在美国旧金山举行的的美国电气与电子工程师学会(IEEE)国际电子器件会议(IEDM)上,来自飞利浦的研发专家发表了17余篇关于尖端半导体研发的论文,详细介绍了飞利浦与比利时微电子研究中心(IMEC)以及Crolles2联盟
华立受挫CDMA芯片 在小灵通市场寻生存空间
飞利浦三季度将为芯片部门提1.5亿欧元重组
Broadcom等推新芯片 802.11b标准重现生机
随着TD-SCDMA产业化进程的加快,TD-SCDMA商用手机的研发也取得了突破性进展。日前,正在荷兰海牙参加第七届中欧领导人峰会并访问荷兰的温家宝总理,在阿姆斯特丹皇家飞利浦电子集团全球总部的展示厅内,接到了第一个