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英特尔卡位半导体设备砸41亿美元投资晶片设备龙头ASML
半导体产业出现重大变局，全球最大半导体制造商英特尔表示，将对荷兰晶片设备供应商艾司摩尔（ASML）投资41亿美元（约新台币1,230亿元），让下一代晶片制程技术提早两年实现，台积电同时也收到艾司摩尔的入股邀约，已
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ASML宣布客户合作投资计划 旨在加速创新
ASML宣布客户合作投资计划，旨在加快ASML在未来五年内的EUV光刻技术以及来450mm晶圆技术的发展速度。作为这项计划的一部分，ASML最多可发行总额的25％的少数股权给客户。据悉，Intel是这项计划的第一参与者，该公司将
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催生18吋晶圆技术ASML启动客户共同投资计画
半导体制程技术可望于2015年迈入14奈米(nm)制程及18吋晶圆的时代。艾司摩尔(ASML)发动客户共同集资计画(Co-Investment Program)，邀请客户参与其先进微影(Lithography)设备研发投资，其中英特尔(Intel)已率先加入，透
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拼18吋晶圆！英特尔拟砸41亿美元取得ASML 15%股权
为加速18吋(450 mm) 晶圆与极端紫外光源(EUV)微影技术的开发工作，英特尔 ( Intel Corporation )于美国股市9日盘后宣布与欧洲半导体设备业龙头ASML Holding NV签订总额达33亿欧元 (相当于41亿美元)的研发经费、股权投
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分析师：英特尔注资ASML凸显设备商处境艰难
针对英特尔今天宣布将向荷兰电子芯片设备制造商阿斯麦ASML注资，iSuppli半导体首席分析师顾文军(微博)对新浪科技表示，这一方面凸显芯片设备产业处境艰难，同时也意味着设备在芯片技术的作用越来越重要。英特尔周一称
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英特尔向阿斯麦投资41亿美元 用于开发下代芯片
北京时间7月10日消息，英特尔宣布，向阿斯麦公司（ASML）研发项目投资10亿美元，用于开发更先进的芯片。同时，英特尔还投资21亿美元收购阿斯麦10%的股份，并承诺再购买5%的股份，总计33亿欧元（41亿美元）。由于购买
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评论：英特尔与AMD前景迥异
评论：英特尔与AMD前景迥异
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半导体制程逐渐走向环保 帆宣、崇越相关业务看涨
王怡苹／台北 近来从半导体、面板及印刷电路板(PCB)产业制程来看，均逐渐开始重视生产过程中的环保问题，从废气、废水减排回收及生产过程的节省能源等面向来看，都已成为各产业在产能配置时的考量，例如晶圆大厂台积
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欧厂拥抱18吋晶圆 锁定设备材料商机
王怡苹／慕尼黑 继全球5大半导体厂英特尔(Intel)、台积电、三星电子(Samsung Electronics)、IBM及Global Foundries于2011年9月宣布组成联盟G450C(Global 450 Consortium)，投入18吋(450mm)晶圆研发，欧洲设备及材料供
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EUV与18英寸晶圆工艺皆延迟，业界焦急与无奈
数十年来，光刻一直是关键的芯片生产技术，今天它仍然很重要。不过，EUV技术的一再延迟已经让整个业界麻木了，摆脱光刻技术的沮丧看来遥遥无期。今天的193nm浸没式光刻技术仍然远远领先，业界一度认为193nm浸没式光刻
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EUV技术差距甚远 芯片厂商陷入两难
长久以来看好可作为芯片制造业的下一大步── 超紫外光(EUV)光刻技术事实上还未能准备好成为主流技术。这意味着急于利用EUV制造技术的全球芯片制造商们正面临着一个可怕的前景──他们必须使用较以往更复杂且昂贵的技
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全球前4大半导体设备厂为应用材料、TokyoElectron、ASML和科林
2011年半导体设备业的购并案频传，日前全球第4大设备厂科林研发(LamResearch)迅速宣布购并全球第10名的诺发(Novellus)，科林研发将全部以股票交易的形式收购诺发，此交易的总价值约为33亿美元，公司合并后将保留使用
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携手TEL ASML催生EUV微影量产系统
艾司摩尔(ASML)宣布与东京威力科创(TEL)签署合作协议，以加快极紫外光微影(EUV Lithography)设备商用进展。根据协议，东京威力科创将提供最新的EUV涂布机(Coater)和显影机(Developer)给艾司摩尔，并共同研究提高EUV微
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半导体景气将在明年2月触底？
科技市调机构SemicoResearchCorp.总裁JimFeldhan上周在南韩厂商DongbuHiTekCo.举办的类比半导体领导者论坛(AnalogSemiconductorLeadersForum)上指出，自今(2011)年夏季开始陷入衰退的半导体业市况可望在明年2月触底。
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Semico：明年2月半导体景气将触底
科技市调机构SemicoResearchCorp.总裁JimFeldhan上周在南韩厂商DongbuHiTekCo.举办的类比半导体领导者论坛(AnalogSemiconductorLeadersForum)上指出，自今(2011)年夏季开始陷入衰退的半导体业市况可望在明年2月触底。
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Semico：明年2月半导体衰退将触底
科技市调机构Semico Research Corp.总裁Jim Feldhan上周在韩国厂商Dongbu HiTekCo.举办的模拟半导体领导者论坛(Analog Semiconductor LeadersForum)上指出，自今(2011)年夏季开始陷入衰退的半导体业市况可望在明年2月
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ASML认为明年芯片产业可能放缓
荷兰半导体设备商ASML日前公布第3季财报，虽然获利成长，但预测明年芯片业成长放缓而拒绝作出财测。该公司认为只有跟平板计算机和智能型手机相关的芯片设备明年才会见到成长。ASML第3季净利年增32％至3.552亿欧元，优
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分析师称英特尔明年资本支出减少20亿
9月1日消息，据国外媒体报道，由于个人电脑(PC)需求减少，华尔街分析师认为英特尔将削减今明两年的资本支出。花旗集团(Citigroup)分析师Timothy Arcuri表示，英特尔已改变意图，未来计划让Fab24直接转至14或10纳米工
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IMEC用EUV曝光装置成功曝光晶圆
IMEC宣布，成功利用ASML的EUV(extreme ultraviolet)曝光装置NXE:3100进行曝光。该EUV曝光装置配备了日本牛尾电机的全资子公司德国XTREME technologies GmbH公司生产的LA-DPP(laser assisted discharge produced plas
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IMEC利用配备LA-DPP光源的EUV曝光装置成功曝光晶圆
IMEC宣布，成功利用ASML的EUV（extremeultraviolet）曝光装置NXE:3100进行曝光。该EUV曝光装置配备了日本牛尾电机的全资子公司德国XTREMEtechnologiesGmbH公司生产的LA-DPP（laserassisteddischargeproducedplasma）
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