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霍尔传感器在汽车电子中的应用将稳定增长
在我们的日常生活中，霍尔传感器被广泛应用。例如，在翻盖或是滑盖的手机中，用来检测手机盖翻开或是滑动的器件就是霍尔传感器;再如，在电脑键盘上，实现光标移动的滚动键就是由霍尔传感器组成的;还有，在汽车变速箱
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霍尔传感器在汽车电子行业应用前景广阔
在我们的日常生活中，霍尔传感器被广泛应用。例如，在翻盖或是滑盖的手机中，用来检测手机盖翻开或是滑动的器件就是霍尔传感器;再如，在电脑键盘上，实现光标移动的滚动键就是由霍尔传感器组成的;还有，在汽车变速箱
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电动车窗防夹方案设计
0 引言 随着现代汽车电子技术的进步，汽车内传统的零部件及总成也在向机电一体化发展。汽车中大量应用的电子设备，不仅提高了汽车的舒适性，也对汽车的安全性提出了新的要求。为了方便驾驶员和乘客，大量汽车采用
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霍尔传感器与可变磁阻传感器相比较
测量旋转物体速度的很多技术是可以在市场上得到的。在很多应用中--特别是那些工作在极端环境条件--选择的结果通常落在霍尔效应速度传感器或可变磁阻（VR）速度传感器上。速度传感器的那些技术能应用于极端热及极端冷
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五大硅磁传感器供应商占全球总体市场的80%以上
据IHS iSuppli公司的MEMS与传感器专题报告，五大硅磁传感器供应商占全球总体市场的80%以上。这类传感器广泛用于汽车应用，以及智能手机和平板电脑的数字罗盘之中，如苹果公司的iPhone和iPad。2010年五大硅磁传感器供
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MEMS与传感器专题报告：硅磁传感器市场浅析
据IHS iSuppli公司的MEMS与传感器专题报告，五大硅磁传感器供应商占全球总体市场的80%以上。这类传感器广泛用于汽车应用，以及智能手机和平板电脑的数字罗盘之中，如苹果公司的iPhone和iPad。 2010年五大硅磁传感
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五大磁传感器供应商合计占总体市场的80%
据IHS iSuppli公司的MEMS与传感器专题报告，五大硅磁传感器供应商占全球总体市场的80%以上。这类传感器广泛用于汽车应用，以及智能手机和平板电脑的数字罗盘之中，如苹果公司的iPhone和iPad。2010年五大硅磁传感器供
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五大磁传感器供应商合计占总体市场的80%
据IHS iSuppli公司的MEMS与传感器专题报告，五大硅磁传感器供应商占全球总体市场的80%以上。这类传感器广泛用于汽车应用，以及智能手机和平板电脑的数字罗盘之中，如苹果公司的iPhone和iPad。2010年五大硅磁传感器供
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新型多功能智能小车的设计与应用
摘要：介绍智能小车自动完成设定任务的设计。本设计以玩具小坦克为车体，以单片机AT89S52为核心，利用黑白线传感器判断小车行驶的轨迹；利用金属传感器判断轨迹中放置的铁片；由单片机对小车状态做出实时反应，并输出
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一种新型霍尔传感器信号检测分析仪的设计与实现
摘要：针对无刷直流电机中霍尔传感器安装工艺上的缺陷，设计实现了一个基于虚拟仪器架构的逻辑信号检测分析仪对电机霍尔传感器信号进行检测。采用AT89S52单片机作为信号采集器，通过RS232串口实现单片机与PC通信，应
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大众选用英飞凌传感器芯片TLE4998C4
英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX： IFNNY）近日宣布，大众汽车股份公司不伦瑞克工厂今后制造的汽车电动助力转向系统将选用英飞凌的霍尔传感器。英飞凌的TLE4998C4可编程线性霍尔传感器将用于大众多种车型。目前
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霍尔传感器的信号放大电路
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霍尔传感器的恒压工作电路
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霍尔传感器的不平衡补偿电路
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霍尔传感器THS103A的恒流工作电路
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非接触式霍尔传感器IC（奥地利微电子）
奥地利微电子公司推出非接触式磁性编码器IC AS5013，可监测一个内嵌于旋钮中的磁铁相对芯片中心位置的位移，并通过一个I ² C接口提供位置的X、Y坐标信息。AS5013霍尔传感器IC用于EasyPoint™模块，该模块由
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干簧管传感器技术VS霍尔传感器技术
自从有了霍尔效应传感器以来，它夺得了设计师的设计想象力，一般认为固态器件比机械电子器件更为可靠。然而，当比较干簧管传感器技术与霍尔传感器技术时，你可观察到干簧管传感器一些值得注意的优点。 干簧管传
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霍尔传感器的应用探讨
摘要：简要介绍了霍尔元件的基本应用，对霍尔元件的选用原则进行了探讨，对霍尔元件实际应用过程所用到的典型放大电路进行了较为详尽的描述；还探讨了霍尔元件技术指标不等位电势的测量方法，并对霍尔元件直流激励情
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基于霍尔传感器的电动车窗防夹系统设计
0 引言 随着现代汽车电子技术的进步，汽车内传统的零部件及总成也在向机电一体化发展。汽车中大量应用的电子设备，不仅提高了汽车的舒适性，也对汽车的安全性提出了新的要求。为了方便驾驶员和乘客，大量汽车采
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线性霍尔传感器IC AS5510（奥地利微电子）
奥地利微电子公司推出AS5510线性霍尔传感器IC，具有业内尺寸最小的10位数字输出分辨率。AS5510采用微小的1.46 × 1.1mm芯片规模封装，包括一个I²C 2线串行接口，以便在4种不同灵敏度范围内切换，并实现到微
