11月28日消息,据日本媒体报道,日本为了推动国内半导体产业的发展,特别是为了实现2027年量产2nm芯片的目标,正在加大对晶圆代工厂Rapidus的支持力度。
11月21日消息,据媒体报道,日本政府计划在2025财年向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元(约合12.9亿美元),希望其成为推动国内半导体行业复兴的重要引擎。
11月13日消息,Intel、三星都不给力,台积电几乎成了高性能芯片代工的唯一选择,苹果、高通、NVIDIA、AMD甚至是Intel,全都围着台积电,其产能自然个供不应求。
11月11日消息,据报道,台积电首席执行官魏哲家近期透露,客户对2纳米(nm)技术的询问热度显著超过3纳米,预示着2nm技术更受市场青睐,并展望台积电在未来五年内能实现持续且稳健的增长态势。
业内消息,近日苹果公司首席运营官杰夫・威廉姆斯(Jeff Williams)访问台积电,双方举办了一场秘密会议,据说苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。
业内消息,昨天美国政府宣布将向三星电子提供至多价值 64 亿美元(当前约合 464.64 亿元人民币)的补贴,而三星电子将在得克萨斯州投资超过 400 亿美元,建设包括 2nm 晶圆厂在内的一系列半导体项目。
业内消息,美国联邦将为台积电提供66亿美元拨款补贴,在这一支持下台积电同意将其在美国的投资由400亿美元增加60%以上,达到650亿美元以上。此外台积电还将在美国本土生产世界上最先进的2nm芯片。
业内消息,最近ASML(阿斯麦)交付了第三代极紫外(EUV)光刻工具,新设备型号为Twinscan NXE:3800E,配备了0.33数值孔径透镜。相比于之前的Twinscan NXE:3600D,性能有了进一步的提高,可以支持未来几年3nm及2nm芯片的制造。
业内消息,近日有媒体透露苹果下一代2nm芯片技术将于明年(2025年)量产。与此同时,晶圆代工一哥台积电正在积极推进其2nm工艺节点,首部机台计划今年4月进厂。消息称台积电已经向苹果公司展示了2nm芯片原型,预计将于2025年推出。
业内消息,日本唯一一家负责定制 Soc 芯片的上市公司 Socionext 宣布将联合台积电合作开发一款 32 核 ARM 处理器,将采用台积电的 2 nm 制程工艺,该 CPU 采用了 Arm 的 Neoverse 计算子系统技术,据说能够在超大规模数据中心和下一代移动基础设施(包括 5G 和 6G)中提供可扩展的性能。
8月17日获悉,近日最新消息称,台积电将组建2nm任务团队展开历年来从未有过的布局,同时冲刺南北2nm试产及量产。
业内消息,近日台积电日公布了上个月 2023 年 7 月(上月)营收报告,其中合并营收约为 1776 亿 1600 万新台币(约合 55.64 亿美金),相比去年同期下滑 4.9%,环比 6 月增加了 13.6%,为历年同期次高。
据 21 ic 近日获悉,台积电于昨天在举办北美技术论坛,宣布 2nm 制程工艺在良率和元件效能进展良好,将如期于 2025 年量产,并推出新 3nm 制程工艺的最新进展和路线图,第三代 3nm 制程工艺(N3P)预计于明年下半年量产,第四代 3nm 制程工艺(N3X)将于 2025 年投入量产。
据业内信息报道,台湾地区中科管理局在本周一再度宣布延后台积电 2nm 晶圆厂的开发日程,预计今年第四季度才能完成取地及相关计划作业程序,大约 11 月交地后公共工程与厂商方可同步动工。
据业内信息,Intel高级副总裁兼中国区董事长王瑞近日表示,目前已经完成和IFS部门芯片制造所需的Intel 18A (1.8nm)和Intel 20A (2nm)制程工艺的开发并已经流片,预计最早于2024年量产。
2月28日消息,由日本政府以及8家日本企业共同发起成立的晶圆厂Rapidus于当地时间周二宣布,将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一座2nm晶圆代工厂。
据业内信息,日本政府寄予振兴半导体厚望的芯片公司 Rapidus 表示,将在北海道千岁市建造一座价值 367 亿美元的 2nm 逻辑晶圆厂。
据近日消息,日本半导体企业Rapidus总裁小池淳義表示,预计最早在2025年上半年建成一条2nm原型线,其中2万亿日元(154亿美金)用于技术确立,还需要至少3万亿日元(231亿美金)筹备量产线。
据业内信息报道,昨天台积电总裁魏哲家在线上法说会上表示,现阶段的2nm进度比原先预期的要更好,目前的目标是2024年进入风险试产,并与2025年实现量产。
近两年来,日本对半导体产业复苏的野心越发彰显。一方面,极力拉拢像台积电、三星、英特尔这类业内佼佼者在日本建厂;另一方面,将振兴芯片产业列为国家项目,加大投资和政策扶持力度。据报道,日本政府还将提供资金支持、协助日本企业研发2nm以后的次世代半导体制造技术,发力芯片先进工艺。