在FPGA和ASIC设计流程中,仿真验证是一个至关重要的环节。ModelSim作为业界领先的仿真工具,以其强大的功能和高效的仿真速度赢得了广泛的应用。然而,随着设计复杂度的不断提升,仿真时间也随之延长,成为制约设计周期的关键因素。本文将深入探讨ModelSim仿真加速的策略,旨在帮助设计工程师提高验证效率,缩短设计周期。
随着信息化时代的到来,信息安全已成为人们关注的焦点。密码杂凑算法作为信息安全领域的重要工具,在数据完整性校验、数字签名等方面发挥着至关重要的作用。SM3杂凑算法作为我国自主研发的密码杂凑算法,具有较高的安全性和性能,在保障我国信息安全方面具有重要意义。本文将探讨SM3杂凑算法的ASIC设计与实现,并附上部分关键代码。
(全球TMT2021年8月25日讯)芯片和IP核供应商Rambus Inc.宣布推出支持HBM3的内存接口子系统,内含完全集成的PHY和数字控制器。凭借高达8.4Gbps的突破性数据传输速率,该解决
世芯电子为企业全球布局再次迈出稳健的一步! 为进一步提升服务质量与业务发展需求,全球无晶圆厂ASIC设计领导厂商世芯电子宣布,在合肥市高新区“芯之城”成立子公司-捷芯科技(合肥)有限公司。22日世芯电子集成电路高端设计服务项目签约仪式,在市委书记吴存荣、国家集成电路产业投资基金总裁丁文武、市长凌云等多位重要政府官员与世芯电子董事长关建英、CEO沈翔霖的见证下,由合肥高新区代表王节和世芯电子COO倪捷代表双方签约。
通用串行总线已经很普遍了,这是由于其使用简单,随插即用,并具有鲁棒性的优点。USB已经找到了进入曾经使用串口、并口作为其host接口的计算机外设的方式,需要接口到host计算机的产品现在也把USB作为其主要选择。U
由于与深亚微米标准单元ASIC相关的非重复性工程费用(NRE)越来越大,设计周期又很长,因此利用结构化ASIC进行定制IC设计的吸引力正变得越来越大。结构化ASIC能以极具竞争力的
【导读】“Is ASIC dead ?”这是刚刚落下帷幕的2013“深圳(国际)集成电路创新与应用展”(China IC Expo,简称CICE)上业界热议的一个话题。的确,现如今FPGA越来越“强势”,越来越多地将ARM核、MCU、DSP等融合进来,
典型ASIC设计具有下列相当复杂的流程:1) 、结构及电气规定。2)、RTL级代码设计和仿真测试平台文件准备。3)、为具有存储单元的模块插入BIST(Design For test 设计)。4)、为了验证设计功能,进行完全设计的动态仿真。5
“Is ASIC dead ?”这是刚刚落下帷幕的2013“深圳(国际)集成电路创新与应用展”(China IC Expo,简称CICE)上业界热议的一个话题。的确,现如今FPGA越来越“强势”,越来越多地将ARM核
“Is ASIC dead ?”这是刚刚落下帷幕的2013“深圳(国际)集成电路创新与应用展”(China IC Expo,简称CICE)上业界热议的一个话题。的确,现如今FPGA越来越“强势”,越来越多地将ARM核
摘 要:本文提出了一个AES加密算法的高速低功耗ASIC设计方案,使用Synopsys设计流程和VeriSilicON 0.18μm CMOS工艺,实现了最高工作频率410MHz,数据吞吐率5.23Gbps,功耗为58 mW。采用改进算法(T盒算法),将轮变
通常情况下,在进行开发时会遇到这些问题:一是时间和成本,两者对开发周期都有一定的要求。尤其是对于需要团队合作共同进行的大规模开发,其设计资源开销比较大。二是可靠性,产品设计对设计师本身有要求。在传统设计
探究最佳的结构化ASIC设计方法
21ic讯 SoCIP会议组织者—S2C 宣布2012年SoCIP研讨展览会的报名登记现已开始。全天会议将分别于2012年5月22日在上海,5月24日在北京举办。SoCIP会议已发展成为中国领先的SoC/ASIC设计会议之一。北京和上海各限定
采用先进半导体工艺,结构化ASIC平台可以提供更多经预定义、预验证和预扩散的金属层,并支持各种存储器接口,能简化接口设计和时序问题。本文详细介绍了结构化ASIC平台的这些特点和性能。 最新的ASIC设计架构能够大大
基于ARM9的SD/MMC卡控制器的ASIC设计
基于ARM9的SD/MMC卡控制器的ASIC设计
EDA的应用EDA在教学、科研、产品设计与制造等各方面都发挥着巨大的作用。在教学方面,几乎所有理工科(特别是电子信息)类的高校都开设了EDA课程。主要是让学生了解EDA的基本概念和基本原理、掌握用HDL语言编写规范、
近日消息,据台媒报道,根据ASIC设计服务暨硅智财(IP)研发销售厂商智原科技(Faraday Technology)于日前发布的2011年第三季自结财报显示,该公司当季营收为新台币13.71亿元,较去年同期减少18%,较上一季减少1.8%。税
近日,在西安举办的2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会上,富士通半导体宣布其ASIC/COT业务部将在明年陆续推出两套创新的55nm标准单元,可帮助中国便携消费类终端IC设计公司以65nm的成本水平实现功耗大幅降