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德赛西威联合高通打造全新AI智能座舱平台
拉斯维加斯2025年1月10日 /美通社/ -- 德赛西威和高通技术公司在国际消费电子展（CES）上举行了备受瞩目的联合签约仪式，双方联合打造的德赛西威第五代智能座舱平台G10PH也在仪式上首次公开亮相。 德赛西威第五代智能座舱平台G10PH 德赛西威和高通技术公司拥有稳固且...
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联发科与Cocos游戏引擎达成深度合作：用天玑端侧AI加速游戏开发
联发科官方日前宣布，与知名游戏引擎开发商Cocos达成深度合作，将联发科端侧生成式AI领域的前沿技术，与Cocos在游戏开发领域的深厚积累相结合。
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UBHOME携手高通发布智能割草机，共创智慧生活新时代
深圳2025年1月6日 /美通社/ -- 2025年国际消费电子展（CES）上，UBHOME，优必选机器人（UBTECH Robotics）的子品牌，宣布与高通技术公司合作推出一款具有变革意义的智能服务机器人——智能割草机M10。这款产品搭载高通®机器人RB1平...
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替换高通！苹果自研5G基带来了：iPhone 16E首发
1月2日消息，据媒体报道，苹果自研5G基带会在今年上半年迎来首秀，由iPhone 16E首发搭载，这意味着苹果在基带领域又迈出了关键一步。
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替代高通！华为畅享80回归麒麟平台
12月25日消息，博主数码闲聊站爆料，华为最快会在1月份推出畅享80系列新品，该系列搭载麒麟7系平台，替代高通骁龙芯片。
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高通：骁龙PC退货率并不高！符合行业标准
12月15日消息，日前，Intel声称高通的骁龙PC退货率偏高，因为消费者对软件兼容性不佳并不满意，对此高通予以明确驳斥。
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联发科首次打入苹果供应链：为Apple Watch提供芯片
12月12日消息，据报道，苹果计划于明年对Apple Watch进行重大功能升级，并携手联发科以增强其产品阵容。
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传苹果将在新一代iPhone SE中采用自研5G基带芯片，速度仅为高通的一半
最新消息，苹果备受瞩目的5G调制解调器（基带芯片）即将面世，预计将在该公司计划明年推出的新一代iPhone SE中首次亮相。
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移远通信基于高通平台发布可集成边缘计算功能的5G MBB解决方案
上海2024年12月4日 /美通社/ -- 在5G技术与人工智能深度融合的背景下，各行各业正迎来前所未有的创新机遇。为了加速5G移动宽带（MBB）行业向智能化转型，并简化边缘计算应用的开发流程，移远通信近期隆重推出了基于骁龙®5G调制解调器及射频系统打造，集成边缘计算功能...
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德国电信携手高通和Skylo，完成GEO卫星短信试验
最新消息，电信运营商德国电信、芯片制造商高通以及非地面网络（NTN）运营商Skylo三家联手，在希腊完成了一项在地球同步轨道(GEO)卫星上发送和接收短信的端到端试验。
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高通钱堃：以知识产权促进创新创造和绿色发展
11月8日，第七届中国国际进口博览会配套现场活动“知识产权与绿色创新发展论坛暨‘百链千企’专利产业化推进工程启动会”于上海国家会展中心举办。高通公司全球高级副总裁钱堃受邀出席论坛，并发表了主旨演讲《以知识产权激励创新携手助推乡村振兴》。
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高通携手伙伴依托5G-A提升XR体验，成功入围进博会“2024新消费创新案例”名单
11月5日至10日，第七届进博会在上海国家会展中心隆重举办，同期举办虹桥国际经济论坛。新华网客户端于论坛期间承办“集聚全球优质消费资源 促进消费提质升级”分论坛，并发布了“2024新消费创新案例征集”活动的入围创新案例名单。其中，高通凭借着与中国产业伙伴联合开展的“5G-A多并发大空间XR业务演示”项目，获得“2024新消费创新案例”荣誉。
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高通获颁“2024新消费创新案例”，5G-A推动数字消费高质量发展
11月5日至10日，第七届进博会在上海国家会展中心隆重举办，同期举办虹桥国际经济论坛。新华网客户端于论坛期间承办“集聚全球优质消费资源 促进消费提质升级”分论坛，并发布了“2024新消费创新案例征集”活动的入围创新案例名单。其中，高通凭借着与中国产业伙伴联合开展的“5G-A多并发大空间XR业务演示”项目，获得“2024新消费创新案例”荣誉。
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七届“全勤生”高通已经确认参加明年第八届进博会
11月5日至10日，第七届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)在上海国家会展中心如火如荼地举行。进博会期间，高通公司收到了中国国际进口博览局和国家会展中心联合颁发的“七届全勤生”感谢信——期待继续携手前行，共创辉煌，实现共赢新篇章。
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高通中国区董事长孟樸：5G与AI的融合正加速企业数字化转型步伐
11月5日，第七届进博会在上海开幕，当日下午，虹桥国际经济论坛“人工智能赋能新型工业化”分论坛也于国家会展中心举办。
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连续七年亮相进博会，高通携手合作伙伴共赢智能计算新时代
11月5日，第七届中国国际进口博览会在上海国家会展中心盛大启幕。今年，高通公司携手合作伙伴连续第七年亮相进博会，以“让智能计算无处不在”为主题，带来前瞻性的创新成果与沉浸式现场体验，展现聚焦5G和人工智能(AI)两大领域的“新终端”“新技术”与“新合作”，助力构建智能计算引领的科技创新产业生态。作为七年进博会“全勤生”，高通公司依托进博会这一开放平台，持续展示与产业伙伴深入合作取得的诸多科技成果，不断扩大生态合作“朋友圈”，携手合作伙伴共享全球市场发展机遇。
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进博会“全勤生”高通七赴进博之约，展现智能计算与生态合作新篇章
11月5日，第七届中国国际进口博览会在上海国家会展中心盛大启幕。
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高通中国区董事长孟樸：5G+AI 赋能新型工业化与数字化转型
11月5日，中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)正式拉开帷幕，第七届虹桥国际经济论坛“人工智能赋能新型工业化”分论坛也于当日下午在上海国家会展中心举办。
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高通李俨：打造全新赋能平台，为行业提供更大的技术创新动力
11月5日，在中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)首日，第七届虹桥国际经济论坛“加强标准国际合作 共谋制造业高质量发展”分论坛在上海国家会展中心举办。论坛由商务部、国家标准化管理委员会主办，上海市市场监督管理局、机械工业仪器仪表综合技术经济研究所、中国机械总院标准化研究院承办。
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高通ARM争的是什么？定制设计威胁到ARM生命线
从字面上看，Arm和高通应该是天然的盟友。Arm芯片架构之所以能够进入数据中心服务器、PC和汽车市场，高通是最重要的功臣，它利用Arm架构设计芯片。除了渐渐成熟的智能手机市场，Arm和高通还合作开拓其它新市场。
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