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LCD驱动IC年底转进12吋制程 金凸块封测竞争转烈
LCD驱动IC制程为讲求成本降低，由日厂如瑞萨(Renesas)、恩益禧(NEC)等率先转进12吋微缩制程，台系IC设计厂也将在年底~2011年第1季陆续导入。对后段封测厂而言，颀邦挟着目前唯一拥有12吋金凸块制程的封测厂优势，揽下
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LCD驱动IC厂10月难敌淡季营收下滑
LCD驱动IC厂联咏、旭曜受中国十一长假部分工厂休息、工作天数较少的影响，10月份营收皆较9月明显下滑。联咏10月营收26.15亿元（新台币，下同），月减15.3%，比去年同期成长4.1%；旭曜10月营收5.02亿元，与9月的营收高
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LCD驱动IC厂10月难敌淡季 营收下滑
LCD驱动IC厂联咏、旭曜受中国十一长假部分工厂休息、工作天数较少的影响，10月份营收皆较9月明显下滑。联咏10月营收26.15亿元（新台币，下同），月减15.3%，比去年同期成长4.1%；旭曜10月营收5.02亿元，与9月的营收高
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封测厂10月营收 内存优于逻辑IC
封测厂包括京元电子、欣铨科技、硅品精密、力成科技、华东科技和福懋科技等陆续公布10月营收。逻辑IC封测大厂硅品、晶圆测试厂京元电和欣铨科技实绩呈现走跌，同时对第4季景气以持平或下滑看待。而内存封测厂表现较佳
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LED照明驱动IC的正确选用
在LED照明领域，为体现出LED灯节能和长寿命的特点，正确选择LED驱动IC至关重要。没有好的驱动IC的匹配，LED照明的优势无法体现出来。那么在选用LED驱动IC时，应该注意哪些性能指标和使用方法吗? LED照明灯具在
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封测厂10月营收 内存优于逻辑IC
封测厂包括京元电子、欣铨科技、硅品精密、力成科技、华东科技和福懋科技等陆续公布10月营收。逻辑IC封测大厂硅品、晶圆测试厂京元电和欣铨科技实绩呈现走跌，同时对第4季景气以持平或下滑看待。而内存封测厂表现较佳
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LED照明驱动IC的正确选用
在LED照明领域，为体现出LED灯节能和长寿命的特点，正确选择LED驱动IC至关重要。没有好的驱动IC的匹配，LED照明的优势无法体现出来。那么在选用LED驱动IC时，应该注意哪些性能指标和使用方法吗? LED照明灯具在
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IC设计库存调节
晶圆测试厂京元电子和欣铨科技第3季营收虽然同步走扬，创下新高纪录，但单季获利表现不同调。京元电获利季增将近15%，而欣铨因新机台折旧费用增加，使获利反而比上季衰退。展望第4季，京元电和欣铨皆认为在第3季基期
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IC设计进行库存调节 测试厂估第4季营运将回调
晶圆测试厂京元电子和欣铨科技第3季营收虽然同步走扬，创下新高纪录，但单季获利表现不同调。京元电获利季增将近15%，而欣铨因新机台折旧费用增加，使获利反而比上季衰退。展望第4季，京元电和欣铨皆认为在第3季基期
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晶圆测试厂旺季不旺效应扩大
半导体业第4季旺季不旺效应出现扩大迹象，由于内存需求依旧疲软，台系IC设计公司下单力道不强，LCD驱动IC市况走弱虽已趋缓，但亦没有增加订单态势，皆减少对晶圆测试需求。龙头厂京元电和硅格皆感受到台系IC设计公司
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客户调整库存 世界先进4Q营收恐2位数下滑
台积电旗下晶圆代工厂世界先进第3季受惠于面板驱动IC客户持续拉货，带动第3季营收站上历史新高，不过随面板市况走弱，面板驱动IC调整库存，世界先进第4季营收恐出现2位数下滑幅度，然而在全面转近逻辑制程，基本面转
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金贵 封测业Q4苦战
国际金价大涨，让以金打线比重甚高的封测业首当其冲。法人预期，国际金价涨幅相当惊人，几乎所有封装厂都会受到冲击，尤其以高脚数逻辑芯片比重较高的日月光（2311）、硅品（2325）和金凸块封装的颀邦（6147）、南
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封测业4Q营运成长走缓 预估呈个位数下滑
封测业9月营收陆续公布，就一线大厂而言，逻辑IC封测业者普出现小幅下滑，内存封测业则是呈现小幅走扬，晶圆测试业第4季相对疲软，普遍预估将呈现个位数下滑，逻辑IC封测业和LCD驱动IC封测业多以持平看待，内存封测业
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趋势成形 封测厂抢进12吋金凸块领域
由于智能型手机(Smartphone)要求高分辨率又须兼顾芯片体积，让芯片由8吋制程微缩到12吋趋势逐渐成形，继日厂瑞萨(Renesas)之后，台湾IC设计公司也开始导入12吋制程，并同步带动后段玻璃覆晶(COG)技术变革，LCD驱动IC
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金价飙、台币升，IC封测产业Q4营运压力升高
国际黄金价格一路上涨突破1300美元/盎司，8月以来上涨幅度达10%之多；另外，美元持续弱势，外资热钱持续涌入，新台币兑美元频升值，即将濒临31元大关。在两大不利因素之下，IC封测产业近来的营运压力升高，神经紧绷
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内存第4季景气混沌 封测代工价下滑压力增
随着时序即将进入第4季，各厂的封测代工价格陆续洽谈中，但DRAM客户因景气因素，要求封测厂降价的压力较前3季明显，尤以台厂降幅较大，幅度为2~3%左右。平均而言，第4季整体代工平均单价(ASP)降幅大于第3季。 由于下
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力晶拿下iPhone面板驱动芯片代工订单
据台湾经济日报报道，台系DRAM厂首次拿下苹果iPhone手机与iPad平板计算机的芯片订单，力晶独家获得12寸晶圆驱动IC代工订单，总量达1亿颗。于此同时华邦、茂德等移动内存制造商也可望透过尔必达取得代工订单。力晶这次
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受智能型手机带动 下半年中小尺寸驱动IC出货估成长11%
由于欧美景气复苏不如预期，大陆TV库存水位也因五一假期买气疲弱而持续升高等多项不利因素，因此台湾LCD驱动IC厂对第 3 季营运转趋保守，研究机构Digitimes Research今(27)日表示，虽然LCD驱动IC平均出货量走缓，但中
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二线IC封测 业绩大补
二线IC封测厂今年上半年获利表现不俗，矽格、颀邦、超丰、京元电、华东等，获利都较去年倍增。业者强调，本季电子产业杂音虽多，不过从订单掌握度来看，整体动能仍在，对本季营运不悲观。以消费性IC封测代工为主的超
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中国大陆居台厂手机用LCD驱动IC出货主流
在台厂对非大陆功能手机用LCD驱动IC出货量部份，DIGITIMES Research预估在2010年第3季和第4季将分别达6,259万颗和5,292万颗，各占整体台厂手机用LCD驱动IC出货量的22.7%和22.4%；其中第4季比重略为下滑，反映部份台厂
