ARM

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ARM处理器是英国Acorn有限公司设计的低功耗成本的第一款RISC微处理器。全称为Advanced RISC Machine。ARM处理器本身是32位设计，但也配备16位指令集，一般来讲比等价32位代码节省达35%，却能保留32位系统的所有优势。

20 MHz ARM Cortex-M3 MCU LPC1769和LPC1759(NXP)

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布推出两款工作频率为120 MHz的微控制器LPC1769和LPC1759，这是业界速度最快的ARM Cortex-M3微控制器。凭借这一性能水平，在成本限制型应用中实现微控制器控制与信号处理的

数字电源
2010-03-13

ARM MCU NXP CORTEX-M3
基于ARM的钢铁材料裂纹电磁无损检测电路设计

针对钢铁材料损伤检测问题，依据电磁无损检测原理，在ARM微处理器系统的基础上，优化设计了一套以S3C2440A控制芯片为核心的钢铁件裂纹检测电路。简单地讨论了初始磁导率法的检测原理，着重阐述了系统功能模块的电路设计。试验表明，该电路可以快速地检测出钢铁材料损伤的存在并且及时发出报警，同时能够对数据进行显示和存储。

数字电源
2010-03-13

电磁电路设计无损检测 ARM
基于ARM的钢铁材料裂纹电磁无损检测电路设计

基于ARM的钢铁材料裂纹电磁无损检测电路设计

嵌入式教程
2010-03-13

电磁电路设计无损检测 ARM
带ARM Cortex-M3处理器和可编程模拟资源的FPGA器件

关键字: ARM Cortex-M3 FPGA 爱特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首个智能型混合信号FPGA器件SmartFusion，该产品现正投入批量生产。SmartFusion器件带有Actel经过验证的FPGA架构，该架构包括基于ARM Cortex-

消费电子
2010-03-10

处理器模拟 ARM CORTEX-M3
美高校研发9立方毫米ARM核心传感器

美国密歇根大学近日宣布，其研究人员已经成功开发出了一款体积仅有9立方毫米的太阳能驱动传感器系统，可以从周围环境中获得电能，几乎永无休止的工作下去。该传感器的尺寸仅有2.5x3.5x1mm，9mm?的体积仅是目前市场上

模拟
2010-03-09

传感器传感器系统 ARM CORTEX-M3
ElectronicProducts.com与姊妹网站PopularMechanics.com结成合作伙伴以增强用户内容体验

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嵌入式动态
2010-03-07

PRODUCTS COM ELECTRONIC ARM
基于ARM和CPLD的开放式数控系统设计

针对新一代开放式数控系统的特征要求，提出一种基于ARM和CPLD、以Windows CE为操作系统的开放式数控系统方案。介绍了系统的软硬件平台开发，重点讨论了系统核心部分中断控制的实现方案，包括Windows CE系统中断服务、应用程序中断响应和CPLD程序。

数字电源
2010-03-06

系统设计数控系统 CPLD ARM
基于ARM和CPLD的开放式数控系统设计

基于ARM和CPLD的开放式数控系统设计

嵌入式教程
2010-03-06

系统设计数控系统 CPLD ARM
基于ARM＋FPGA的重构控制器设计

可重构技术是指利用可重用的软硬件资源，根据不同的应用需求，灵活地改变自身体系结构的设计方法。常规SRAM工艺的FPGA都可以实现重构，利用硬件复用原理，本文设计的可重构控制器采用ARM核微控制器作为主控制器，以F

电子设计自动化
2010-03-05

FPGA CK 控制器设计 ARM
恩智浦获得ARM Cortex-M4处理器授权

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布成为首批获得最新ARM Cortex-M4处理器许可的ARM合作伙伴之一。Cortex-M4处理器是面向数字信号控制(DSC)应用的高效解决方案，同时又保留了ARM Cortex-M系列处理器业界领先

消费电子
2010-03-04

恩智浦处理器 CORTEX-M4 ARM
20 MHz ARM Cortex-M3 MCU LPC1769和LPC1759(NXP)

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布推出两款工作频率为120 MHz的微控制器LPC1769和LPC1759，这是业界速度最快的ARM Cortex-M3微控制器。凭借这一性能水平，在成本限制型应用中实现微控制器控制与信号处理的

单片机
2010-03-03

ARM MCU NXP CORTEX-M3
ARM+Linux代表了嵌入式未来趋势

“因为ARM是全球最大的IP授权公司，手机领域所有芯片公司都是基于ARM架构的，所以我们需要让市场及行业内的人了解ARM的最新技术。”ARM公司的James Bruce如是说。前不久，他刚刚参加完2009年(第三届)移动互联网研

充电吧
2010-03-03

Linux 嵌入式 BSP ARM
集成ARM 处理器和可编程资源的FPGA（Actel）

爱特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首个智能型混合信号FPGA器件SmartFusion™，该产品现正投入批量生产。SmartFusion器件带有Actel经过验证的FPGA架构，该架构包括基于ARM® Cortex™-M3硬核处理

电子设计自动化
2010-03-03

FPGA ACTEL 处理器 ARM
基于ARM＋FPGA的重构控制器设计

　可重构技术是指利用可重用的软硬件资源，根据不同的应用需求，灵活地改变自身体系结构的设计方法。常规SRAM工艺的FPGA都可以实现重构，利用硬件复用原理，本文设计的可重构控制器采用ARM核微控制器作为主控制器，以

电子设计自动化
2010-03-02

FPGA CK 控制器设计 ARM
ST-ERICSSON和ARM共同支持ANDROID系统

ST-ERICSSON公司与ARM公司近日在巴萨罗纳举办的世界移动通信大会上共同宣布：双方将持续合作开发，优化ANDROID平台，充分发挥对称多处理技术（SMP）在高性能、高功效的ST-Ericsson U8500平台上的优势。ST-Ericsson的

消费电子
2010-03-01

PC ST-ERICSSON ANDROID系统 ARM
GLOBALFOUNDRIES和ARM定义移动技术平台创新标准

在近日举行的2010年世界移动通信大会上，GLOBALFOUNDRIES和ARM公司共同发布了其尖端片上系统平台技术的新的细节，该平台技术专门针对下一代无线产品和应用。全新的芯片制造平台预计能使计算性能提高40%，功耗降低30

消费电子
2010-03-01

移动 IP GLOBALFOUNDRIES ARM
Atom市场波动生变？英特尔和台积电审慎因应

根据国外媒体报导，英特尔和台积电在Atom处理器的合作计划进度，可能已经产生变量。由于客户需求量不如预期，英特尔和台积电在Atom处理器系统单芯片（SoC）的合作计划可能暂告停摆。不过英特尔相关部门主管Rob

模拟
2010-03-01

英特尔台积电 ATOM ARM
GLOBALFOUNDRIES和ARM发布28nm SoC技术 2010年下半年即可使用

美国GLOBALFOUNDRIES公司和英国ARM公司共同开发了移动设备用28nm级的SoC技术，并在正于西班牙巴塞罗那市举行的 “Mobile World Congress 2010（MWC 2010）上发布。该技术基于ARM的“Cortex-A9处理器”和物理层IP内核

模拟
2010-03-01

SoC 栅极 GLOBALFOUNDRIES ARM
ARM+Linux代表了嵌入式未来趋势

ARM+Linux代表了嵌入式未来趋势

嵌入式软件
2010-03-01

Linux 嵌入式 BSP ARM
ARM+Linux代表了嵌入式未来趋势

ARM+Linux代表了嵌入式未来趋势

嵌入式软件
2010-03-01

Linux 嵌入式 BSP ARM

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基于ARM的钢铁材料裂纹电磁无损检测电路设计

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