新浪科技讯 7月27日凌晨消息,工信部电信管理局公布了6月下半月核发进网许可证(含试用批文)的电信设备名录。数据显示,6月下半月,工信部电信管理局共发放252张入网许可证,其中3G终端有79款,与以往相比,此次获得入
目前,TD-SCDMA网络正处在逐步完善的阶段,存在一些覆盖空洞和覆盖边缘弱场强情况,这就必须引进2G/3G互操作的技术。若在TD网络覆盖空洞和覆盖边缘区域中现有的GSM网络覆盖良好,则可选择一些2G/3G互操作机制,使用
北京时间7月27日下午消息(高德仁)据国外媒体报道,巴基斯坦将邀请国际电信公司和本地的运营商一同参加7月27日于伊斯兰堡举行的3G牌照公开拍卖,预计拍卖将带来600亿卢比的收入。 消息人士透露,巴基斯坦财政部部长
北京时间7月27日早间消息(蒋均牧)尼日尔政府日前通过国家电视台宣布,计划颁发3G牌照。“任何向往这些牌照的运营商都可以获取它们。”尼日尔在国家台发表的声明宣称,“在国内拥有业务以及持有全球
国内3G用户破八千万 距规模化一步之遥
行车安全在交通发达的现代,显得更为突出。尤其是公共交通安全,更应该重视,甚至可以说,很多人的生命都掌握在司机手中。可是司机在驾驶公交车过程中,在遇到车少人少的路段就很容易车速超标,而且不易察觉,这就给
北京时间7月26日下午消息(罗莎)一部分泰国电信专家和律师提出警告,泰国的两家私营运营商现在推广3G业务可能面临违法风险。警告称,运营商们提供的HSPA业务违反了他们签订的特许经营合同,合同仅允许他们提供2G业
随着智能手机的兴起,人们寻求完美操控体验的愿景推动了智能手机软件和硬件不断升级。作为核心硬件的芯片直接决定了智能手机的处理速度,随着移动互联网业务应用的丰富,用户对处理速度提出了更高的要求,在这样的背
全球领先的管理咨询公司威普咨询(Value Partners)7月25日发表季度《观点》报告,指出国内运营商发展线上渠道的外部条件已成熟,网厅具有低建设成本、高地理覆盖、无时空限制和信息传播生动快速等优势,可在多方面
作 者:刘启诚 没有杀手级的应用,只有杀手级的终端,3G市场竞争到现在,运营商清楚的看到,终端成为3G发展的关键。从高端的明星手机到千元的3G智能手机,三大运营商以及手机厂商们都在3G手机做了好多文章。从目
7月25日消息(李明)工信部今天公布了“2011年第二季度电信服务有关情况通告”,数据显示,截至二季度末,全国电话用户总数达到12.1亿户,较上季度增长2.54%,其中移动电话用户快速增长,达到9.2亿户。3G网
目前,TD-SCDMA网络正处在逐步完善的阶段,存在一些覆盖空洞和覆盖边缘弱场强情况,这就必须引进2G/3G互操作的技术。若在TD网络覆盖空洞和覆盖边缘区域中现有的GSM网络覆盖良好,则可选择一些2G/3G互操作机制,使用
7月25日消息,据外国媒体报道,全球热卖的苹果iPhone在中国亦被本土三大运营商众星捧月,但单凭这一款产品,他们当中谁都不太可能一跃成为3G王者,而群雄逐鹿的最终赢家只有一个:既赚人气又赚钱的苹果公司分析师们预
7月22日晚间消息,在今年4月至6月的第二季度,AT&T的iPhone激活量高于Verizon的iPhone激活量。AT&T是美国第二大移动运营商,而Verizon是美国第一大移动运营商,第二季度是两家运营商均销售iPhone的首个完整季度。第二
7月22日消息,面临展讯激烈竞争的联发科已寄望于3G智能手机芯片,联发科董事长蔡明介近日已表示,将推出一系列3.75G手机平台解决方案。在严峻形势下,联发科希望3G智能手机芯片能帮助其摆脱困境。 此次联发科
联发科技近日表示,将与运营商和WCDMA产业链全面开展从芯片、平台到第三方应用等技术研发和市场拓展合作,致力于共同推动中国WCDMA产业走向繁荣。身为世界一流无线通信芯片厂商并深耕国内手机市场多年,联发科技有信
7月22日消息,面临展讯激烈竞争的联发科已寄望于3G智能手机芯片,联发科董事长蔡明介近日已表示,将推出一系列3.75G手机平台解决方案。在严峻形势下,联发科希望3G智能手机芯片能帮助其摆脱困境。 此次联发科选择的是
7月14至15日,2011便携产品创新技术展在深圳会展中心4号馆成功举办,同期还举行了第七届便携产品设计与电源管理技术研讨会。会上,各个巨头企业就便携设备电源管理方面的设计做了自己的诠释。7月14日,美国国家半导体
7月14至15日,2011便携产品创新技术展在深圳会展中心4号馆成功举办,同期还举行了第七届便携产品设计与电源管理技术研讨会。会上,各个巨头企业就便携设备电源管理方面的设计做了自己的诠释。7月14日,美国国家半导体
7月14至15日,2011便携产品创新技术展在深圳会展中心4号馆成功举办,同期还举行了第七届便携产品设计与电源管理技术研讨会。会上,各个巨头企业就便携设备电源管理方面的设计做了自己的诠释。7月14日,美国国家半导体