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高通公司宣布捐赠 800 万继续支持中国乡村发展建设
业内消息，近日高通公司宣布通过高通无线通信技术(中国)有限公司向中国乡村发展基金会捐赠人民币 800 万元，通过该基金以支持在乡村振兴重点地区开展教育、农业、医疗等领域的项目。
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苹果与高通再续约3，高通股价盘前交易大涨超8%
9月11日晚间，高通(Qualcomm)宣布与苹果(Apple)公司再度达成许可及供应协议，将为苹果2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供Snapdragon 5G调制解调器射频系统。
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苹果高通续约三年：为 iPhone 提供5G 基带到 2026
业内消息，昨天美国芯片巨头高通公司发布公告宣布和苹果公司达成续约协议，继续向 iPhone 系列智能手机供应骁龙 5G 基带(调制解调器射频系统)三年，也就是说双方于今年到期的合约将再度延长至 2026 年。
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高通与亚马逊云科技合作简化汽车软件开发流程
（全球TMT2023年9月7日讯）在近日举行的德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility）上，高通技术公司与亚马逊云科技共同宣布，双方将携手致力于汽车行业的长期创新。亚马逊云科技和高通技术公司将结合各自领域的专业知识，提供全面的开发基础设施和工具，加速自动驾驶和软件...
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高通联合亚马逊云科技展开长期合作创新，共同推动软件定义出行的未来
北京——2023年9月7日，在近日举行的德国国际汽车及智慧出行博览会(IAA Mobility)上，高通技术公司与亚马逊云科技共同宣布，双方将携手致力于汽车行业的长期创新。随着软件定义功能的快速普及、数据呈指数级增长，以及终端客户希望更快地将新功能推向市场，亚马逊云科技和高通技术公司将结合各自领域的专业知识，提供全面的开发基础设施和工具，加速自动驾驶和软件定义汽车的转型。
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宝马集团借助亚马逊云科技和高通开发下一代自动驾驶系统
（全球TMT2023年9月6日讯）亚马逊云科技宣布，宝马集团已正式选择亚马逊云科技作为自动驾驶平台的首选云服务提供商。宝马集团将借助亚马逊云科技开发下一代高级驾驶辅助系统（ADAS），为计划于2025年推出的下一代车型“Neue Klasse”带来更多创新功能。该系统将充分利用...
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搭载联发科天玑/高通骁龙，iQOO 推出 Z8/Z8x 新机
据业内消息 昨天晚上 iQOO 品牌在新品发布会上正式推出了 iQOO Z8/Z8x 两款新机，两款新机分别有三个配置版本，分别搭载了来自联发科和高通公司的天玑和骁龙处理器，起售价分别为 1599/1199 元。
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八核高通骁龙 8 Gen 3 标准版处理器跑分成绩曝光
据业内消息，近日高通骁龙 8 Gen 3 标准版处理器的跑分成绩在跑分库中(GeekBench)曝光，搭载该处理器的机型预计可能是红魔 9 游戏手机(代号努比亚 NX769J)，其在 5.4.1 版本中单核成绩为 1596 分，多核成绩为 5977 分。
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高通公司发布 G 系列掌机专用移动处理器
据业内消息，昨天高通公司在科隆游戏展上推出了 3 款全新的掌机专用移动游戏处理器骁龙(Snapdragon) G 系列，包含的三个子系列分别适用于串流和云游戏、移动游戏及高性能游戏等三个场景。
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爆高通骁龙 8 Gen 4 或将由台积电和三星共同生产
近日有业内科技媒体爆料，目前高通公司可能已经敲定了骁龙 8 Gen 4 芯片的生产协议，该芯片或将由晶圆代工厂台积电和三星代工共同生产。
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搭载高通骁龙 8 Gen 2，蔚来手机将于本季度发布
据业内消息，昨天知名手机跑分平台安兔兔在社交媒体平台公布了蔚来手机的跑分成绩等信息，蔚来手机(N2301)一周前已经完成了工信部的入网工作，之前李斌透露蔚来手机将于本季度发布并实现交付。
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高通联合NXP等推RISC-V汽车芯片
8月6日消息，在CPU领域，x86、Arm两大架构占据了高性能及低功耗市场，但是RISC-V凭借开放、免费的优势成为第三大架构，而且不断侵蚀Arm市场，现在高通联合多家公司共推RISC-V架构汽车芯片，进一步掏空Arm。
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高通公司最新季度财报出炉：净利润同比下滑 52%
据业内消息，美国高通公司近日发布了截至 6 月 25 日的 2023 财年第三财季财报，报告数据显示，高通公司第三财季营收为 84.51 亿美元，同比下滑 23%，净利润为 18.03 亿美元，同比下滑 52%。
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曝骁龙8 Gen4采用自研Nuvia架构
8月2日消息，Arm是全球领先的芯片架构设计公司，其公版核心架构一直是手机芯片领域的主流选择。
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搭载高通骁龙 4 处理器，Redmi Note 12R Pro 上架
据业内消息，小米手机近日在商城上架了 Redmi Note 12R Pro 手机，该机搭载采用台积电 6nm 工艺的第一代高通骁龙 4 处理器，搭配 12GB+256GB 存储配置，提供晨光金、子夜黑和镜瓷白三色可选，厚度约为 7.98mm，重量约为 188g。
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第三代高通骁龙 8 旗舰芯片跑分成绩曝光
据业内消息，近日又人曝光了高通公司第三代骁龙 8 旗舰手机处理器的首个跑分数据，搭载机型为三星 Galaxy S24 Plus，该机配备骁龙 8 Gen 3 处理器 + 8GB 内存。
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高通发布全新骁龙 4 Gen 2，放弃台积电采用三星 4nm！
据业内信息，本周高通公司正式发布新一代入门级移动芯片组骁龙(Snapdragon) 4 Gen 2，据说本次将放弃了上一代的台积电 6nm 工艺，而采用三星代工 4nm 工艺，业内分析人士认为该芯片将为入门级智能手机市场带来较大性能升级。
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高通发布二代骁龙4：升级4nm
6月27日消息，高通今天正式发布了第二代骁龙4移动平台(骁龙4 Gen2)，为入门级智能手机带来了新工艺、更高频率、更快内存与存储、更强基带。
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是德科技为采用高通基础设施解决方案的 O-RAN 无线单元提供验证支持
是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布，针对高通科技公司的高通® QRU100 5G RAN 平台，是德科技已经顺利通过高通® QDART 验证。该验证将会助力 O-RAN 无线单元（O-RU）和 gNodeB（gNB）厂商在整个设计和生产工作流程中快速验证使用了高通® 5G RAN 平台的产品。
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共同打造骁龙动设备，高通和索尼达成长期合作!
据业内信息报道，美国高通公司宣布将在接下来数年时间内与索尼共同打造基于高通骁龙平台的移动设备，覆盖索尼旗舰、高端和中端机型，高通表示双方的合作将聚焦于高通移动平台的高级功能、高性能表现以及用户体验。
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