除了CPU处理器转向7nm工艺,AMD GPU图形计算也迎来了7nm时代,但首款产品不是Radeon RX游戏卡,而是Radeon Instinct计算卡!AMD今天正式宣布了全新一代Radeon I
这次的A12X变成了八核处理器,其内置有八颗CPU核心,同时还有七核GPU(苹果自主设计),支持曲面细分和多层渲染、无损内存压缩,至于GPU的性能,苹果表示相比上一代iPad Pro翻一番。
9月3日消息,近日AMD CEO在接受记者采访时透露了一些AMD公司7nm产品的新信息,在将7nm工艺转移到台积电后,AMD预计将在下半年发布多款7nm新产品,而根据CEO所透露的信息,这批产品主要应用于专业级显卡与服务器CPU。
刚刚加入AMD显卡阵营的华擎不小心当了一次“猪队友”。从其产品规划看,至少在2019年3月之前,AMD不会有什么新显卡,反正华擎这边不会有。
Globalfoundries这次裁员是他们新财务计划的一部分,将影响Globalfoundries全球18000人中的5%,也就是900多人。裁员计划将涉及多个职能岗位及地区,不过Globalfoundries在公告中表示他们不打算关闭任何晶圆厂或者削减现有晶圆服务,“Globalfoundries依然致力于提供我们的产品路线图”,该公司发言人表示。
台北电脑展上,AMD全球首次展示了7nm CPU处理器和7nm GPU显卡,其中前者是服务器领域的EPYC,后者则是现有14nm Vega的升级版。
在台北电脑展上,联发科也宣布了自家的5G基带——Helio M70,将在2019年上市,速率可达5Gbps,采用台积电7nm工艺制造,已经与NTT Docomo、中国移动、华为等合作。
AMD承诺每年都会有新卡,从路线图上来看确实是这样,不过2018年消费级显卡市场有些尴尬,除了RX Vega 56 Nano之外,并没有全新工艺或者架构的显卡,7nm Vega是面向专业市场的。
如果AMD没有虚张声势,台北电脑展上也是时候公开一下未来一代的CPU或者GPU了,在这一点上AMD不是没有前科,之前不论是Zen处理器还是14nm的Polaris、Vega显卡,AMD都是提前一年多就各种爆料,时不时来个发布会介绍下,从CES到GDC再到电脑展或者科隆游戏展,重要场合都会爆料一下,虽然距离真正上市还有很长时间。
虽然三星早在去年10月量产了8nm LPP工艺,但遗憾的是骁龙845和Exynos 9810并没有赶上,其采用的则是10nm LPP工艺,之前屡屡曝光的三星7nm EUV工艺更是未知之数。
1月18日,作为天字一号代工厂台积电举办投资者大会。即将在今年6月退休的公司董事长张忠谋称,预计台积电2018年收入将增长10-15%,驱动力来自HPC高性能计算、IoT物联网、汽车驾驶等方面。台积电还披露了7nm工艺进展
1月4日据供应链媒体电子时报消息称,台积电在2018年将凭借其先进的7nm芯片制造工艺击败三星,获得了超过40多家客户的订单。据业内人士透露,包括苹果和高通在内多家公司都已经与台积电签订了合同,其中苹果已经指定
日前三星电子正式宣布,其将11nm FinFET制程技术(11nm LPP,Low Power Plus)提上研发日程,预计将于明年推出首款采用该工艺的芯片。
2017年9月11日,中国上海—赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作,将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性(CCIX)的加速器测试芯片,并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器实现一致性互联。
麒麟970才刚发,但对于华为来说,下一款旗舰级处理器已经在赶工了,这是很必要的。毕竟做处理器可比手机难多了,需要耗费的时间也更长。
Exynos 9家族的首款产品让人颇感意外,因为它是Exynos 8895(GS8上使用),不过这并不是这个系列的最强版。据韩国产业链消息称,三星正在全力以赴准备Exynos 9家族真正的旗舰处理器,而它会被冠以Exynos 9810的称号,
工艺制程的进步是摩尔定律的关键一环,目前商用的最先进是10nm,下一个关键节点是7nm,后者将宣告半导体正式迈进入10nm阶段。据报道,AMD CTO Mark Papermaster近日接受了采访,他表示,AMD将是第一批采用7nm工艺的企业...
日前中芯国际CEO邱慈云表态今年晚些时候会投资研发7nm工艺,不过他并没有给出国产7nm工艺问世时间,考虑到14nm工艺目标定在2018-2020年左右,估计国产的7nm工艺至少也得在2020年之后了。
产业链有传言称,台积电与苹果达成A10芯片独家供应协议。作为台积电的主要竞争对手,三星电子加快提升芯片工艺进程。据外媒Korea Times消息,三星电子在本月初派出包括一名执行副总裁在内的团队访问ASML总部,计划引
1月20日,日前有消息指出,苹果芯片合作伙伴台积电已经计划最早在2018年推出自己的7纳米制程工艺,并在2020年推出更加尖端的5纳米芯片制程工艺。根据台湾科技媒体DigiTimes