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Mentor ---ASIC /SOC 设计工具介绍
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Waves Audio推出第二代MX3000CS ASIC
Waves推出的第二代MaxxBass可改进音频质量，输入动态范围和信噪比(SNR)比现在的MaxxBass改进了6dB。它还增加了噪声门，可改进无声状态下的SNR。 还增加了一些I²C支持的
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SYNPLICITY推出面向ASIC设计综合引擎DSP ASIC版软件
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三维视频深度图像处理及其ASIC实现
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茂纶推出Altera StratixII系列ASIC Pro...
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一种基于ASIC的高速异步FIFO设计
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基于Astro工具的ASIC时序分析
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USB2.0 SIE 的 ASIC 设计与实现
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便携消费市场FPGA正部分取代ASIC
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跨越鸿沟：同步世界中的异步信号
只有最初级的逻辑电路才使用单一的时钟。大多数与数据传输相关的应用都有与生俱来的挑战，即跨越多个时钟域的数据移动，例如磁盘控制器、CDROM/DVD 控制器、调制解调器、
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格芯宣布成立全资子公司Avera Semi，为各种应用提供定制ASIC解决方案
格芯今日宣布成立全资子公司Avera Semiconductor LLC，致力于为各种应用提供定制芯片解决方案。Avera Semi将充分利用与格芯的深厚联系，提供14/12nm以及更成熟技术的ASIC产品，同时为客户提供7nm及以下的新能力和替代代工工艺。
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VHDL密码控制系统的设计和仿真
1 引言 随着电子技术和ASIC|0">ASIC技术的发展．数字系统设计向速度快、容量大、体积小、重量轻的趋势发展。目前数字系统设计可直接面向用户需求，根据系统的行为和功能
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一种ASIC硬件图像匹配最大互相关算法的设计和实现
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集成方式用于解决混合信号半导体的挑战
由于汽车与工业应用中的电子器件显著增多，因此在持续快速增长的中国电子工业中，汽车与工业市场仍然扮演着重要角色。 值得注意的是，在电子设计方面，汽车与工业领域之间的共同要求越来越多。例如，由于传感器数
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软件无线电设计中ASIC、FPGA和DSP的选择策略探讨
ASIC、FPGA和DSP的应用领域呈现相互覆盖的趋势，使设计人员必须在软件无线电结构设计中重新考虑器件选择策略问题。本文从可编程性、集成度、开发周期、性能和功率五个方面论述了选择。
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可配置电源管理ASIC--当今的系统黏合剂
数字ASIC|0">ASIC--上个世纪的黏合逻辑 上个世纪，在数字化思维主导设计领域时，系统是标准处理器，ASSP，模拟电路和"黏合逻辑"的混合物。“黏合逻辑”是通过
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多核DSP兼具ASIC和FPGA特性概述
由于ASIC解决方案NRE成本高，产品开发周期较长，在支持各种不同无线标准升级上灵活性不足。而FPGA的功耗对于高速、复杂运算而言要比ASIC和DSP加速器更高，同时在快速开发和调试上也难.
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具有学习功能的遥控机器人编码芯片的ASIC设计
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一种基于ASIC的高速异步FIFO设计
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ASIC和FPGA的优势与劣势
