6月11日消息,美国国际贸易委员会(ITC)宣布禁止使用高通侵权芯片的3G手机进入美国市场销售后,许多公司纷纷表示不满,而且占据美国CDMA手机市场较大份额的世界第五大手机制造商韩国LG集团最近也加入了这一抗议阵营。
6月11日消息,美国国际贸易委员会(ITC)宣布禁止使用高通侵权芯片的3G手机进入美国市场销售后,许多公司纷纷表示不满,而且占据美国CDMA手机市场较大份额的世界第五大手机制造商韩国LG集团最近也加入了这一抗议阵营。
高通3G芯片遭禁 LG、AT&T等公司提出反诉
“2007年计划销售3G芯片30万片,已有一批下游手机生产厂家在重庆设厂准备生产了。”在昨日重邮信科集团成立仪式上,重邮信科集团董事长聂能表示,3G手机今年内将实现量产,重邮信科集团计划在2010年上市并成为手机3G
联发科筹谋3G芯片 6亿新台币解围明基
飞思卡尔:3G平台解决方案技术领先 飞思卡尔的MXC平台包括了StarCore基带处理器和ARM11应用处理器,具备视频、图像和图形处理功能,并带有存储器、外围设备和各种接口,这些功能都集成在一个单核MXC91231处理
伴随着十一大假的结束,TD-SCDMA规模网络技术应用第三阶段测试首轮结果业已揭晓,据消息人士向天极Chinabyte记者透露,在已经完成的芯片和手机测试当中,大唐、展讯和凯明都通过了芯片测试,不过,天碁T3G却未能通过
美国安捷伦公司和浙江加州国际纳米研究院在杭州签署合作协议,共同出资2.6亿元建设微波射频集成电路(MMIC)联合研究中心、培训中心,并在此基础上发起微波射频芯片产业联盟。 微波射频集成电路是用于3G通信、第四代
中美联手研发3G芯片 共同出资2.6亿元
遭遇海外市场全面溃败后,NEC、松下两家日系手机厂商再次联手。近日,NEC及其旗下NEC电子,松下电器及其旗下松下移动通信以及德州仪器5家公司宣布,将联合组建新的3G芯片合资公司Adcore-tech,用于第三代(3G、3.5G
本周五,松下和NEC宣布它们正在就在新一代手机方面的合作进行谈判。 《日本经济新闻》本周五报道,这三家公司计划最早于夏季在日本成立一家合资企业,开发3G芯片。松下的发言人Akira Kadota、NEC的女发言人A
据外电报道,种种迹象表明,无线业巨头高通可能会成为摩托罗拉最新一代采用高速下行分组接入(HDPC)技术的手机芯片制造商,预计该手机将于今年年底之前推向市场。 市场调研公司Caris & Company的技术分析师Su
据外电报道,种种迹象表明,无线业巨头高通可能会成为摩托罗拉最新一代采用高速下行分组接入(HDPC)技术的手机芯片制造商,预计该手机将于今年年底之前推向市场。 市场调研公司Caris & Company的技术分析师Susan
投入巨资做TD-SCDMA芯片的浙江华立,作出了一个令业界惊奇的决定:做老年人手机。昨天,记者获悉,华立集团推出了自行研发的国内首款老年人专用手机———“老伴”手机。这将是作为国内3G芯片巨子的华立公司