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安森美半导体与ICs LLC合作 开发抗辐射加固ASIC
21ic讯 推动高能效创新的安森美半导体与ICs LLC达成授权/开发协议，将能够抗辐射的专用集成电路(ASIC)推向市场。通过这协议产生的抗辐射加固设计(RHBD) ASIC将基于安森美半导体的ONC110 110纳米(nm)工艺，用于ASIC设
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安森美开发用于军事及航空应用的抗辐射加固ASIC
21ic讯 安森美半导体(ON Semiconductor)与ICs LLC达成授权/开发协议，将能够抗辐射的专用集成电路(ASIC)推向市场。通过这协议产生的抗辐射加固设计(RHBD) ASIC将基于安森美半导体的ONC110 110纳米(nm)工艺，用于AS
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硅片融合时代的FPGA
从1980年代中期问世以来，FPGA技术持续发展，应用范围不断拓展。近日，Altera公司资深副总裁兼首席技术官Misha Burich先生来京，介绍了FPGA体系结构的演进及Altera公司FPGA的进展情况。1990年代，具有50K 以上逻辑
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探究最佳的结构化ASIC设计方法
由于与深亚微米标准单元ASIC相关的非重复性工程费用(NRE)越来越大，设计周期又很长，因此利用结构化ASIC进行定制IC设计的吸引力正变得越来越大。结构化ASIC能以极具竞争力的
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“核心硅片”总体市场保持热度，ASIC仍是害群之马？
【导读】“核心硅片”总体市场保持热度，ASIC仍是害群之马？ 核心硅片——赋予电子系统关键功能的芯片，是今年全球半导体产业中最热门的领域之一，预计其热度将保持到2010年。 核心硅片的三个成员——
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iSuppli：核心芯片市场热度持续至2010年
【导读】iSuppli：核心芯片市场热度持续至2010年 根据市场研究机构iSuppli所发表的一份最新报告，核心硅芯片(Core silicon)──赋予电子系统关键功能的芯片，是今年全球半导体产业中最热门的领域之一，预计
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OKI、联华、智原三方联手，提供90纳米以下ASIC一体化服务
【导读】OKI、联华、智原三方联手，提供90纳米以下ASIC一体化服务 冲电气工业株式会社(OKI)，日本电信信息、半导体、及打印机产业的领导厂商，与联华电子及其日本子公司UMC Japan，以及智原科技于今日共同
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2008核心硅片：虎头蛇尾
【导读】核心硅片，上半年形势不错，下半年碰上全球经济危机 iSuppli公司认为，对于核心硅片来说，2008年半年可能说不上是“最佳时期”，下半年也算不上“最糟时期”，但上下半年仍然相差悬殊，突显了经济动荡的剧烈
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爱特梅尔ASIC计划使其欧洲业务面临威胁
【导读】爱特梅尔ASIC计划使其欧洲业务面临威胁 上网时间:2009年02月11日 爱特梅尔(Atmel)决定为其ASIC业务以及相关制造资产寻求战略替代，包括可能出售这些业务。但该决定可能给其欧洲业务造成重大影响，包括其
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硅谷半导体业基本上已初步恢复了往日的繁荣
【导读】通常，系统开发商开始ASIC或ASSP设计时，会把软件中的功能在CPU上运行，或采用硬件加速。软件的灵活性很好，开发成本较低，但传输数据、存储或恢复软件指令时，能耗较高;硬件不太灵活，开发成本高，但优点是
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Xilinx汤立人：公众误读华为FPGA策略
【导读】不久前，据国外媒体报道，华为公司正在首次使用ASIC来替代其设备中的FPGA芯片，而这些芯片原本采购于FPGA主要厂商之一的Altera。该报道评论说，华为的举动是对“FPGA正在逐步取代ASIC地位”说法的当头一棒：
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FPGA、DSP大厂快速扩展安全监控市场
【导读】FPGA大厂动作积极针对性以安全监控方案为目标市场开发专属FPGA产品，藉此快速扩展安全监控新应用。 摘要： FPGA大厂动作积极针对性以安全监控方案为目标市场开发专属FPGA产品，藉此快速扩展安全监控新应
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赛灵思专家解答ASIC都去哪里了？
【导读】上周在看了我的朋友Dave Jones拆解一台旧的Fluke 91 ScopeMeter DSO(数字采样示波器)的视频时，我突然发现，这款有20年历史的测试设备标志着ASIC设计历时10年的衰落正开始显著加速。 摘要： 上周在看了我
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ASIC成本攀升 FPGA携通信专用核心入侵
【导读】随着越来越多的通信设备商选择采用 FPGA 作为系统核心，以取代 ASIC 与 ASSP，FPGA供货商相继推出支持通信系统的一系列核心产品组合。 摘要： 随着越来越多的通信设备商选择采用 FPGA 作为系统核心，以取
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通讯设备ASIC两年内将迎来一轮革命
【导读】美国史丹佛大学(Stanford University)工程教授Nick McKeown预期，未来十年将有一个新品种网络处理器取代目前路由器与交换器中使用的ASIC;他表示他已经深入研究过这种未来的通讯处理器：“而如果你努力眯着眼
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AMD成立半订制业务部门 与ASIC厂竞争
【导读】美商超微(AMD)宣布正式成立半订制业务部门(Semi-Custom Business Unit，SCBU)，基于超微在中央处理器、绘图芯片核心、多媒体等领域庞大的知识产权(IP)，将针对客户需求订制专属的特殊应用芯片(ASIC)。 摘
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低价32位MCU大军压境，8位ASIC MCU看涨
【导读】面对近期入门级32位微控制器(MCU)步步进逼，8位MCU供应商除持续开发特定应用标准产品(ASSP)MCU之外，亦加重专用应用集成电路(ASIC)MCU的专用型产品开发比重，为特定应用领域的客户打造量身定做的8位解决方案
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实现最优的传感器：ASIC与MEMS协同设计方法
传感器性能对MEMS和ASIC参数的高度依赖性表明，闭环传感器的系统级设计需要做大量的折衷考虑，其中的ASIC噪声预算、激励电压、功耗和技术都高度依赖于MEMS参数。因此为了实
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海思扩大采用Cadence Palladium XP平台 运用于移动和数字媒体SoC与ASIC开发
21ic讯 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布，海思半导体(HiSilicon Semi)进一步扩大采用Cadence® Palladium® XP 验证运算平台作为其仿真方案，运用于移动和数字媒体System
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为ASIC和SoC选择最优嵌入式存储器IP
在传统的大规模ASIC和SoC设计中，芯片的物理空间大致可分为以下三部分：1.用于新的定制逻辑2.用于可复用逻辑(第三方IP或传统的内部IP)3.用于嵌入式存储如图1所示，当各厂商
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