12月13日至15日在美国旧金山举行的的美国电气与电子工程师学会(IEEE)国际电子器件会议(IEDM)上,来自飞利浦的研发专家发表了17余篇关于尖端半导体研发的论文,详细介绍了飞利浦与比利时微电子研究中心(IMEC)以
飞利浦(Philips)公司日前宣布在LDMOS技术上取得重大突破,可降低3G蜂窝基站的复杂性和运营成本,同时大大增强性能和可靠性。采用飞利浦新型第4代LDMOS技术生产的射频功率晶体管与现有LDMOS器件相比,增益更大,运行效率更高。因此,射...
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