日前,IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。
据摩尔定律延续,由14nm,7nm,再到5nm,芯片制程工艺技术一直在突破。在5nm刚刚起步实现大规模突破的时候,台积电对于2nm芯片工艺技术的研发就已经实现重大突破,并开始向1nm制程迈进。
据台媒透露,有别于3nm与5nm采用鳍式场效晶体管(FinFET)架构,台积电2nm改采全新的多桥通道场效晶体管(MBCFET)架构,研发进度超前。根据台积电近年来整个先进制程的布局,业界估计,台积电2nm将在2023下半年推出,有助于其未来持续拿下苹果、辉达等大厂先进制程大单,狠甩三星。
8月26日消息,据台湾媒体报道,台积电正规划建2nm及3nm厂,未来资本支出有望高达新台币1.2兆元(约合人民币2822亿元),台积电供应商汉唐、帆宣将受惠。 台积电 台积电昨日在技术论坛说明最新建
根据台湾经济日报报道,近日台积电在2nm研发上取得重大突破,目前已找到路径,将切入全环栅场效应晶体管GAA,这是台积电继从鳍式场效应晶体管FinFET技术取得全球领先地位之后,向另一全新的技术节点迈进
7月13日消息,据台湾媒体报道,台积电冲刺先进制程,在2nm研发有重大突破,已成功找到路径,将切入环绕式栅极技术(gate-all-around,简称GAA)技术。 台积电 台媒称,三星已决定在3n
据报道,台积电在 2nm 研发有重大突破,并且已成功找到路径,台积电2nm预计将在2023至2024推出,该技术为切入环绕式栅极技术 (gate-all-around,简称 GAA技术)。尽管5nm刚实现量产不久,台积电和三星就开始瞄准更先进的制程。
据7月13日消息,台湾媒体报道,台积电冲刺先进制程,在2nm研发有重大突破,已成功找到路径,将切入环绕式栅极技术(gate-all-around,简称GAA)技术。
根据台积电的规划,他们今年上半年就会量产5nm EUV工艺,下半年产能会提升到7-8万片晶圆/月,今年的产能主要是供给苹果和华为。台积电的3nm工艺工艺今年也会启动建设,三星更是抢先宣布了3nm GA
近日,中科院对外宣布,中国科学家研发出了新型垂直纳米环栅晶体管,这种新型晶体管被视为2nm及一下工艺的主要技术候选。这意味着此项技术成熟后,国产2nm芯片有望成功“破冰”,意义重大。 目前最为先进的
随着高通骁龙865使用台积电N7+工艺量产,台积电的7nm工艺又多了一个大客户,尽管三星也抢走了一部分7nm EUV订单,不过整体来看台积电在7nm节点上依然是抢占了最多的客户订单,远超三星。 接下来
11月2日,全球第一大晶圆代工厂台积电举行了公司成立33周年庆典,董事长、联席CEO刘德音谈到了台积电的先进工艺规划,最先进的2nm工艺也进入了先导规划中,明年则会量产5nm工艺。 刘德音谈到了台积电
在今天开幕的科技创新论坛会议上,台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森除了探讨未来半导体工艺延续到0.1nm的可能之外,还宣布了一个重要消息—;—;台积电已经启动2nm工艺研发,预计四年后问世。 在
台积电董事会已经批准了大约65亿美元(折合人民币460亿元)的资本拨款投资,将用于新工艺研发与升级、新工厂建设与产能扩充等等。 台积电上个月曾披露,今年的资本支出总额将超过110亿美元,高于早先预计的
台积电董事会已经批准了大约65亿美元(折合人民币460亿元)的资本拨款投资,将用于新工艺研发与升级、新工厂建设与产能扩充等等。 台积电上个月曾披露,今年的资本支出总额将超过110亿美元,高于早先预计的
台积电10纳米量产目前已进入量产,2年后将进入7纳米,不到5年将进入3纳米、2纳米。