Altera公司的Stratix IV 40nm FPGA包括Stratix IV E, Stratix IV GX和Stratix IV GT三个系列, 具有最高的密度(680K 逻辑单元(LE),22.4 Mbits 嵌入式存储器和1,360个18 x 18 乘法器),最佳的性能以及最低的功耗, 系统带
Altera公司的Stratix IV 40nm FPGA包括Stratix IV E, Stratix IV GX和Stratix IV GT三个系列, 具有最高的密度(680K 逻辑单元(LE),22.4 Mbits 嵌入式存储器和1,360个18 x 18 乘法器),最佳的性能以及最低的功耗, 系统带
日前,“Altera亚太区采用Qsys实现系统集成研讨会•北京站”在清华大学举行,该活动重点介绍了Altera新的系统集成工具Qsys,及其如何通过Qsys提高设计效能。 北京站现场值此研讨会之际,Altera亚太区
Altera发售目前市场上功耗最低成本最低的28nm FPGA
21ic讯 Altera公司日前宣布,开始发售其28-nm Cyclone® V FPGA。Cyclone V器件是目前市场上功耗最低、成本最低的28-nm FPGA。该系列通过集成,前所未有的同时实现了高性能、低系统成本和低功耗,非常适合工业、无
晶圆代工龙头台积电(2330)预计明年将导入量产的3D架构多晶片技术CoWoS,已获得大客户可程式逻辑闸阵列(FPGA)大厂阿尔特拉(Altera)采用,双方将整合晶圆制造及封装测试等技术,共同开发出全球首颗整合多元晶片技
Altera利用TSMC的CoWoS制造和装配工艺,开发下一代3D器件 2012年3月23号,北京——Altera公司(Nasdaq:ALTR)与TSMC(TWSE:2330,NYSE:TSM)今天宣布,使用TSMC的芯片-晶圆-基底(CoWoS)集成工艺,联合开发了世界上第一
Altera利用TSMC的CoWoS制造和装配工艺,开发下一代3D器件2012年3月23号,北京——Altera公司(Nasdaq: ALTR)与TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM)宣布,使用TSMC的芯片-晶圆-基底 (CoWoS)集成工艺,联合开发了世
2012年3月23号,北京——Altera公司(Nasdaq: ALTR)与TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天宣布,使用TSMC的芯片-晶圆-基底 (CoWoS)集成工艺,联合开发了世界上第一款异质混合3D IC测试平台。异质混合3D IC是一
Altera公司与TSMC 今天宣布,使用TSMC的芯片-晶圆-基底 (CoWoS)集成工艺,联合开发了世界上第一款异质混合3D IC测试平台。异质混合3D IC是一种创新技术,在一个器件中可实现多种技术的堆叠,包括模拟电路、逻辑和存储
美商Altera公司与TSMC22日宣布,采用TSMC CoWoS生产技术共同开发全球首颗能够整合多元芯片技术的三维集成电路(Heterogeneous 3DIC)测试芯片,此项创新技术系将模拟、逻辑及内存等各种不同芯片技术堆栈于单一芯片上组
晶圆代工厂台积电今天宣布,与美商Altera合作开发出三维积体电路(3D IC)测试晶片。 台积电表示,与可程式设计解决方案厂Altera合作已近20年,双方长期合作开发先进制程与半导体技术;这次Altera率先采用台积电CoW
美商Altera与台积电 (2330)于今(22)日宣布,将采用台积电 CoWoS 生产技术,共同开发全球首颗能够整合多元晶片技术的三维积体电路(Heterogeneous 3 DIC)测试晶片,此项创新技术是将类比、逻辑及记忆体等各种不同晶
3月13日,Altera在北京丽亭华苑酒店举行“Altera亚太区28nm技术研讨会”,重点介绍了Altera最先进的FPGA技术及其发展趋势,包括基于Altera最新量产的28nm FPGA芯片的28Gbps的高速收发器演示,符合10GBase-
Altera PCI Express到DDR2 SDRAM 参考设计
Altera公司今天宣布,开始交付业界第一款高性能28-nm FPGA量产芯片。Stratix® V FPGA是唯一使用TSMC 28HP工艺制造的FPGA,比竞争解决方案高出一个速率等级。Altera高端FPGA的性能优势结合其前沿工艺技术和功能
如今FPGA已进入到28 nm时代,在28 nm时代FPGA的容量足以满足整个系统所需,节省了功率元件和存储器。但是,工艺工程师、电路设计人员、芯片设计人员和规划人员必须一起协同工作,才能在越来越困难的技术环境中进一步
Altera公司(Nasdaq: ALTR)近日宣布,开始交付业界第一款高性能28-nm FPGA量产芯片。Stratix® V FPGA是唯一使用TSMC 28HP工艺制造的FPGA,比竞争解决方案高出一个速率等级。Altera高端FPGA的性能优势结合其
晶圆代工龙头台积电(2330)昨(9)日公布2月合并营收达338.56亿元,较1月份小幅下滑2.1%,由于3月份工作天数回升,业绩可望同步止跌回升。法人指出,台积电预估本季营收介于1,030亿至1,050亿元间,目前业绩表现符合
晶圆代工龙头台积电(2330)昨(9)日公布2月合并营收达338.56亿元,较1月份小幅下滑2.1%,由于3月份工作天数回升,业绩可望同步止跌回升。法人指出,台积电预估本季营收介于1,030亿至1,050亿元间,目前业绩表现符合