AMD公司高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster表示,AMD在2013年芯片生产工艺将有重大变化,将完全从现有的SOI制造工艺切换到28nm Bulk CMOS工艺。至于GPU制造,AMD并不打算作出任何改变。目前南方群岛系列GPU,已
AMD公司高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster表示,AMD在2013年芯片生产工艺将有重大变化,将完全从现有的SOI制造工艺切换到28nm Bulk CMOS工艺。至于GPU制造,AMD并不打算作出任何改变。目前南方群岛系列GPU,已
AMD公司高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster表示,AMD在2013年芯片生产工艺将有重大变化,将完全从现有的SOI制造工艺切换到28nm Bulk CMOS工艺。至于GPU制造,AMD并不打算作出任何改变。目前南方群岛系列GPU,已
集成电路,即integrated circuit,这是一种微型电子器件或部件,按功能可划分为数字和模拟两大类。而模拟集成电路一般用于模拟信号的产生和处理,有很多种种类,比如集成运算放大器、集成锁相环、集成功率放大器、集
近年来,有关将CMOS工艺在射频(RF)技术中应用的可能性的研究大量增多。深亚微米技术允许CMOS电路的工作频率超过1GHz,这无疑推动了集成CMOS射频电路的发展。目前,几个研究组已利用标准的CMOS工艺开发出高性能的下
近年来,有关将CMOS工艺在射频(RF)技术中应用的可能性的研究大量增多。深亚微米技术允许CMOS电路的工作频率超过1GHz,这无疑推动了集成CMOS射频电路的发展。目前,几个研究组已利用标准的CMOS工艺开发出高性能的下
一家位于西班牙巴赛罗纳的初创公司Baolab Microsystems SL宣布,正计划采用该公司的一种新技术,来开发可重配置的惯性传感器单元(IMU)。Baloab Microsystems SL是首创在CMOS晶圆金属互连层中开发出微机电系统(MEMS)元
一家位于西班牙巴赛罗纳的初创公司BaolabMicrosystemsSL宣布,正计划采用该公司的一种新技术,来开发可重配置的惯性传感器单元(IMU)。BaloabMicrosystemsSL是首创在CMOS晶圆金属互连层中开发出微机电系统(MEMS)元件的
处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的IC被称为模拟IC。模拟IC处理的这些信号都具有连续性,可以转换为正弦波研究。而数字IC处理的是非连续性信号,都是脉冲方波。模拟IC按技术类型来分有只处理模拟信号
0 引言热电堆红外探测器是最早发展的一种热红外探测器,其工作原理基于Seebeck 效应。这类探测器通常不需要致冷,可以常温工作,并对较大范围内的红外光响应均匀,由于成本较低,可以大批量生产,因此在安全监视、医
集成电路是信息产业的核心,也是当前国际高新技术产业竞争的焦点之一。随着由国资控股的华力12英寸集成电路生产线全面启动、自主研发的中微半导体芯片制造设备全球销售等一批重大项目实现突破,上海已成为全球集成电
集成电路是信息产业的核心,也是当前国际高新技术产业竞争的焦点之一。随着由国资控股的华力12英寸集成电路生产线全面启动、自主研发的中微半导体芯片制造设备全球销售等一批重大项目实现突破,上海已成为全球集成电
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集成电路是信息产业的核心,也是当前国际高新技术产业竞争的焦点之一。随着由国资控股的华力12英寸集成电路生产线全面启动、自主研发的中微半导体芯片制造设备全球销售等一批重大项目实现突破,上海已成为全球集成电
集成电路是信息产业的核心,也是当前国际高新技术产业竞争的焦点之一。随着由国资控股的华力12英寸集成电路生产线全面启动、自主研发的中微半导体芯片制造设备全球销售等一批重大项目实现突破,上海已成为全球集成电
在GPS应用中,通常需要在天线的附近放置LNA(低噪声放大器),这是因为从GPS卫星接收到的GPS信号非常微弱,需要LNA将它放大。要实现这个目的,可以使用一段式LNA(大约15dB)或者两段式LNA(大约27dB)。采用两段式LNA可以
21ic讯 特瑞仕半导体(TOREX SEMICONDUCTOR LTD.)推出采用CMOS工艺、附带ON/OFF功能、用于GPS的小型放大器LNA(低噪声放大器)的3种产品。XC2406、XC2407、XC2408是附带ON/OFF功能、用于1.6GHz的GPS的LNA。在实现低NF(0
21ic讯 特瑞仕半导体(TOREX SEMICONDUCTOR LTD.)推出采用CMOS工艺、附带ON/OFF功能、用于GPS的小型放大器LNA(低噪声放大器)的3种产品。XC2406、XC2407、XC2408是附带ON/OFF功能、用于1.6GHz的GPS的LNA。在实现低NF(0
新日本无线株式会社基于和UMCJ株式会社的合作协议,已经开展进行了半导体制造(前工程的晶片工艺制造)的协同生产,并完成了晶片工艺的开发、产品开发及生产体制的健全,现在样品发货已经开始。开发的工艺技术
欧洲微电子研究中心(Interuniversity Microelectronics Centre。即IMEC)与其合作伙伴共同开发了在200毫米硅芯片上生长GaN/AlGaN的技术。借助这项新技术,GaN MISHEMTs( metal-insulator semiconductor high-elect