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高通钱堃：以知识产权促进创新创造和绿色发展
11月8日，第七届中国国际进口博览会配套现场活动“知识产权与绿色创新发展论坛暨‘百链千企’专利产业化推进工程启动会”于上海国家会展中心举办。高通公司全球高级副总裁钱堃受邀出席论坛，并发表了主旨演讲《以知识产权激励创新携手助推乡村振兴》。
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高通携手伙伴依托5G-A提升XR体验，成功入围进博会“2024新消费创新案例”名单
11月5日至10日，第七届进博会在上海国家会展中心隆重举办，同期举办虹桥国际经济论坛。新华网客户端于论坛期间承办“集聚全球优质消费资源 促进消费提质升级”分论坛，并发布了“2024新消费创新案例征集”活动的入围创新案例名单。其中，高通凭借着与中国产业伙伴联合开展的“5G-A多并发大空间XR业务演示”项目，获得“2024新消费创新案例”荣誉。
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高通获颁“2024新消费创新案例”，5G-A推动数字消费高质量发展
11月5日至10日，第七届进博会在上海国家会展中心隆重举办，同期举办虹桥国际经济论坛。新华网客户端于论坛期间承办“集聚全球优质消费资源 促进消费提质升级”分论坛，并发布了“2024新消费创新案例征集”活动的入围创新案例名单。其中，高通凭借着与中国产业伙伴联合开展的“5G-A多并发大空间XR业务演示”项目，获得“2024新消费创新案例”荣誉。
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七届“全勤生”高通已经确认参加明年第八届进博会
11月5日至10日，第七届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)在上海国家会展中心如火如荼地举行。进博会期间，高通公司收到了中国国际进口博览局和国家会展中心联合颁发的“七届全勤生”感谢信——期待继续携手前行，共创辉煌，实现共赢新篇章。
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高通中国区董事长孟樸：5G与AI的融合正加速企业数字化转型步伐
11月5日，第七届进博会在上海开幕，当日下午，虹桥国际经济论坛“人工智能赋能新型工业化”分论坛也于国家会展中心举办。
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连续七年亮相进博会，高通携手合作伙伴共赢智能计算新时代
11月5日，第七届中国国际进口博览会在上海国家会展中心盛大启幕。今年，高通公司携手合作伙伴连续第七年亮相进博会，以“让智能计算无处不在”为主题，带来前瞻性的创新成果与沉浸式现场体验，展现聚焦5G和人工智能(AI)两大领域的“新终端”“新技术”与“新合作”，助力构建智能计算引领的科技创新产业生态。作为七年进博会“全勤生”，高通公司依托进博会这一开放平台，持续展示与产业伙伴深入合作取得的诸多科技成果，不断扩大生态合作“朋友圈”，携手合作伙伴共享全球市场发展机遇。
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进博会“全勤生”高通七赴进博之约，展现智能计算与生态合作新篇章
11月5日，第七届中国国际进口博览会在上海国家会展中心盛大启幕。
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高通中国区董事长孟樸：5G+AI 赋能新型工业化与数字化转型
11月5日，中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)正式拉开帷幕，第七届虹桥国际经济论坛“人工智能赋能新型工业化”分论坛也于当日下午在上海国家会展中心举办。
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高通李俨：打造全新赋能平台，为行业提供更大的技术创新动力
11月5日，在中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)首日，第七届虹桥国际经济论坛“加强标准国际合作 共谋制造业高质量发展”分论坛在上海国家会展中心举办。论坛由商务部、国家标准化管理委员会主办，上海市市场监督管理局、机械工业仪器仪表综合技术经济研究所、中国机械总院标准化研究院承办。
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高通ARM争的是什么？定制设计威胁到ARM生命线
从字面上看，Arm和高通应该是天然的盟友。Arm芯片架构之所以能够进入数据中心服务器、PC和汽车市场，高通是最重要的功臣，它利用Arm架构设计芯片。除了渐渐成熟的智能手机市场，Arm和高通还合作开拓其它新市场。
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联发科天玑8400首曝：首发A725全大核架构
10月31日消息，博主数码闲聊站爆料，联发科天玑84000基于台积电4nm制程打造，首发Cortex-A725全大核架构，安兔兔跑分在170万-180万之间，作为对比，骁龙8 Gen2跑分在160万左右，骁龙8 Gen3跑分在200万左右。
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Arm回应与高通授权纠纷：已经为12月份庭审做好准备
10月24日消息，据报道，Arm此前已经通知其授权商高通，告知该公司其架构许可将在60天内终止——该协议允许高通生产Snapdragon X Elite芯片和Copilot+ PC核心的Oryon CPU内核。
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高通CEO预言：五年内人手一部AI智能手机
10月23日消息，据报道，全球最大规模智能手机芯片公司高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙表示，AI智能手机预计将在五年内普及到全球的每一位消费者。
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骁龙峰会2024直击：荣耀携手高通，共同定义AI原生应用场景
美国夏威夷2024年10月22日 /美通社/ -- 夏威夷当地时间10月21日，高通骁龙峰会2024正式拉开序幕，荣耀终端有限公司CMO郭锐受邀出席并发表演讲，以荣耀AI智能体等多项技术创新为例，向业界分享了荣耀携手高通联合研发、携手释放端侧AI最大潜能的前沿案例。会上，备受业界...
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联发科全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1：性能超高通骁龙8295 30%
10月9日消息，今天的新品天玑发布会上，除了天玑9400之外，联发科还向车圈扔了一枚王炸——全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1。
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遥遥领先！联发科已连续16个季度稳坐手机SoC份额第一
10月9日消息，今天上午，联发科召开发布会推出天玑9400芯片。
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高通骁龙峰会2024官宣：新旗舰骁龙8 Elite来了
10月8日，国庆后的开工第一天，各大厂商机就开始迫不及待的亮出绝招，纷纷官宣新产品。
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传苹果取消开发智能戒指：担心影响Apple Watch销量
10月8日消息，据媒体报道，知名爆料人马克·古尔曼透露，苹果已经放弃开发智能戒指的计划，而且这是苹果公司多年以来进行内部探索讨论而做出的决定。
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高通骁龙8 Gen4系列阵容曝光：旗舰芯片不止一颗
9月28日消息，爆料人Yogesh Brar透露，高通骁龙8 Gen4将于今年Q4亮相，骁龙8s Gen4将于明年Q1登场，代号分别是SM8750和SM8735，该爆料人还提到，现阶段高通不应该改变命名方案。
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分析师称高通收购英特尔可能性太低：现金太少、阻碍太多
9月24日消息，据媒体报道，近日有关高通可能收购英特尔的传闻引发业界关注。
