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晶圆代工产能缺到年底欧债风暴应谨慎
2010年晶圆代工一直面临产能吃紧问题，使得重复下单(Double-booking)或过度下单(Over- booking)问题不断被市场讨论。事实上，以2010年来看，全球晶圆代工产能都不够，因此没有供给过多问题，但因为欧债风暴尚未完全消
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iSuppli看衰LCD驱动IC市场
根据iSuppli发布的报告，有监于库存增加，消费者需求疲软，再加上技术性创新这些因素，该公司预测全球LCD面板驱动IC未来三季的产值将会下跌。今年上半年驱动IC市场稳定成长，下半年将大异其趣，明年第一季也将是比较
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未来三季显示器驱动IC销售额将急剧下降
据iSuppli公司，尽管2010年上半年表现强劲，但显示器驱动IC(DDI)销售额将在未来三个季度急剧下降，一些令人担忧的迹象暗示这个半导体领域前景黯淡。 DDI销售额在2010年前两个季度稳步增长，但第三和第四季度，以
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业外收益挹注 南茂连续2季获利
南茂科技召开法说会，第2季在应收帐款回冲挹注下，连续2个季度获利，惟代表本业的营业利益依旧为负数。随着第3季LCD驱动IC和Flash封测需求增温，加上积极调整客户结构，该公司预期第3季营收季增率4~10%，毛利率挑战5
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南茂应收帐款
经历2009年的金融海啸风暴之后，南茂科技积极着手进行改善财务，除与银行贷款递延2年偿还之外，也重新发行新的可转换公司债，改善财务结构；茂德与飞索(Spansion)的坏帐亦将近回收完毕，飞索的部分则将全部出售予花旗
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封测 本月回复大成长
封测业在历经7月营收原地踏步后，业者透露，订单已自8月下旬回流，尤其联发科（2454）、联咏（3034）等IC设计厂订单再度增温，有助日月光（2311）、硅品（2325）、京元电（2449）、硅格（6257）、颀邦（6147）等单
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显示器驱动IC销售额将在未来三个季度萎缩
据iSuppli公司，尽管2010年上半年表现强劲，但显示器驱动IC(DDI)销售额将在未来三个季度急剧下降，一些令人担忧的迹象暗示这个半导体领域前景黯淡。DDI销售额在2010年前两个季度稳步增长，但第三和第四季度，以及201
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客户订单回流 封测厂业绩逐月往上
虽然封测厂7月营收表现度小月，但根据客户端的讯息，订单自8月下旬回流，包括联发科等客户将带动封测厂8月以后营运走扬。日月光、矽品、京元电、矽格和颀邦等估计单月业绩将自8月一路扬升至10月。时序进入7月之际，I
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下游调整库存 晶圆代工客户下单转趋保守
近期PC市况不明，驱动IC厂亦对第3季展望保守，晶圆代工厂世界先进董事长章青驹指出，近期市场开始进行库存整理，预估会持续1~2个月，最近已感受到客户下单明显转趋保守，因此即便世界先进第3季产能利用率接近满载，客
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下游调整库存 晶圆代工客户下单转趋保守
近期PC市况不明，驱动IC厂亦对第3季展望保守，晶圆代工厂世界先进董事长章青驹指出，近期市场开始进行库存整理，预估会持续1~2个月，最近已感受到客户下单明显转趋保守，因此即便世界先进第3季产能利用率接近满载，客
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显示器驱动IC销售额将在未来三个季度萎缩
据iSuppli公司，尽管2010年上半年表现强劲，但显示器驱动IC(DDI)销售额将在未来三个季度急剧下降，一些令人担忧的迹象暗示这个半导体领域前景黯淡。DDI销售额在2010年前两个季度稳步增长，但第三和第四季度，以及201
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客户减少下单 封测厂7月营收成长力道趋缓
受到上游IC设计客户减少下单影响，台湾主要上市柜封测厂7月营收表现度小月，与上月相较，普遍都在持平加减5个百分点以内打转，除了欣铨、欣格和福懋科呈现衰退之外，其余封测厂成长力道也不大。综合各家封测厂法说会
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LCD驱动IC供不应求 颀邦上半年净赚12亿
LCD驱动IC封测厂颀邦科技营运表现出色，7月营收12.71亿元再创历史新高，半年报也缴出亮丽成绩单，上半年税后净利为12.01亿元，以在外流通股本计算，每股净利2.62元，荣登封测厂中EPS第 2高的业者。颀邦董事长吴非艰
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客户减单封测厂7月营收成长力道趋缓
受到上游IC设计客户减少下单影响，台湾主要上市柜封测厂7月营收表现度小月，与上月相较，普遍都在持平加减5个百分点以内打转，除了欣铨、欣格和福懋科呈现衰退之外，其余封测厂成长力道也不大。综合各家封测厂法说会
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颀邦登陆布局 合并苏州颀中
面板后段模块制造已向大陆市场集中，LCD驱动IC在大陆晶圆代工厂投片比重提高，为了争取后段封测代工商机，颀邦昨（6）日宣布将合并苏州封测厂颀中科技（Chipmore）。 颀邦董事长吴非艰表示，将以每股2.575美元价
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颀邦上半年 净赚12亿
LCD驱动IC封测厂颀邦科技（6147）营运表现出色，7月营收 12.71亿元再创历史新高，半年报也缴出亮丽成绩单，上半年税后净利为12.01亿元，以在外流通股本计算，每股净利2.62元，荣登封测厂中EPS第 2高的业者。颀邦董事
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瑞萨LCD驱动IC外代工比重增至60%
据日本媒体日刊工业新闻5日报道，全球最大微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)已将使用于手机等产品的中小尺寸液晶(LCD)用驱动IC委外代工比重提升至约60%的水平。报道指出，2009年度初期瑞萨委托台湾力
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瑞萨扩大委外 力晶颀邦吃香
日本IDM大厂瑞萨电子（Renesas）将把应用在手机等中小尺寸面板 LCD驱动IC扩大委外代工，预计委外比重将由原先的30％提高一倍至60％，其中力晶（5346）获得12吋晶圆代工订单，颀邦（6147）则代工12 吋晶圆植金凸块（g
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瑞萨LCD驱动IC委外代工比重传已增至60% 台厂受惠
日本媒体日刊工业新闻5日报导，全球最大微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)已将使用于手机等产品的中小尺寸液晶(LCD)用驱动IC委外代工比重提升至约60%的水平。报导指出，2009年度初期瑞萨委托台湾力晶
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晶圆代工法说 联电、世界先进接棒
继晶圆代工台积电上周法说会释出乐观景气看法，联电与世界先进也将接连召开法说会，预估第3季营收皆可望有个位数季增幅度，在台积电宣布调高资本支出后，联电也可望跟进。另外，世界先进受惠于驱动IC依然供货吃紧之下
