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台积电季度利润过百亿
台积电今天公布了2010年第三季度财报，收入和盈利状况都非常良好，不过最新40nm工艺的贡献比例没有继续明显提升。截止2010年9月30日，台积电季度合并收入1122.5亿元新台币(245.0亿元人民币)，净利润469.4亿元新台币(
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台积电上季度发货量强劲 明年Q1或为芯片谷底
【IT商业新闻网】 （记者 艾涛）台积电28日发布截至第三季度财报显示，由于芯片发货量强劲，公司当季净利润为469.4亿元（新台币，下同），较上年同期增长54%，这也是台积电净利润连续第四个季度业绩出现增长。财报显
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龙芯新产品今年底完成量产进入市场
据消息人士透露，龙芯处理器最新产品四核CPU龙芯3A、单核CPU龙芯2G已开始量产，并预计在今年内完成量产，进入市场。目前，相关的多款开发系统与应用方案设计已经完成。据悉，龙芯3A产品主要针对高性能、低功耗服务器
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AMD将HD6000芯片代工全部交予TSMC
AMD已经和TSMC签订了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有过合作，并且逐步将订单量增大，此外TS
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TSMC 获AMD HD 6000芯片代工
AMD已经和TSMC签订了新版HD 6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD 6000全系列芯片。AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD 6850、HD 6870的Barts芯片上有过合作，并且逐步将订单量增大，此
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AMD将HD 6000芯片代工将全部交予TSMC
AMD已经和TSMC签订了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有过合作，并且逐步将订单量增大，此外TS
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AMD首次在华展示APU芯片
AMD在买下显卡公司ATI之后就一直在寻求CPU和显卡处理芯片的融合，将CPU和GPU融合推出Fusion技术的APU芯片成为AMD的目标。AMD今日首次在华展示了APU芯片，并透露首款产品将在明年年初发布。其中APU新品的代号将为针对
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AMD将HD 6000芯片代工全部交予TSMC
AMD已经和TSMC签订了新版HD 6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD 6000全系列芯片。AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD 6850、HD 6870的Barts芯片上有过合作，并且逐步将订单量增大，此
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APU芯片在华首次展示
AMD今日首次在华展示了APU芯片，并透露首款产品将在明年年初发布。其中APU新品的代号将为针对超便携笔记本市场的“Ontario”产品，和针对入门级主流笔记本的“Zacate”。这两款APU芯片的CPU都将采用“Bobcat”架构。
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AMD在华首次演示CPU和GPU二位一体芯片APU
晨报讯（记者 焦立坤）电脑芯片商AMD昨日在华首次演示了将电脑CPU和GPU二位一体的芯片产品APU。据悉，全球首款APU芯片将会在今年年底推向市场。 AMD全球副总裁、大中华区总经理王正福表示，明年AMD将把原本是三
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AMD将HD 6000芯片代工全部交予TSMC
AMD已经和TSMC签订了新版HD 6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD 6000全系列芯片。AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD 6850、HD 6870的Barts芯片上有过合作，并且逐步将订单量增大，此
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AMD首次在华展示APU芯片 明年推首款产品
AMD首次在华展示APU芯片 明年推首款产品
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AMD首次在华展示APU芯片 明年推首款产品
10月22日消息，AMD在买下显卡公司ATI之后就一直在寻求CPU和显卡处理芯片的融合，将CPU和GPU融合推出Fusion技术的APU芯片成为AMD的目标。AMD今日首次在华展示了APU芯片，并透露首款产品将在明年年初发布。其中APU新品
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半导体产业的中国核心地位正在确立
最近，全球高科技产业步入持续复苏的阶段。中国在全球半导体行业的分量也愈发重要，尤其是全球最大的手机、电器及电脑制造商都将生产基地设立在中国。这使半导体产业自然而然以中国为中心，形成一种产业聚落格局。
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台积电获得AMD新款处理器代工订单
据台湾媒体报道，超微(AMD)昨(19)日表示，旗下代号“Zacate”的新款Fusion世代加速处理器(APU)，芯片代工厂由全球晶圆(GlobalFoundries)转向台积电。台积电拿下AMD两颗最新处理器代工，本季度营收有机会转
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江苏半导体产业如火如荼
2005年江苏省半导体行业企业IC设计业销售收入约为20亿元、封测销售收入约为150亿元、IC晶圆销售收入约为45亿元，分别比2004年同期增长40%、35%和30%。在2006年将有40%左右的增长幅度。江苏省半导体企事业单位力争在&
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AMD重申2011年上半年推Llano处理器
AMD公司于日前再次确认将会于明年上半年开始生产代号为Llano的处理器。在日前举行的会议上，AMD公司CEO Dirk Meyer表示：“我们的32nm APU，Llano的出货计划于明年上半年开始。”在 今年上半年的时候，AMD
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AMD总裁：将在两年内进入平板电脑市场
据国外媒体报道，AMD总裁和首席执行官均暗示AMD芯片将在两年内进入目前逐渐发展的平板电脑市场。AMD总裁兼首度运营官DrikMeyerDrikMeyer在一次会议中向诸多分析师宣称，如果AMD公司的OEM用户将为上网本和笔记本设计的
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AMD将在北京建立第二全球中心
AMD中国今日与北京市政府签署战略合作备忘录，计划在未来数年内，将在北京打造支持美国总部的AMD第二全球中心。此外，AMD中国还将与OEM合作伙伴参与北京三网融合、超算中心及物联网等项目建设。今日，AMD中国玉北京市
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AMD：处理器将来架构或为部分可重置
AMD：处理器将来架构或为部分可重置
