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台积电将于2024年取得ASML 新产品，2025年量产2nm
据台湾媒体报道，目前台积电先进制程进展顺利，3nm制程将于今年下半年量产，升级版3nm(N3E)制程将于2023年量产，2nm制程将会在预定的2025年量产。目前，台积电2nm晶圆厂将座落于竹科宝山二期扩建计画用地中，竹科管理局已展开公共设施建设，目前台积电也已经开始整地作业。
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2nm工艺全球首发，FinFET时代终结？
9月12日消息，据台媒《经济日报》报道，晶圆代工厂台积电2nm制程将于2025年量产，市场看好进度可望领先对手三星及英特尔。
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量产终点逼近，围绕3nm节点，全球巨头们的竞赛正在激烈进行
9月5日消息，台积电(TSMC)日前发布消息称，将于2022年内在大阪市设立负责研发的基地。这是在日本负责研发的TSMC Design Technology Japan公司的第二个基地，将负责技术开发和客户支持等工作。
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EDA技术难以被替代，台积电2nm芯片仍将使用
前阵子，美国宣布将对EDA软件实施出口限制。由于EDA是半导体开发芯片的必要工具，这将影响中国半导体产业长远的发展。大多数的半导体公司和行业也都会受到不同程度的影响。
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台积电联席CEO重申：台积电不会抄袭客户芯片
台积电是全球第一家专业积体电路制造服务企业，也是全球最大的芯片代加工企业。很多知名的芯片企业都会在芯片设计好后都会找他们代工。
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日本和美国计划合作攻关2nm芯片，2nm芯片是个什么概念？
纳米是计量单位，2nm是指处理器的蚀刻尺寸。简单的讲，就是能够把一个单位的电晶体刻在多大尺寸的一块芯片上。芯片就是指肉眼能看到的长满了很多小脚的或者看不见脚的，很明显的方形的那一小块东西。
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曝台积电3nm代工核显模块的计划延期
Intel 14代酷睿Meteor Lake似乎遇到了一些问题，导致原定让台积电3nm代工核显模块的计划延期。
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台积电再重申：2nm工艺将在2024年试产，2025年量产
今天的Q2财报会议上，台积电除了公布当季运营数据之外，还谈到了工艺进展，确认3nm工艺今年下半年量产，2nm则会在2025年量产。
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5nm晶圆厂成本超预期 台积电向美政府求助
2020年台积电突然宣布将在美国建设晶圆厂，这是他们首次在海外建设先进工艺的5nm工厂，总投资计划高达240亿美元，目前还在建设中。
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曝三星2nm工艺也有最新进展：或3年后量产
近日，三星宣布3nm工艺正式量产，这一次三星终于领先台积电率先量产新一代工艺，而且是弯道超车，后者的3nm今年下半年才会量产。
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台积电不再听美国的话，日美要联合生产2nm芯片，意在台积电？
美国和日本要搞2nm芯片，这美国不是有台积电和三星吗?为什么它又要去扶持日本?说起来你可能不信，美国的这一举动，很可能就是针对“不听话”的台积电，就像当年扶植三星搞垮日本半导体企业一样。
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“硅岛”莲花县地震！3nm、2nm芯片稳了？
今天，据中国地震台网速报消息，中国地震台网正式测定：06月20日09时05分在中国台湾花莲县(北纬23.66度，东经121.52度)发生 5.9级地震，震源深度10千米。另外，今天早间消息，为了生产3纳米芯片，台积电准备在中国台湾省台南地区再建4座工厂。台积电上周五还表示，2025年之前将会实现2纳米芯片批量生产。
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2nm芯片争夺战，三星计划于2025年量产，台积电呢？
6月20日消息，据 BusinessKorea 报道，三星电子正计划通过在未来三年内打造2纳米GAA(Gate-all-around)工艺来追赶台积电
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2nm来了，ASML最强光刻机加持，FinFET时代即将终结?
2nm制程全球争夺战升级!6月16日，台积电首度公布2nm先进制程，将采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术，预计2025量产。
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ASML最新一代High-NA光刻机横空出世！已经获得 5 个试点订单
什么是光刻机?光刻机为什么如此重要?只有理解了这一点，才能更好地理解我国芯片产业的现状。需要说明的是，本文不是科普文，所以主要会从市场角度来描述光刻机。
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密度仅仅提升10%！摩尔定律工艺在晶体管密度上开启挤牙膏之旅
摩尔定律表明：每隔 18~24 个月，封装在微芯片上的晶体管数量便会增加一倍，芯片的性能也会随之翻一番。当FinFET结构走到了无法突破物理极限的时候，对新的晶体管技术提出了需求。
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2nm制程全球争夺战升级！ 2nm王冠究竟花落谁家？
不得不说，科技的发展真是日新月异，这点在手机行业上体现的淋漓尽致。目前手机芯片的制程已经来到了4纳米，得益于如此先进的工艺，手机性能相比以前有了突飞猛进的提升。
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台积电2nm芯片终于来了，功耗降低30％！
当地时间6月16日，晶圆代工巨头台积电在北美召开了2022年台积电技术研讨会。不仅公布了台积电下一代的2nm制程技术的部分细节信息，同时还透露，通过在中国台湾、中国大陆和日本建设新晶圆厂或扩产，预计到2025年，台积电的成熟制程的产能将扩大约50%。
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台积电2nm工艺提升有限：仅提升10%
前几天的技术论坛上，全球第一大晶圆代工厂台积电公布了芯片工艺路线图，其中3nm工艺就有5种之多，2025年将推出2nm工艺，用上GAA晶体管技术。
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台积电继续推动2nm制程工艺量产：坚守海外建厂落后两代原则
台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。
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