一、型号:BL8532工作方式:PFM; 输入电压:0.8-10/V; 输出电压:恒流反馈电压200-500MV; 静态功耗:15UA; 工作频率:150KHZ; 效 率:87%; 开关管:内置; 电流:500MA;封装:SOT-89-5.概述:BL8532 是针对LE
包括日月光(2311)、矽品(2325)、矽格(6257)、京元电(2449)等封测厂陆续公告7月份营收,普遍看来均较6月成长3至7%左右,符合市场预期。 虽然第3季旺季不旺,但因晶圆代工厂及IDM厂为去化库存,释出晶圆存
欧美国债乌云密布,加上美国恐将执行QE3货币量化宽松政策,使得资金往贵金属涌进,激励国际金价屡创新高,根据最新的报价,黄金每盎司已经来到1673美元,统计今年以来已经上涨近20%。随着金价飙高,对于铜线制程的需
晶圆代工厂世界(5347)今(7/29)日召开法说会公布第二季财报。世界第二季营收小幅季成长1%,毛利率也回升至20%大关。展望第三季,世界也坦言,由于终端需求不如预期强劲,客户端调整库存,将使得晶圆出货量小减1-3%,而
封测大厂矽品昨(27)日公布第二季毛利率15.6%,小升0.4个百分点,每股税后纯益(EPS)0.36元,略低于预期。第三季营收预估季增2%到6%,不如往年旺季表现,但毛利率仍逐季提升。 矽品董事长林文伯预期,第三季营收
李洵颖/台北 南茂集团将于14日与银行团签订新台币84亿元联贷案,用于偿还银行贷款,董事长郑世杰将亲自出席。观察目前疲软的面板产业链,南茂身为全球唯二的LCD驱动IC封测厂,对于第3季市况亦持保守态度,初估可能处
李洵颖 LCD驱动IC主要以8吋制程为主,随著日、韩厂商克服技术问题,将制程转往12吋0.11微米制程,以降低成本。 其中日本整合元件(IDM)大厂瑞萨(Renesas)当时的考量,在于为了提高面板解析度及增加影像资料传输速度
茂德申请负债降息暂化解当前财务危机后,引进新资金成为当务之急,业界已传出多组人马正评估有条件投资茂德,或对旗下中科12吋晶圆厂有兴趣,近期已有第1个出价者浮现,内存业界传出世界先进出价新台币100亿元,想买
茂德申请负债降息暂化解当前财务危机后,引进新资金成为当务之急,业界已传出多组人马正评估有条件投资茂德,或对旗下中科12寸晶圆厂有兴趣,近期已有第1个出价者浮现,内存业界传出世界先进出价新台币100亿元,想买
连于慧/台北 茂德申请负债降息暂化解当前财务危机后,引进新资金成为当务之急,业界已传出多组人马正评估有条件投资茂德,或对旗下中科12吋晶圆厂有兴趣,近期已有第1个出价者浮现,记忆体业界传出世界先进出价新台
IC设计今(21)日受到联发科大涨带动,股价卖压松口气,不过面板驱动IC却受到面板双虎友达与奇美电降低产能利用率的传言干扰,相关族群股价走势反而相对疲弱,旭曜(3545-TW)领先大跌5 %以上,下探前波低点50.元压力沉重
因LCD驱动IC库存去化提早结束,上游客户重启下单,世界先进(5347)5月营收13.85亿元,月增率达8.5%,预计本季营收与上季持平,略优于公司预期。第三季旺季到来,法人估第三季出货量比第二季温和增加。 世界先进5月
21ic讯 盛群的HT16C2X系列为I2C介面、RAM mapping的LCD控制暨驱动IC,此系列以先进设计技术降低IC耗电、提升抗杂讯及ESD防护能力。全系列包含HT16C22/HT16C22G、HT16C23/HT16C23G、HT16C24/HT16C24G等。HT16C22已成功
21ic讯 盛群的点矩阵LED控制暨驱动IC系列,续驱动32x8/24x16点的HT1632C之后,再推出整合度更高的新产品--HT16K33。此系列IC具有低功耗、高抗杂讯及高系统ESD防护能力;HT16K33整合了LED驱动和按键扫描的功能,將控制
21ic讯 盛群的点矩阵LED控制暨驱动IC系列,续驱动32x8/24x16点的HT1632C之后,再推出整合度更高的新产品--HT16K33。此系列IC具有低功耗、高抗杂讯及高系统ESD防护能力;HT16K33整合了LED驱动和按键扫描的功能,將控制
晶圆代工龙头台积电日前董事会核准约16亿美元资本支出预算,将部份12寸厂产能升级为特殊制程使用。台积电昨(24)日与LCD驱动IC厂旭曜科技共同宣布,旭曜针对智能型手机推出的高画质(HD)LCD驱动IC,已在台积电12寸
赵凯期/台北 台积电在全球智慧型手机晶片市场再下一城,24日宣布已与旭曜科技以80奈米高电压(High Voltage)制程技术,成功推出业界第1颗高整合度智慧型手机高画质(High Definition)显示驱动晶片HD720。 台积电直
晶圆代工龙头台积电日前董事会核准约16亿美元资本支出预算,将部份12寸厂产能升级为特殊制程使用。台积电昨(24)日与LCD驱动IC厂旭曜科技共同宣布,旭曜针对智能型手机推出的高画质(HD)LCD驱动IC,已在台积电12寸
晶圆代工厂联电(2303)持续处分非核心转投资持股,昨(19)日公告自去年12月8日至今年5月19日期间,共处分手中持有的LCD驱动IC封测厂颀邦科技(6147)5,733,905股,平均处分价格为52.78元,处分利益约达1.97亿元。而
受惠于中大尺寸面板需求回温激励,驱动IC龙头联咏(3034)昨(6)日公布11月营收达30.8亿元,较上月大幅成长接近2成,几乎又回到9月高峰水平。 业者表示,近期包括NB、监视器甚至大尺寸TV的订单都明显回温,加上