不知道小伙伴们在做完花了多少钱,除了双十一的网购,今早的重头戏还有大家都在关注的苹果返场发布会。这场发布会,可谓是精彩纷呈,不仅有基于ARM架构的全新M1处理器。公布了名为Big Sur的macOS 11.0,还同时公布了三款Mac家族的新品——由M1芯片打造的新款MacBook Air、13 英寸MacBook Pro和Macmini。
英伟达收购ARM之路注定一波三折,反对之声愈演愈烈。自从英伟达计划斥资400亿美元收购Arm以来,此事备受市场关注,并且该笔交易目前仍需得到中国、英国、欧盟以及美国监管机构的批准。10月22日消息,据彭博社报道,华为等多家中国科技公司已向国家市场监督管理总局提出了强烈担忧,而这有可能导致这笔400亿美元的交易流产。
一年一度的Arm技术大会正式更名为Arm DevSummit,同时突破地域限制将在线上举办,盛会也从1天扩展至 2 天,11月4-5日,数千位软硬件工程师、开发者即将汇聚于此 。
众所周知ARM的设计是艾康计算机公司于1983年开始的开发项目。这个团队由RogerWilson和SteveFurber带领,着手开发一种类似高级6502架构的处理器。Acorn计算机有一大堆建构在6502处理器上的计算机,因此能设计出一颗类似的芯片即意味着对公司有很大的优势。
2020年10月份,为了推动移动创新的进一步发展,Arm近日宣布从2022年开始,所有面向市场的Cortex-A大核都将仅支持64位。这项计划作为Arm专注于“全面计算(TotalCompute)”的一部分,旨在突破计算性能、安全性和优化开发者的资源访问,以打造最引人入胜和沉浸式的应用程序。
有知情人士透露,中国几家最有影响力的科技公司一直在游说国家市场监管局,要么拒绝这笔交易,要么附加条件,以确保中国公司能够继续使用Arm的技术。包括华为技术有限公司在内的中国科技公司已向当地监管机构表达了对英伟达公司收购Arm的强烈担忧。
自2022年起,Arm推出的 Cortex-A大核都将仅支持64位
英伟达400亿美元收购ARM一旦交易成功,便可一跃成为本年度半导体最大收购案,但事实上这门“亲事”缺遭到了巨头的一致反对。
AMD去年发布了基于Zen 2架构的CPU,和Zen相比在性能上提升十分地明显,不过在单核性能上距离英特尔的10代酷睿处理器还是有一段距离。今天凌晨AMD正式发布了全新的Zen 3架构锐龙5000系列处理器,共有四款型号,分别是5950X/5900X/5800X/5600X,在IPC上继续提升巨大,此外还增加了CPU的频率,因此在单核性能上提升明显。
未来智能汽车的变革、数据的处理效率、汽车的安全保障,以及新的电子架构和自动驾驶的技术等等都离不开芯片。而最近Arm发布了三款芯片,面向自动驾驶车辆的高强度工作负载。
10月8日,据报道,微软将会在未来提供Windows ARM版系统对于x64应用的支持。这一消息近日在微软的博客中获得了确认,并且微软还表示Visual Studio Code也已经针对基于ARM的设备进行了更新和优化。
NVIDIA 400亿美元收购ARM的新闻历经了几个月的发酵,引爆了行业的讨论热度。一方面,如果交易成功,便是本年度半导体最大的收购案,很多人讨论点在于ARM能否为NVIDIA创造有效的收益;另一方面,ARM本身技术源于美国,NVIDIA收购成功是否意味着技术落入美国,
9月23日,Arm宣布Neoverse新增Arm Neoverse V1平台以及第二代的N系列平台Neoverse N2,两款新品使得Neoverse再度进阶,而新产品直指的目标则是超级计算机和数据中心。21ic中国电子网记者受邀参加此次新品发布的在线研讨会,揭秘Neoverse处理器IP背后的发展。
9月23日,Arm宣布Neoverse新增Arm Neoverse V1平台以及第二代的N系列平台Neoverse N2,两款新品使得Neoverse再度进阶,而新产品直指的目标则是超级计算机和数据中心。
Arm宣布Neoverse再度进阶,新增两个全新的平台—Arm Neoverse V1平台以及第二代的N系列平台Neoverse N2。
早在9月14日的时候,NVIDIA正式宣布了一个传闻已久的决定——斥资400亿美元(约合2733亿人民币)收购ARM公司。作为英国国宝级的核心技术之一,ARM被收购也引起了英国政府的担心。
美国当地时间9月13晚,北京时间9月14日早间,美国芯片巨头英伟达与日本软银集团旗下Arm公司分别发表声明,宣布英伟达将以400亿美元(约2733.2亿人民币)收购Arm,该交易预计将在18个月内完成,并且需要得到英国、中国、欧盟和美国的监管批准。
鲜枣课堂、半导体行业观察、物联传媒本文作者:露西最新事件回顾频频反转之后,美东时间9月13日,终于见到了英伟达正式确认将收购Arm的消息。在这份涉及对象为全球半导体产业市值第三与全球最大的芯片IP公司的交易中,英伟达将以高达400亿美元的价格从软银手中收购Arm,考虑到该交易需要...
芯片设计和制造流程简单来说可以分四个阶段的,功能/性能定义(需求分析)、IC设计(集成电路设计)、IC制造(光刻机部分了)、封装测试。
最近,半导体圈子的热闻当属NVIDIA(英伟达)和Arm的收购确认。最终NVIDIA和软银集团公司(SBG)达成协议,NVIDIA将以400亿美元的价格完成对Arm的收购。 然而,这里的 Arm 应该是打引号的,因为协议中有一句话,“该交易不包括Arm的IoT服务组。”