当人们憧憬着3G梦实现的时候,3G芯片供应商加紧了自己的技术研发和市场拓展。与通信终端厂商尤其是通信巨头如诺基亚、三星等的合作是无线通讯芯片设计商抢占市场份额的重要途径。在中国,TD-SCDMA相应的技术在去年得
3G芯片向高集成度发展 主流厂商解决方案略胜一筹
宏达寻找第二家3G芯片供应商 避免依赖高通
中国3G芯片需求火热 引爆商机
全球Top 5手机厂商的WCDMA芯片供应链今年发生了很大的变化,特别是诺基亚。而Top 5手机厂商的变化,直接影响了全球WCDMA芯片供应商的格局。德州仪器可能最终退出3G基带芯片市场,专注于手机应用处理器市场,而高通(Q
Top 5手机厂商正改变全球3G芯片格局
美国高通公司(Nasdaq: QCOM)日前宣布已使用以45纳米(nm)工艺技术制造的3G芯片完成首次呼叫。作为新一代的CMOS半导体制造技术,45纳米技术可提高芯片的速度、降低功耗、提高集成度,并通过增加每片晶圆的裸片数以降低
重庆造3G手机芯片在上海批量生产
诺基亚和意法半导体宣布双方完成了于8月8日公布的交易,以加强双方在面向 3G和3G发展的集成电路设计与调制解调器技术方面的授权及供应合作。多方面协议的完成将诺基亚集成电路(Integrated Circuit,简称 IC)经营部门
诺基亚与意法半导体完成3G芯片组开发协议
据国外媒体报道,博通周一表示,已经领先于强大的竞争对手德州仪器和高通,开发出了一款完整的3G高速无线手机芯片。受此消息影响,博通的股票价格上涨了3%。该芯片整合了基带、无线接收器、FM广播及蓝牙。博通称,这
英飞凌将为摩托罗拉开发3G芯片 计划明年量产
高通公司刚刚发布了2007财年第三季度财报,营业收入和利润继续保持创纪录增长,营收为23.3亿美元,比去年同期增长19%,比上一季度提高5%。公司净利润为7.98亿美元,年度同比增长24%,比上一季度增长10%。每股摊薄收益
Marvell招揽前明基员工 增强3G芯片研发实力
6月11日消息,美国国际贸易委员会(ITC)宣布禁止使用高通侵权芯片的3G手机进入美国市场销售后,许多公司纷纷表示不满,而且占据美国CDMA手机市场较大份额的世界第五大手机制造商韩国LG集团最近也加入了这一抗议阵营。