策综合示范城市”,分别为:石家庄市、唐山市、铁岭市、齐齐哈尔市、铜陵市、南平市、荆门市、韶关
如何用万用表检测ULN2003ag集成块的好坏作用:ULN2003是七路反向驱动器,通常用来驱动继电器来控制外设;原理:当输入端为低电平时ULN2003输出端为高电平,继电器得电吸合。输入兼容各种类型的逻辑电路,输出口最高电
集成整合的设计理念大行其道。数字芯片是当前业界瞩目的焦点,但是即便数字IC的性能再优异,如果没有模拟IC的搭配,无法充分发挥其优势。因此,模拟器件必然成为整合大潮中的一份子。MCU集成模拟外设便是这一市场趋势
随着纳米技术和生物传感器交叉融合的发展,越来越多的新型纳米生物传感器涌现出来,如量子点、DNA、寡核苷配体等纳米生物传感器。在中国科学院化学研究所光化学院重点实验室赵永生看来,未来纳米生物传感器的发展方向
随着纳米技术和生物传感器交叉融合的发展,越来越多的新型纳米生物传感器涌现出来,如量子点、DNA、寡核苷配体等纳米生物传感器。在中国科学院化学研究所光化学院重点实验室赵永生看来,未来纳米生物传感器的发展方向
讯:随着纳米技术和生物传感器交叉融合的发展,越来越多的新型纳米生物传感器涌现出来,如量子点、DNA、寡核苷配体等纳米生物传感器。在中国科学院化学研究所光化学院重点实验室赵永生看来,未来纳米生物传感器
目前工控仪表行业的市场容量就已经达到900亿元,而在自动化程度提升和存量市场改造的双重驱动下,这一市场的增长空间远没有到天花板。项目型市场跟随宏观经济波动,而OEM行业的生产设备属性,以及传导放大的特性,使
总部位于瑞士全球领先的无线、定位芯片与模块厂商u-blox公司目前成为中国智能手机分包领导者龙尚科技有限公司(“龙尚科技”)的GPS芯片供应商。龙尚科技于2006年在上海成立,是中国多个流行智能手机品牌的主要生产分
中国,2013年10月24日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界领先的机顶盒系统芯片供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出智能家居软件。意法半
英特尔近日为“物联网”(Internet of Things, IoT)推出了一个智能网关家族,在嵌入式传感器及存储于云端、需要分析的数据之间提供了一系列中介。全新英特尔凌动处理器E3800产品系列(研发代号:“Bay
讯:集成整合的设计理念大行其道。数字芯片是当前业界瞩目的焦点,但是即便数字IC的性能再优异,如果没有模拟IC的搭配,无法充分发挥其优势。因此,模拟器件必然成为整合大潮中的一份子。MCU集成模拟外设便是这