飞利浦CFO称芯片产业触底
飞利浦与ARM携手开发Nexperia
飞利浦开发新半导体材料 可产超薄芯片
Crolles2 联盟成员飞思卡尔、飞利浦与意法半导体扩大了该联盟的半导体合作研发活动范围,合作项目除最初的100-nm以下的CMOS制造工艺外还包括了相关的晶片检测与封装的研发活动。飞利浦半导体公司高级副总裁兼技术总监
皇家飞利浦电子公司(NYSE交易代号:PHG,AEX交易代号:PHI)宣布,其Nexperia(tm) PNX1500媒体处理器为明基屡获殊荣的媒体网关提供核心支持,该网关能助力消费者在家庭的任何角落无线传输音频/视频信息。明基WM1100