ARM
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ARM在物联网时代将扮演怎样的角色？
ARM最为人所熟悉的虽然是其在移动芯片开发上的先锋地位，但这家公司也为其他类型的设备提供了各式各样的处理芯片。在即将到来的物联网时代，这家芯片公司又将会扮演着怎样的角色呢？ 物联
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基于Marvell PXA 920单芯片的智能手机解决方案
TD-SCDMA移动通信发展关键在于终端，这于业界已形成共识。好手机需要好“芯”。好在哪里？简而言之，无外乎集成度高，性能稳定，功耗低，价格合理。其实，对于如何判断好
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ARM透露 新一代的64位ARM v8架构正在研发
互联网正在颠覆一切，这一次来到了汽车门前。IT界与汽车工业正在交融生长。近五年来，汽车工业的创新90%都与智能化相关，一场智能革命正在汽车领域孕育生长。 自动泊车、自动照明等先进
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手机芯片霸主ARM公司瞄准物联网
作为一家为计算机处理器生产指令集构架的英国公司，ARM绝对算不上家喻户晓，至少没有苹果（Apple）的iPhone和谷歌（Google）的Android那么出名。但是，ARM与iPhone和
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精英齐献计 设计属于你的智能硬件“爆品”
作为一个全新的科技概念，智能硬件标志着电子制造业进入一个新的时代。智能硬件的涉足领域何其多，3D打印机、智能腕表、路由器、智能电视、智能眼镜、智能虚拟设备等，都可以列入它的范畴。随着近年来持
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ARM野心突显：M7芯片瞄准智能家居和汽车
据外媒报道，移动芯片巨头英国ARM公司本周推出了Cortex-M7的处理器设计方案，据悉该方案旨在挖掘物联网等带来的新芯片机会，标志着ARM已经开始向客厅娱乐设备、医疗健康设备、智能汽车、智
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消息称三星与 ARM 和 AMD 合作，目标成为第一大 Android 应用处理器制造商
8 月 12 日消息 据 Business Korea 的最新报道，三星的目标是通过与 ARM 和 AMD 合作，成为第一大 Android 应用处理器（AP）制造商。去年 11 月，三星宣布停止为
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双剑合璧 Atmel联手ARM打造物联网开发平台
为设计人员开发物联网应用提供全面的硬体、软体和工具，范围遍及可穿戴设备到消费电子、工业电子以及白色家电，Atmel公司近日在ARM技术大会上宣布，将与ARM就物联网（IoT）mbed设备平台
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ARM做物联网操作系统为什么不被看好？
ARM刚发布不久的mbed OS被许多评论人士寄予期待，这个ARM首次触“软”的产品，被认为将会改变现有IoT割裂格局，成就一个大一统的开发环境。 不过相
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物联网“碎片化”共识 ARM与英特尔道同路不同
物联网普遍被认为前景广阔，但“碎片化”的发展现状亦是共识。 11月14日，英特尔在深圳举行首届中国物联网产业创新峰会，介绍其端到端集成软硬件构建模块，同时
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英特尔超越ARM，是否夜郎自大？
据《华尔街日报》报道，英特尔CEO科再奇发给员工的电子邮件显示，该公司计划将PC芯片与移动芯片部门合并。英特尔的这项计划将在2015年初生效。在新的组织结构中，英特尔将成立一个名为客户端计算
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三驾马车拉动移动芯片向前：ARM架构成新兴霸主
指令的强弱是衡量CPU性能的重要指标，从现阶段的主流体系结构看，指令集可分为复杂指令集（CISC）和精简指令集（RISC）两部分，代表架构分别是X86、ARM和MIPS，其中CISC体系主要
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运行最新版本Android的“野兽”
当听到Android一词时，你会很自然的将其与Mountain View最佳实验室中生产的智能手机和平板电脑相关联。 但是，Android不仅与ARM体系结构兼容。 相反，它也可以与x86 PC一起使用。
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Intel的兼容和ARM的便利，哪个更符合iPad Pro ？
前几天，苹果发布了最新的财报。净营收为745.99亿美元，比去年同期的575.94亿美元增长30%，创下历史新高；净利润为180.24亿美元，比去年同期的130.72亿美元增长38%，同样创
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电子芯闻早报：高通天价罚单，遇三星亮剑挑战
今日芯语 中国国家发展和改革委员会（以下简称“发改委”）宣布对高通处以9.75亿美元（折合约61亿人民币）罚款，并为智能手机厂商授权使用其技术设定了费率，
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产品加速上市，揭秘可穿戴设备爆发之因
AlTIostar和Wind River®近日宣布，双方已经合作开发推出高可扩展NFV C-RAN解决方案，不仅能支持移动运营商在显著降低成本的同时提供杰出的用户体验，而且还能获得I
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孙正义：软银考虑出售 ARM，IPO 仍有可能
消息称，软银 CEO 孙正义今日表示，软银考虑部分或全部出售 ARM 股份，不过仍有可能进行 IPO。此外，软银公司盈余现金将对流动性高的上市公司进行投资并创立资产管理公司。新的资产管理公司会直接向如
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大佬齐聚博鳌，共话智能医疗未来五年趋势
3月27日消息，博鳌亚洲论坛今日下午召开了“智能医疗与可穿戴设备”论坛。这次论坛由三星电子总裁兼首席战略官Young SOHN主持。高通总裁Derek ABERLE、
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深挖可穿戴设计要素，高手云集你怎可错过？
据市场研究机构ResearchandMarketsr预测，到2018年，全球可穿戴电子产品市场的规模将达到83亿美元，未来几年的年复合增长率预计高达17．71％。可穿戴市场蕴含的巨大潜力，将
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软银CEO孙正义：正就部分或全部出售ARM展开谈判
8月12日消息，据国外媒体报道，周二，软银集团董事长兼首席执行官（CEO）孙正义表示，该公司正考虑出售旗下芯片设计公司ARM的部分或全部股份，目前正在就该事宜展开谈判。 软银是在2016年以320亿
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