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APU芯片在华首次展示
AMD今日首次在华展示了APU芯片，并透露首款产品将在明年年初发布。其中APU新品的代号将为针对超便携笔记本市场的“Ontario”产品，和针对入门级主流笔记本的“Zacate”。这两款APU芯片的CPU都将采用“Bobcat”架构。
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AMD在华首次演示CPU和GPU二位一体芯片APU
晨报讯（记者 焦立坤）电脑芯片商AMD昨日在华首次演示了将电脑CPU和GPU二位一体的芯片产品APU。据悉，全球首款APU芯片将会在今年年底推向市场。 AMD全球副总裁、大中华区总经理王正福表示，明年AMD将把原本是三
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AMD将HD 6000芯片代工全部交予TSMC
AMD已经和TSMC签订了新版HD 6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD 6000全系列芯片。AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD 6850、HD 6870的Barts芯片上有过合作，并且逐步将订单量增大，此
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AMD首次在华展示APU芯片 明年推首款产品
AMD首次在华展示APU芯片 明年推首款产品
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AMD首次在华展示APU芯片 明年推首款产品
10月22日消息，AMD在买下显卡公司ATI之后就一直在寻求CPU和显卡处理芯片的融合，将CPU和GPU融合推出Fusion技术的APU芯片成为AMD的目标。AMD今日首次在华展示了APU芯片，并透露首款产品将在明年年初发布。其中APU新品
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半导体产业的中国核心地位正在确立
最近，全球高科技产业步入持续复苏的阶段。中国在全球半导体行业的分量也愈发重要，尤其是全球最大的手机、电器及电脑制造商都将生产基地设立在中国。这使半导体产业自然而然以中国为中心，形成一种产业聚落格局。
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台积电获得AMD新款处理器代工订单
据台湾媒体报道，超微(AMD)昨(19)日表示，旗下代号“Zacate”的新款Fusion世代加速处理器(APU)，芯片代工厂由全球晶圆(GlobalFoundries)转向台积电。台积电拿下AMD两颗最新处理器代工，本季度营收有机会转
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江苏半导体产业如火如荼
2005年江苏省半导体行业企业IC设计业销售收入约为20亿元、封测销售收入约为150亿元、IC晶圆销售收入约为45亿元，分别比2004年同期增长40%、35%和30%。在2006年将有40%左右的增长幅度。江苏省半导体企事业单位力争在&
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AMD重申2011年上半年推Llano处理器
AMD公司于日前再次确认将会于明年上半年开始生产代号为Llano的处理器。在日前举行的会议上，AMD公司CEO Dirk Meyer表示：“我们的32nm APU，Llano的出货计划于明年上半年开始。”在 今年上半年的时候，AMD
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AMD总裁：将在两年内进入平板电脑市场
据国外媒体报道，AMD总裁和首席执行官均暗示AMD芯片将在两年内进入目前逐渐发展的平板电脑市场。AMD总裁兼首度运营官DrikMeyerDrikMeyer在一次会议中向诸多分析师宣称，如果AMD公司的OEM用户将为上网本和笔记本设计的
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AMD将在北京建立第二全球中心
AMD中国今日与北京市政府签署战略合作备忘录，计划在未来数年内，将在北京打造支持美国总部的AMD第二全球中心。此外，AMD中国还将与OEM合作伙伴参与北京三网融合、超算中心及物联网等项目建设。今日，AMD中国玉北京市
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AMD：处理器将来架构或为部分可重置
AMD：处理器将来架构或为部分可重置
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超微半导体第三季获利远超预期,股价盘後大涨
全球第二大晶片(芯片)生产商超微半导体(AMD)(AMD.N:行情)周四公布,第三季净利超越华尔街预期,并预估第四季营收将与第三季持平.两天前其竞争对手英特尔(INTC.O:行情)公布好于预期的获利,提升了市场对于科技企业的希望
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AMD首席执行官：将进军平板电脑芯片市场
根据国外媒体报道，在长达数月的时间里，全球芯片业巨头AMD一直表示对平板电脑芯片市场没有任何兴趣。但在本周四，AMD首席执行官德克·梅耶尔(Dirk Meyer)终于表示，该公司将进军平板电脑芯片市场。周四，梅耶
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详讯：AMD第三季度净亏损1.18亿美元
北京时间10月15日凌晨消息，AMD今天发布了2010财年第三季度财报。报告显示，AMD第三季度营收为16.2亿美元，比去年同期的14.0亿美元增长16%，比上一季度的16.5亿美元下滑2%；净亏损为1.18亿美元，去年同期净亏损为1.2
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AMD与工信部深入合作助推中国信息化
工业和信息化部副部长杨学山与AMD公司董事会主席柯福林(Bruce Claflin)，AMD 全球高级副总裁、AMD 大中华区总裁郭可尊亲切会见，双方就未来在技术改造、节能减排及IT人才培养等方面的合作展开讨论，旨在进一步加强双
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GlobalFoundries在20nm节点发起新一轮挑战
尽管IC市场突然暂时放缓脚步，变得异常平静，但GlobalFoundries公司还是一如既往地以其积极的硅晶代工策略而全速前进，并在该公司首次召开的技术会议上针对20nm技术节点向竞争对手发起挑战。 在美国圣克拉拉(Sa
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AMD将在北京建立第二全球中心 布局三网融合、超算中心及物联网市场
AMD中国与北京市政府签署战略合作备忘录，计划在未来数年内，将在北京打造支持美国总部的AMD第二全球中心。此外，AMD中国还将与OEM合作伙伴参与北京三网融合、超算中心及物联网等项目建设。 AMD中国与北京市政
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AMD三年欲再建40个培训中心争夺农村市场
随着中国信息化日新月异的发展，广阔的市场空间吸引了众多国际IT巨鳄的关注。在成熟消费市场展开激烈争夺的同时，更有企业战略性地将触角延伸到信息产业建设的方方面面，以期通过多方位的合作为自身寻求长期可持续
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AMD与北京政府签署备忘录：将建第二全球中心
（娄池）10月13日消息，AMD中国与北京市政府昨日正式签署了《关于推动AMD第二全球中心建设及首都信息产业发展的战略合作备忘录》。据备忘录显示，AMD中国将在北京打造支持美国总部的AMD第二全球中心，并将积极加强
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