飞思卡尔
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飞思卡尔或将在明年进行IPO
飞思卡尔半导体公司CEO里奇-拜尔(Rich Beyer)14日表示，该公司有可能在明年进行首次公开募股(IPO)。拜尔表示，飞思卡尔已经重组了债务并提高了业绩，在市场建立起信誉。如果明年经济持续复苏、半导体行业发展良好，那
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飞思卡尔CEO称公司有望于2011年IPO
飞思卡尔CEO里奇·拜尔(Rich Beyer)周二表示，2006年以176亿美元私有化的飞思卡尔有望于2011年IPO(首次公开招股)。拜尔表示，飞思卡尔已经重组了债务并提升了业绩，赢得了市场信任。他还透露，如果经济持续复苏
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美芯片厂商飞思卡尔有望2011年首次公开招股
北京时间12月15日上午消息，飞思卡尔CEO里奇·拜尔(Rich Beyer)周二表示，2006年以176亿美元私有化的飞思卡尔有望于2011年IPO(首次公开招股)。拜尔表示，飞思卡尔已经重组了债务并提升了业绩，赢得了市场信任。
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2011汽车电子商机与热点趋势预测
中国汽车工业协会的最新数据显示：2010年中国汽车产销将超过1800万辆，这个数据将超越美国历史最高水平并创下全球新记录！随着汽车电子化日益深化，这个全球最大汽车市场也会继消费电子、通信、计算机之后受到全球半
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基于飞思卡尔射频芯片MC13192的无线语音网关
引言 VoIP是当今热门技术，而越来越多的用户提出了在VoIP网络的用户侧一端构建起无线网络，传统意义上的VoIP终端充当 VoIP网关的方案。当前许多解决方案采用了蓝牙或其他技术，不难发现这些技术均有成本高，技术复
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MCU样品开始全面供货
飞思卡尔半导体公司已开始提供最近宣布的90纳米（nm）32位微控制器（MCU）的首款器件。这些微控制器基于新的ARM ? Cortex?- M4内核。该产品共有五个系列（K10、K20、K30、K40和K60）面向客户提供样品，它们包括超低功
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MCU大会探讨嵌入式控制技术应用新突破
由高交会电子展组委会和创意时代主办的“2010 MCU技术创新与嵌入式应用大会” 将于2010年11月16日在深圳马可孛罗好日子酒店隆重召开。本次大会上，嵌入式和MCU领域专家北京航空航天大学教授何立民、TCL集团股份有
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飞思卡尔DSP助力中兴通讯多标准无线基站
电信设备和网络解决方案提供商中兴通讯，已经选择飞思卡尔半导体的6核MSC8156数字信号处理器（DSP）为其软件定义无线电（SDR）基站提供灵活的基带平台。使用高度可编程的飞思卡尔DSP，中兴通讯可以开发能够支持大
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飞思卡尔增强MQX安全性
飞思卡尔半导体日前宣布，它通过集成Mocana NanoSSL和NanoSSH软件的源代码版本，为MQX实时操作系统（RTOS）提供扩展的安全性能。飞思卡尔客户通过飞思卡尔只需支付199美元即可下载MQX专用版Mocana代码并解锁；同时
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飞思卡尔扩展DSC产品系列
随着全球对更加环保的电器和工业设备需求的不断增加，制造商都在寻求各种途径来提高能源效率，降低系统成本。为了满足这些需求，飞思卡尔扩展了其数字信号控制器 (DSC)系列，该系列为工业应用带来了更高的性能、提
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飞思卡尔演示家庭能源网关参考平台，支持智能电网计划
2010年9月22日，维也纳讯 － 飞思卡尔半导体在欧洲计量大会上演示了家庭能源网关（HEG）参考平台。HEG参考平台将在2010年第4季度供货，并将迅速开发和上市，为全世界各国的智能电网部署提供各种增值服务。飞思卡尔
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飞思卡尔在QorIQ系列多核产品中组合AltiVec技术
AltiVec解决了高带宽数据处理和算法密集型计算的需求，在控制和数据路径处理任务中提供DSP级性能。嵌入式微处理器基准协会(EEMBC)执行的基准已经证明，采用AltiVec技术能够增强数十倍的性能。 采用AltiVec技术的
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飞思卡尔演示家庭能源网关参考平台支持智能电网计划
飞思卡尔半导体在欧洲计量大会上演示了家庭能源网关（HEG）参考平台。 HEG参考平台将在2010年第4季度供货，并将迅速开发和上市，为全世界各国的智能电网部署提供各种增值服务。 飞思卡尔与一系列合作伙伴一起开
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(*)飞思卡尔MZ系列单片机为国网电表提供完备芯片方案
关键字： 国网电表 单片机 智能电网 智能微控制器 MCU 智能电网
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飞思卡尔强调车载半导体产品质量
美国飞思卡尔半导体高级副总裁兼首席市场营销官亨利·理查德（Henri Richard）向日本新闻媒体介绍了半导体产业及该公司的情况。理查德是为了参加9月14日在东京举行的飞思卡尔技术论坛（Freescale Technology Forum）
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飞索与Freescale携手进军仪表板市场
日前宣布与飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)合作开发存储器子系统(memory subsystem)，为汽车业带来兼具成本效益和高可靠性能的新一代仪表板，飞索的Multi- I/O SPI产品包括32Mb、64Mb和128Mb容量已通过飞思
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IDM扩大释单 台积电Q4乐观
国际整合组件厂（IDM）自有旧晶圆厂陆续关闭，包括飞思卡尔、恩智浦、安森美、富士通、瑞萨等业者，9月起开始扩大委外代工释单，台积电（2330）受惠于IDM厂大单到，加上为超微代工40奈米加速处理器Ontario订单亦将到
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瑞昱半导体为飞思卡尔半导体的高效率嵌入式处理器导入节能省电的功能
IC设计的领导厂商瑞昱半导体日前宣布，瑞昱与飞思卡尔半导体于9月14日在日本东京举行的飞思卡尔技术论坛中，以飞思卡尔P1022高效能嵌入式系统为基础，展现超高速以太网络支持IEEE 802.3az的省电技术。此种系统只需
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飞思卡尔强调车载半导体产品质量
美国飞思卡尔半导体高级副总裁兼首席市场营销官亨利·理查德（Henri Richard）向日本新闻媒体介绍了半导体产业及该公司的情况。理查德是为了参加9月14日在东京举行的飞思卡尔技术论坛（Freescale Technology F
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NEC选择飞思卡尔通信处理器用于无线基础架构设备
NEC公司选择飞思卡尔半导体的高级嵌入式技术用于新一代PASOLINK微波通信设备。 NEC的PASOLINK产品推动了网络核心与中间网络点（如：无线基站）之间的通信。这些“回程”链路需要能随着内容需求以及全球无线设备
