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Maxim将在移动世界大会展出多款移动平台方案
2013年2月21日，Maxim将在2013移动世界大会（巴塞罗那，西班牙）上展出独特的高集成度、面向移动平台的便携设备和通信方案。Maxim将通过九个互动演示区，展示消费类及RF/通信应用方案。Maxim的所有移动产品均为高集成
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Maxim Integrated将在移动世界大会上诠释高度整合的移动世界
Maxim将展出多款独特的高集成度、面向移动平台的便携设备和通信方案中国，北京，2013年2月21日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)将在2013移动世界大会(巴塞罗那，西班牙)上展出独特的高集成度、面向
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Atmel 2013产品规划：更低功耗、更高集成度的MCU
在过去的2012年，爱特梅尔的嵌入式产品在平板电脑、电子书阅读器、超级本以及产量开始上升的Windows 8设备的各个消费产品市场实现了强劲增长，而2013年爱特梅尔又会有哪些领域有突出表现，爱特梅尔公司MCU营销高级总
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安森美半导体推出两款高集成度图像信号处理器集成电路
21ic讯 安森美半导体(ON Semiconductor)推出两款新的高集成度图像信号处理器集成电路(IC)，适用于小液晶显示LCD屏幕，如汽车倒车影像、车载导航系统及各种消费类视频监控保安系统。针对汽车应用的LC749000PT和针对消
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TI推出高集成度 C2000™ Piccolo™ F2805x 微控制器
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新电机控制解决方案 -- 新型高集成度 C2000™ Piccolo™ F2805x 微控制器、电机控制软件、特定应用开发工具和广泛的支持，使电机控制设计不再复杂。这些 Piccolo
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Maxim Integrated推出高集成度微控制器MAX32590
21ic讯 Maxim Integrated Products, Inc. 推出DeepCover™系列安全产品的最新成员：业内安全等级最高的高集成度微控制器MAX32590。器件先进的安全特性满足最新的安全标准要求，理想用于金融终端和新一代受信任
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Maxim Integrated推出高集成度微控制器MAX32590
Maxim Integrated推出高集成度微控制器MAX32590
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从头到尾构建混合信号高集成度系统(SOC)的步骤(4):系统设计
Dave Ritter：终于有了机会让你请吃泰国菜了，Schmitz博士。你知道，我最爱吃那个Punang Curry。Tamara Schmitz：是，Chicken Satay的味道也非常不错!我希望给你加加油，然后来进行我们的设计讨论。Dave：没问题，我
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Linear推出高集成度的通用电源管理解决方案 LTC3375
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高集成度的通用电源管理解决方案 LTC3375，以面向需要多个低压电源的系统。LTC3375 在紧凑的 QFN 封装内具有 8 个独立的
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安森美半导体推出高集成度的电容至数字转换器集成电路
21ic讯 安森美半导体(ON Semiconductor)推出高集成度的电容至数字转换器集成电路(IC)——LC717A00AR，能加速应用进程，并减少静电电容式触摸传感器应用的元器件数量。全新的高性能器件是安森美半导体触摸
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Maxim Integrated推出高集成度数据转换器
21ic讯 Maxim Integrated Products, Inc.推出高集成度数据转换器，内置构建高精度电压源所需的全部电路，适用于工业测试测量、工厂自动化和过程控制。新推出的高精度18位DAC MAX5318，现已开始供货。Maxim的方案集成
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从头到尾构建混合信号高集成度系统(SOC)的步骤(3):封装和商业计划
背景：Dave Ritter收到一份关于与Tamara Schmitz(T博士) 进行一次具体内容未定的讨论的罕见正式会面邀请……Dave Ritter：上次我们讨论了定义设计概念的过程。其内容是不是比你想象的要多?Tamara Schmit
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医疗半导体正向高集成度、小型化、高能效靠近
近年来，医疗半导体市场已经成为增长最迅速的半导体市场领域之一。根据市场研究机构Databeans 2010年关于医疗半导体的预计，2010年至2015年间的年复合增长率(CAGR)将达9.4%。这其中，由于家庭保健趋势及人们对健康、
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针对超声波热量表的高集成度TDC-GP21详细介绍
前言：从2009年开始，中国北方供热改革已经真正的迈开了脚步，在未来的几年当中，北方各地将会加快对于供热计量方面的改革力度，按热量计价收费将会成为今后北方供热供暖方面的一个重点工作。而超声波热量表由于其测
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从头到尾了解混合信号单片高集成度系统(SOC)设计(2):定义概念
Tamara Schmitz：上次我们谈了集成电路项目的概要内容。如果你还记得的话，我们的关键步骤清单内容包括：● 产品概念—来自市场需求(在本例中) ● 技术可行性— 包括样品。 ● 商业计划 —包括成本
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新应用对MCU提出新要求
近年来，智能电网、物联网、智能家具、汽车电子、医疗电子、照明等均是新兴MCU应用领域，对MCU提出了新要求。对MCU的共性要求新兴的MCU应用领域，跨越了几个不同的市场，其针对的目标用户群也有所不同，但仔细分析这
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新应用领域对MCU提出新要求 促生新发展
近年来，智能电网、物联网、智能家具、汽车电子、医疗电子、照明等均是新兴MCU应用领域，对MCU提出了新要求。对MCU的共性要求新兴的MCU应用领域，跨越了几个不同的市场，其针对的目标用户群也有所不同，但仔细分析这
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新应用对MCU提出新要求
近年来，智能电网、物联网、智能家具、汽车电子、医疗电子、照明等均是新兴MCU应用领域，对MCU提出了新要求。 对MCU的共性要求 新兴的MCU应用领域，跨越了几个不同的市场，其针对的目标用户群也有所不同，
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MCU新应用带来新优势
近年来MCU应用领域跨越了几个不同的市场，其针对的目标用户群也有所不同，但对MCU的要求还是有以下共通之处：一是高集成度、小型化。当前对MCU的集成度要求越来越高，从最初Intel的8051 MCU到现在的百花齐放，除了系
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深圳世强电讯有限公司市场总监魏继烈：MCU新应用带来新优势
近年来MCU应用领域跨越了几个不同的市场，其针对的目标用户群也有所不同，但对MCU的要求还是有以下共通之处： 一是高集成度、小型化。当前对MCU的集成度要求越来越高，从最初Intel的8051 MCU到现在的百花齐放，
