高通

卫星通信能取代5G网络吗？卫星通话和常规通信的差异

整个通信卫星的工作频带约有500MHz宽度，为了便于放大和发射及减少变调干扰，一般在星上设置若干个转发器。每个转发器被分配一定的工作频带

助力车企实现大批量生产自动驾驶汽车，首批汽车将使用骁龙驾驶平台

高通表示，Snapdragon Ride Flex SoC 旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载，以单颗 SoC 同时支持数字座舱、ADAS 和 AD 功能。

一年内推两款自研芯片，还有SoC在路上

1月10日早间消息，据报道，知情人士透露，苹果公司正力推在其设备中使用自主研发组件，包括在2025年放弃由博通供应的一个关键组件。

随着我国企业愈发重视芯片自研，“卡脖子”的困境已经发生根本转变

台积电和三星的盈利结构显示，在价格较高的纳米竞争领域，利润率更高。自从英特尔在 7nm 掉队，只有台积电和三星电子能够达到 5nm 以上至 3nm。

什么是5G基带芯片？为什么研发难道这么大？

对于苹果来说，A系列处理器虽然很成功，但是在iPhone上还是少了一些意思，因为基带不是自研，这个硬伤他们一直想要去解决。

骁龙卫星通信成全球首个可在高端智能手机上实现双向通信的解决方案

去年9月，华为Mate50系列和iPhone14系列都宣布支持卫星通信技术，在紧急情况下，可以通过这项功能和外界取得联系。由于种种原因，iPhone14系列无法在中国市场使用，所以华成为了国内首个在大众化智能手机上使用卫星通信的手机品牌。

芯片上车之战：主要芯片厂商在CES均宣布汽车领域的新进展

近日,电动汽车制造商Rivian Automotive Inc周二表示，其位于伊利诺伊州诺默尔的制造厂在2022年生产了24,337辆汽车，未达到全年产量25,000辆的目标。

Snapdragon Ride Flex可以协助汽车制造商：集成计算机视觉、AI、高功效设计方案

1月4日，乘联会数据显示，初步统计，12月乘用车市场零售242.5万辆，同比去年增长15%，较上月增长47%;12月全国乘用车厂商批发227.3万辆。

手机市场出现颓废之势，高端手机市场依然由苹果主导

1月6日消息，高通公司周四宣布，该芯片制造商已与铱星通信公司合作，在运行谷歌Android操作系统的高端智能手机上提供基于卫星的消息服务。

自动驾驶进入3.0时代，如何推进无人化安全有序落地？

自动驾驶系统系统采用先进的通信、计算机、网络和控制技术，对列车实现实时、连续控制。采用现代通信手段，直接面对列车，可实现车地间的双向数据通信。

为了实现最高等级的汽车安全，硬件架构层面向特定 ADAS 功能实现隔离

韩国的汽车零部件制造商现代摩比斯周四表示，已与高通合作，将使用高通的芯片开发L3自动驾驶域控制器。根据初步协议，高通将向现代摩比斯提供其Snapdragon Ride Platform。

苹果明年发布基带芯片，正在自研WiFi和蓝牙芯片

美国极限施压，华为命悬一线

台积电可以打肿脸说用高通和AMD的单子来一时填充产能，但TI、Xilinx和英特尔等美国公司的高端芯片， 没了华为，三五年内找不到其他买家来消耗多出来的库存，那就只能削减产能，削减产能往往要减少投入，而先进工艺、高端产品研发、制造成本高涨的今天，减少投入也就意味着摩尔定律的早日终结，所以“懂王”将以一己之力，改变全球半导体产业生态。

SK海力士副会长朴正浩与高通CEO举行会谈， 探讨加强半导体业务合作

副会长朴正浩会见高通公司高层，广泛探讨合作机会 SK海力士将继续寻求与全球科技企业跨地域、跨行业展开合作 韩国首尔2023年1月6日 /美通社/ -- SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）今日宣布，SK海力士副会长兼联合CEO朴...

VR虚拟现实技术的出现，是人类科学技术上的一个新突破？

一个虚拟的信息环境，可以让用户有身临其境的感觉，有能力与环境互动，有助于激发创意。因此，沉浸式交互概念是虚拟现实环境系统的三个基本特征。虚拟技术的核心是建模与仿真。

兼容辅助驾驶和座舱娱乐，高通推车用SoC

据业内信息，昨天移动芯片制造商高通公司推出了 Snapdragon Ride Flex SoC，是一款汽车处理器芯片，兼容了辅助驾驶和座舱娱乐功能。

高通发家史

1985年7月，七位有识之士聚集在圣迭戈市的欧文·雅各布斯博士的家中决定创建“QUALity COMMunications”，并造就了20年后电信业中耀眼的新星——QUALCOMM高通公司。此前有消息称，高通在骁龙865的销售策略上有一定的限制，虽然本身不集成5G基带，但它必须搭配骁龙X55 5G基带，至于售价，430美元或者说3000元人民币也是个坎，不可能低于这个价格。

苹果：渣，就要渣的明明白白

众所周知，苹果全名：苹·洪世贤·大明白·果据Fast Company近日一篇爆料称，苹果拒绝了高通的QTM 525毫米波天线模块，因为这个模块并不符合苹果期望的新手机在工业设计上的要求。QTM 525会让手机无形增胖8mm，苹果对这种“内增胖”非常反感。报道指出，虽然苹果关于是否采用高通基带+天线的方案犹豫不决，但是这很有可能是苹果最终的方案。外界来看，这难度颇大。不过，对于苹果来说，这类新闻都让读者听出老茧了。苹果就是一枚名副其实的贪得无厌的“渣男”，爱一个抛弃一个。

高通：5G手机背后的网络设计到底有多难？

“5G时代的频谱、带宽、通信制式等与传统4G有所不同，这给手机设计带来了前所未有的挑战，尤其是在射频前端。”2019年是5G部署元年，全球重要市场的运营商和设备制造商均已推出覆盖毫米波及6 GHz以下的5G服务和终端。昨天，Qualcomm Technologies产品市场资深经理李洋在一次线上技术分享会上从5G时代下终端设计面临的种种挑战，到射频前端如何与调制解调器作为一个统一系统，再到影响5G设计复杂性的主要趋势进行了深度解读，并揭秘了骁龙5G调制解调器及射频系统。

苹果高通和解，谁人接盘英特尔基带业务？

当昨天早上得知苹果与高通和解时，我是不愿相信的。犹记得今年1月份库克在接受CNBC采访时还暗讽加抨击高通，“他们政策没有（法律）许可，是非法的。”“他们必须在公平、合理和非歧视的基础上提供专利组合。”瞧，三个月磨去了库克所有社会人的棱角。