9月14日消息,中国移动对媒体表示北京移动方面4G+建设部署已在加紧进行中。预计年底五环内热点区域全部开启载波聚合功能,基本具备提供4G+服务能力。 北京五环区年内有望开通4G+热点 峰值速度达4G两倍所谓载波聚合
2015年的4G发展即将进入第四个季度,在TD产业联盟主办的最新一届“LTE网络创新研讨会”上,TD联盟秘书长公布的一组最新统计数据显示,在今年三大运营商齐发力建设4G网络、加速4G商用的动力下,国内目前已经
众所周知,小米的智能套装包含的4件套,人体传感器、门窗传感器、无线开关与多功能网关采用的是基于NXP的一颗工业级ZigBee射频芯片--JN5168进行组网通讯。而多功能网关是通
汽车行业在近年来正在经历着有趣的发展,除了继续关注传统的驾驶、安全性体验之外,自主驾驶、智能车载平台均成为新的发展趋势,传统汽车厂商、科技厂商都在不同程度上发
对于中国电信来说,王晓初走了。而对中国联通而言,王晓初来了。据环球时报报道,8月24日上午9:00在中国电信大楼,中国电信董事长王晓初转任中国联通董事长。王晓初,何许人也1958年,王晓初生于山东威海荣成一个普通
导读:“4G+”又称“全新载波聚合技术”,这项技术可将4G网络的多个载波捆绑在一起。利用载波聚合技术,用户可以获取更高的网络数据速率及更低的网络延迟,载波聚合的重要性正日益体现,该技术将
以“Smart Life and Smart Lifestyle(美满互联、品“智”生活)”为愿景,为移动通信、存储、物联网(IoT)、云基础设施、数字娱乐、家用内容交付提供完整芯片解决方案和Kinoma®软件的全球领导
上个月,在河南移动4G用户超千万的新闻发布会上,河南移动提到了4G+技术已经率先在郑州、洛阳两地落地试点。8月14日,由省内多家媒体组成的“和4G同行·千万有你”体验团率先在河南移动碧沙岗营业厅
以提高小型蜂窝性能新产品可增强性能并扩充4G LTE网络的容量移动应用、基础设施与航空航天、国防应用RF解决方案的领先供应商Qorvo, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)日前宣布推出具有业界领先效率、适合小型蜂窝基站应用
5G为时还早?这是2015年年初时电信设备厂商的观点。但短短的几个月之后,着手5G已经被认为是正当时,都还在部署4G网络的运营商也开始谈论了5G,或是4G向5G过渡过程中的4.5G。按照全球5G的发展规划,2016年开始5G标准
随着中国TD-LTE商用化脚步日益加快,尤其是工信部在2013年底向三家运营商颁发了TD-LTE经营牌照,正式宣告中国4G时代已经来临,同时无疑将带动基站、手机等产品测试需求的快速升高。 针对相关市场的崛起,罗德与施瓦茨(RS)中国有限公司业务发展工程师马磊指出,中国将成为全球TD-LTE最大的
2013年底,中国三家运营商同时获得TD-LTE 4G牌照,之后,中国移动由于提前两年就开始建设网络,所以牌照一发立刻投入商用,其理论下行速率达到100Mbps,相比于其之前的TD-SCDMA简直是一夜翻身。中国联通由于技术制式
移动状态下从云端下载200MB幻灯片,以前你需要117秒,而在最快的4G网络下,你只需要38秒。但是,以后你需要的时间会更短,大概只需要10余秒。怎么一回事?6月17日,广州移动和高通以及中兴通讯联合宣布,三方将在广州
近日,中国电信的移动转售合作伙伴凤凰资产正式发布4G移动通信服务品牌“网信移动”,这是在行业内率先推出全国性的4G转售业务。“网信移动”定位其自身金融客户,是通过通信服务与金融产品的深
目前,国际上5G相关的第一阶段工作已接近尾声,5G标准制定前的主体研究工作已基本完成,愿景与需求基本明确。3GPP(第三代合作伙伴计划)将于今年9月启动第一次5G技术研讨会,随后5G标准制定工作将正式启动。在日前召
虽然在手机芯片市场上仍然没能取得突破性的市场份额,但英特尔转战互联网市场的雄心却没有丝毫的动摇。在本周一(5月25日)举行的亚洲消费电子展上,作为最重量级的参展商,
中国工业和信息化部8日发布“宽带中国”2015专项行动的意见,明确了2015年目标,即新增2亿4G用户,以及新增光纤到户宽带4000万户。根据行动方案提出的目标,在固定网络方面,今年要新增8000万用户光线覆盖
2015年被业界认为是LTE-A的规模商用元年,说到底,是载波聚合的规模商用。载波聚合作为LTE-A的关键技术之一,通过将两个或两个以上的载波(Component Carrier,CC)汇聚在一起,从而将分散的频谱资源整合利用,提供更
高通在移动处理器行业拥有无可争议的霸主地位,虽然说目前已经有其他芯片厂商对高通形成压力,但其优势依旧非常明显,各大品牌的旗舰机几乎都清一色使用了高通芯片,下半年预计将会有更多使用高通芯片的高端产品。目
英特尔日前展示使用低价手机的新一代IntelAtomx3处理器晶片,同时宣布计划将扩大推出物联网专用处理器版本,除可支持3G和LTE连网需求,也能执行于Android与Linux系统,预计该处理器晶片,将在2015年下半年正式出货。