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基于LAN的高集成度数据采集设备研制
针对小型化、通用化、多功能的测试要求，设计专用采集设备。硬件上，以DM642为主控CPU,集成了100 M高速A/D、双通道隔离A/D、6通道低速A/D、以及DMM等多种数据采集功能。
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新型数字电源控制器，为电源系统提供高集成度解决方案
美国加州、MILPITAS --- 2013年11月12日 — 创新电源管理与精密模拟解决方案的领先供应商Intersil公司（纳斯达克全球交易代码：ISIL）今天宣布，推出一款可帮助复杂电源系统的设计者降低设计风险、时间和成本的高集成
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触觉反馈新需求跃升 高集成度/高性能势头看涨
触觉技术已有数十年历史，能通过基于触摸的界面提供触觉反馈，在带有触摸屏的便携式设备、消费类、工业电子设备中应用广泛。随着触觉反馈的需求不断升级，半导体厂商何以应对由此带来的挑战和机遇呢?带着种种疑问，电
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触觉反馈新需求跃升 高集成度/高性能势头看涨
触觉技术已有数十年历史，能通过基于触摸的界面提供触觉反馈，在带有触摸屏的便携式设备、消费类、工业电子设备中应用广泛。随着触觉反馈的需求不断升级，半导体厂商何以应对由此带来的挑战和机遇呢?带着种种疑问，电
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新岸线布局高集成度单芯片产业
从技术层面看，通讯计算一体化的趋势愈发明显，从产业环境看，通信与数码产业正在逐步融合，而从终端市场来看，手机、平板的界限逐渐模糊。从2004年，核心研发团队就开始围绕计算和通信芯片的融合进行产品布局的新岸
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国产高集成度2G/3G多模芯片问世
近日, 我国半导体芯片及软件技术方案提供商新岸线发布高集成度2g/3g多模处理器芯片（tl7689）。该芯片为应用处理器（ap）和通信处理器（bp）单芯片解决方案，即将应用处理器与通信处理器高度集成在了一颗芯片上，该芯
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FPGA走向高集成度
【导读】国际FPGA大厂Altera公司宣布以1.4亿美元的金额收购电源管理IC公司Enpirion，此为近几年Altera公司最大的一起收购案，成为近几年Altera公司最大的一起收购案。 国际FPGA大厂Altera公司宣布以1.4亿美元的金
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LED驱动电源芯片市场稳中有升 成本值得商榷
随着节能成为当今世界的重大课题，LED驱动电源也越来越受重视，技术水平的提升正不断优化系统的能效。但是，在“高集成度”、“数字化”等概念面前，企
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美高森美发布高集成度SyncE/IEEE1588-2008时钟芯片
21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供高集成度单芯片时钟卡器件系列，支持用于包括4G和LTE应用的包网络的同步以太网(Synchronous Ethernet, SyncE)和 IEEE 1588-2008。高集成度ZL30361、ZL30362 和
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看高集成度低功率LED灯泡驱动器LYTSwitch-0如何帮助用户实现低成本设计
近前，Power Integrations 公司(简称PI)推出了系列高集成度低功率LED灯泡驱动器LYTSwitch-0，具有优秀调光性能的LYTSwitch家庭又新增了一员。 LYTSwitch-0器件的效率达到90
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美高森美推出高集成度IGLOO2拓宽FPGA产品组合
21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation) 现在宣布推出用于工业、商业、航空、国防、通信和安全应用的IGLOO®2现场可编程门阵列(FPGA)系列产品。基于非易失性快闪技术的IGLOO2 FPGA器件具有最多的主流FPGA特
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美高森美推出低抖动性能 高集成度任意输出频率的时钟发生器
21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出六款新型多输出、任意速率时钟合成器和频率转换/抖动衰减产品，新产品的主要优势在于输出时钟的高频率和超低抖动，以及内部集成了时钟驱动器和用户可配置存储
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Maxim成立30年，工业及医疗解决方案于深圳全面展示
2013年6月6日--Maxim Integrated Products, Inc.宣布2013年公司创立30周年。历经30年技术创新，Maxim发展成为产品遍布世界的全球模拟市场行业翘楚，在多个领域皆面临重大转型挑战的时代，秉承“Creating a More Inte
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德州仪器推出业界最高集成度压电式触觉驱动器
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布面向高清消费类、汽车及工业触摸屏应用推出业界最高集成度压电式触觉驱动器。该 DRV2667 具有数字接口、集成型 15 至 105V 升压转换器、功率二极管以及 40 至 200V 峰至峰 (Vpp)
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未来触控技术三大趋势分析：集Smarter、高集成度于一身
正如GALAXY S4为用户带来的全新的触控体验以及“手势感应”、“智能滚动”等触控新模式所引导，与传统手机触控相比，触控产品正在变得Smarter——不仅仅有单点触控、多点触控之别，也
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德州仪器推出高集成度 ZigBee单芯片解决方案CC2538
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 CC2538 片上系统 (SoC)，简化支持 ZigBee® 无线连接功能的智能能源基础设施、家庭楼宇自动化以及智能照明网关开发。业界最高度集成度 ZigBee 解决方案 CC2538 在单个硅芯片
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TI推业界最高集成度ZigBee单芯片解决方案CC2538 SoC
.硅芯片高度集成微控制器 (MCU)、存储器与硬件安全引擎，可实现高度可扩展的简化设计;.支持 ZigBee Smart Energy™ 与 ZigBee Home Automation™ 以及 ZigBeeLight Link™ 标准;.标准化的 ZigBee PRO
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IMCL选择博通公司的高集成度机顶盒芯片
21ic通信网讯，全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司宣布，印度最大的多系统有线电视运营商之一IMCL，已选择博通的全集成的系统级芯片。该芯片集成了用于机顶盒(STB)的硅高频头，可以为印
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模拟IC整合将成趋势
Maxim中国区总经理 董晔炜 模拟IC整合时代已经到来，虽然我们仍关注单功能器件，但我们在将这些模拟功能器件整合为高集成度的解决方案方面更加专业。 Maxim(美信)认为模拟IC整合时代已经到来，虽然我
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从头到尾构建混合信号高集成度系统(SoC)的步骤(6):布局
Tamara博士： 嗨，Dave，你坐在那儿干什么?Dave：坐在他办公室地板上，正在吸吮一杯溢到杯口的咖啡，嗨，Tamara博士，正在清理房间……太不好意思叫服务人员了。Tamara博士：[挨着Dave坐下来，拿起几张纸
