3G芯片向高集成度发展 主流厂商解决方案略胜一筹
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出业界最高集成度CCFL背光逆变器驱动IC,针对N-N半桥、推挽式和P-N 全桥LCD背光逆变器设计,能够节省空间和成本,同时提供出色的系统可靠性及简化设计。FAN7316和FAN731
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出业界最高集成度CCFL背光逆变器驱动IC,针对N-N半桥、推挽式和P-N 全桥LCD背光逆变器设计,能够节省空间和成本,同时提供出色的系统可靠性及简化设计。
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出业界最高集成度CCFL背光逆变器驱动IC,针对N-N半桥、推挽式和P-N 全桥LCD背光逆变器设计,能够节省空间和成本,同时提供出色的系统可靠性及简化设计。
奥地利微电子公司推出一款高集成度并具有先进音频特性的电源及音频管理单元AS3658。
奥地利微电子公司推出一款高集成度并具有先进音频特性的电源及音频管理单元AS3658。
Analog Devices, Inc.(ADI)公司,日前发布了一款高集成度、双轴倾斜计,从而为工业设备制造商提供一种极高精度、极易使用、价格可接受的倾斜检测解决方案。
意法半导体(ST)宣布其电源管理芯片产品组合新增一系列高灵活性、高性能的脉宽调制(PWM)控制器,这些产品的目标应用是计算机主板和负载点设备(POL)市场。