具体来说,麒麟970采用台积电10nm工艺打造,内建55亿颗晶体管(余承东表示复杂程度超过Intel处理器),芯片面积近似指甲盖(约100平方毫米)。
华为AI处理器终于要来了,日前华为官方已经宣布,将于9月2日在柏林IFA2017展会上正式发布“HUAWEI Mobile AI”。虽然暂时还不清楚这款华为AI芯片的更多细节,但按照坊间的预计,华为AI人工智能芯片有可能
华为AI处理器终于要来了,日前华为官方已经宣布,将于9月2日在柏林IFA2017展会上正式发布“HUAWEI Mobile AI”。虽然暂时还不清楚这款华为AI芯片的更多细节,但按照坊间的预计,华为AI人工智能芯片有可能会首先出现在移动终端处理器上,而麒麟970处理器则或将集成该芯片。至于华为下半年的产品华为Mate 10系列无疑会成为首发机型,将于10月16日德国慕尼黑正式登场。
人工智能是计算机科学的一个分支,它企图了解智能的实质,并生产出一种新的能以人类智能相似的方式做出反应的智能机器,该领域的研究包括机器人、语言识别、图像识别、自然语言处理和专家系统等。人工智能从诞生以来,理论和技术日益成熟,应用领域也不断扩大,可以设想,未来人工智能带来的科技产品,将会是人类智慧的“容器”。
随着华为海思的麒麟970在台积电采用10nm工艺投产,其进一步巩固了后者五大客户之一的地位,回顾华为海思的成长可以看出它对台积电的重要性一直都在增加。
据消息称,麒麟970已经开始小规模量产,单一产品的总规划出货已经逼近4000万片。据称,借由麒麟970处理器,华为已经迅速成长为台积电的前五强客户,未来或给高通和联发科带来巨大的压力。此前,行业分析师@潘九堂表示,麒麟970将升级为10nm工艺制程,GPU性能会所增强有。
华为在Twitter、Facebook等多个海外社交平台的官方账号推送了一张海报,内容为:“AI不止语音助手。”进一步暗示华为的人工智能手机即将来临。
台积电 10 纳米芯片订单大满载,据传不只加紧脚步生产 iPhone 8 的 A11 处理器,还要分出产能,生产华为的麒麟 970 处理器。
全面屏手机成为趋势,每个手机厂商下半年都在拼全面屏手机,最新消息,有微博网友爆料荣耀Note 9将采用全面屏设计,搭载12nm 工艺麒麟970处理器,支持5载波聚合的全球全网通基带和提前支持部分5G网络,预计在今年1
台媒报道指,台积电的10nm工艺开始全力为苹果生产A11处理器,在目前情况下可能已难有产能供应给其他芯片企业,这会否迫使希望在9月之前发布mate10的华为改用12nmFinFET工艺生产麒麟970?
早前台媒指华为海思只占台积电营收的5%左右,远低于苹果、高通和联发科等的贡献,在联发科都难以获得10nm工艺产能的情况下,华为海思估计更难,如此其mate10手机要赶在9月份前后上市的话,麒麟970就只能采用台积电的12nmFinFET生产了。
10nm工艺的高通骁龙835、三星Exynos 8895、联发科Helio X30已经陆续出炉,传说中的华为麒麟970又在哪儿呢?据说它也会上10nm。据微博网友@草Grass草 最新曝料,麒麟970上华为将延续与台积电的合作,采用其10nm FinFET
骁龙835采用了10nm工艺,但它也并非唯一采用这个工艺制程的芯片。日前,有网友曝光了华为下代麒麟970处理器的规格,并透露麒麟970将采用10nm FinFET工艺。 麒麟970规格曝光
智能手机早已深入我们生活中的方方面面,成为必不可少的一部分。随着应用方式、功能的丰富,手机的性能和使用体验成为很多消费者关注的核心问题。厂商们为此也在不断提升手机处理器的性能和能耗比,为消费者带来更好的使用体验。在2017年刚刚的时候,我们不禁要畅想一番今年的手机处理器又是怎样的一副光景?请看本文为你带来的2017年移动处理器产品前瞻。
继台湾联发科确定未来的Helio X30采用台积电10纳米制作工艺之后,作为大陆本土倍受期望的华为公司也将会与台积电合作,下一代旗舰海思处理器麒麟970也将会使用台积电10纳米工艺,加上此前高通宣布骁龙835处理器也会采用10纳米工艺,至此全球移动芯片在10纳米工艺上的角逐正式拉开大幕。
在11月发布的华为Mate 9搭载了最新的麒麟960芯片,现在有关华为下代旗舰处理器麒麟970的消息已经出现在网络上了。熟悉台湾手机产业链的业内人士@冷希Dev 在微博上晒出了麒麟970的具体规格,据悉,麒麟970仍由台积电代工,CPU由8个核心组成,分别是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53,最高主频为2.8GHz-3.0GHz。麒麟970还将配有Cat.12通讯基带,并且是首款采用10nm工艺制程的华为处理器。