为打造更令人愉悦的互联消费世界,皇家飞利浦电子公司(NYSE交易代号:PHG,AEX交易代号:PHI)日前推出易于使用的新型蓝牙1.2立体声耳机参考设计。这一蓝牙立体声解决方案能在单个器件中同时支持立体声和语音。现在
飞利浦CFO称芯片产业触底
飞利浦与ARM携手开发Nexperia
飞利浦开发新半导体材料 可产超薄芯片
Crolles2 联盟成员飞思卡尔、飞利浦与意法半导体扩大了该联盟的半导体合作研发活动范围,合作项目除最初的100-nm以下的CMOS制造工艺外还包括了相关的晶片检测与封装的研发活动。飞利浦半导体公司高级副总裁兼技术总监