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机器人时代要来了？
机器人即服务是工业物联网（IIOT）中一个越来越热门的细分市场，大量有前途的初创公司和一些大型企业纷纷加入，共同为客户带来了巨大利益。 重工业中的机器人在焊接、喷涂、切割和无尘室等领域的
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工业4.0时代来临，智能机器人不可或缺
（文章来源：物联之家） 机器人即服务是工业物联网（IIOT）中一个越来越热门的细分市场，大量有前途的初创公司和一些大型企业纷纷加入，共同为客户带来了巨大利益。重工业中的机器人在焊接、喷涂
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雷曼COB集成封装技术实现P1.0以下的点间距游刃有余 将大幅提高Micro LED超高清显示产品的市场渗透率
3月24日上午，雷曼COB产品推介暨全国线上招商大会隆重举行。 据介绍，70分钟持续互动，高达三万的并发，这也创造了历次雷曼COB产品推介活动参与人数的纪录。 作为中国
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Cobham公司与英国防部合作，研究GNSS卫星导航信号抗干扰技术
据英国Cobham公司网站公告，英国Cobham公司所属的航宇通信(Cobham Aerospace ConNECtivity)公司宣布，已与英国国防部防务装备和保障(DE&S)局签署合同，研究
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鸿利智汇与国星光电分别获照明系统与LED专利权 将增强公司核心竞争力
昨（1）日，鸿利智汇及国星光电纷纷发布了取得发明专利证书的公告。 鸿利智汇称，公司的子公司广州市莱帝亚照明股份有限公司（以下简称“莱帝亚”）近日一项发明专利“一种健康智能教室照明系统”被
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cob封装方式完成的led显示屏
COB(chip-on-board)即板上芯片封装，它是奥蕾达科技基于点胶的固晶的平面技术+SMD精确的点胶技术而研制出来的一种新产品COB全彩，该产品工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。该过程较之点阵模块全彩及SMD全彩较为简化，因此便于量产化。
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COB集成封装与传统LED显示面板对比
COB面板采用的是LED显示行业2.0版的LED显示面板制造技术--无支架集成封装面板技术，随着科学技术的发展，LED技术也在不断发展，为我们的生活带来各种便利，为我们提供各种各样生活信息，造福着我们人类。
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COB墨色技术
繁华的城市离不开LED灯的装饰，相信大家都见过LED，它的身影已经出现在了我们的生活的各个地方，也照亮着我们的生活。当下，随着LED显示屏微间距趋势的延伸，COB产业发展如火如荼。COB显示已经成为了LED显示屏行业百花丛中绚丽绽放的一朵。伴随着COB产业的发展，相关的一系列问题也不断暴露。COB显示是集成封装，基于封装的集成性会产生相关的窜光等问题。这一些问题的存在就造成了COB墨色的不均。
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COB的应用场地
繁华的城市离不开LED灯的装饰，相信大家都见过LED，它的身影已经出现在了我们的生活的各个地方，也照亮着我们的生活。以前液晶显示更偏向室内，LED显示屏更适合户外大屏，但是随着大家对分辨率和更大屏幕的需求越来越高，加上小间距及MiniLED技术的出现，两个技术阵营就有了交叉点。
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COB封装的发展趋势探究
繁华的城市离不开LED灯的装饰，相信大家都见过LED，它的身影已经出现在了我们的生活的各个地方，也照亮着我们的生活。COB封装有一个优势就是直接在PCB板上进行封装，不受灯珠的限制，所以，对于COB来说点间距这个说法并不科学，理论上来说，COB封装想要达到高密，是非常容易的。借用行业人士一句话来说，COB封装就是为小间距量身打造的。
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COB封装面临的挑战
现在大街上随处可见的LED显示屏，还有装饰用的LED彩灯以及LED车灯，处处可见LED灯的身影，LED已经融入到生活中的每一个角落。一种新产品以及新技术新工艺的出现，从来不会顺风顺水，要在研发以及生产过程中不断测试，不断尝试，才会发现问题所在，才能对症下药实时解决。
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COB封装工艺解读
现在大街上随处可见的LED显示屏，还有装饰用的LED彩灯以及LED车灯，处处可见LED灯的身影，LED已经融入到生活中的每一个角落。COB的封装技术又被归类为免封装或者省封装的模式，但是这种封装方式却并不是省去封装环节，而是省去封装流程。
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基于COB的LED封装
随着科学技术的发展，LED技术也在不断发展，为我们的生活带来各种便利，为我们提供各种各样生活信息，造福着我们人类。板上封装(Chip on Board)是一种将多颗LED芯片直接安装在散热PCB基板上来直接导热的结构。
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LED中COB失效的原因分析
繁华的城市离不开LED灯的装饰，相信大家都见过LED，它的身影已经出现在了我们的生活的各个地方，也照亮着我们的生活。基于COB的LED封装技术是将多颗 芯片采用不同的串并结构再用丝焊的方法在芯片和基底 之间建立电气连接，最后使用灌封胶封装而成。
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基于COB 技术的XLamp CMT LED
科锐宣布推出XLamp CMT LED，基于最新金属基板COB 技术，采用了通用的COB外观尺寸，丰富了现有大电流(High Current)产品系列。
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三星推出新一代COB器件，适用于射灯等定向照明应用
随着物联网今夕技术迅速发展，全球领先的 LED 器件解决方案提供商，三星电子近期宣布推出新一代 COB LED 器件。全新 D 系列 COB 产品，具有更高光效，适用于各种专业 MR 灯、PAR 灯、商照用射灯、筒灯以及高棚灯等定向照明应用。
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基于COB技术的LED的散热性能
本文重点从封装角度对LED的散热性能进行热分析，并进行热设计。采用COB技术，直接将LED芯片封装在铝基板上，缩短了热通道和热传导的距离，从而降低了LED的结温，设计出一种
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LED显示领域COB和SMD两种不同封装技术有什么优劣
COB封装在LED显示屏应用领域已渐趋成熟，尤其在户外小间距领域以其独特的技术优势异军突起。特别是在最近两年，随着生产技术以及生产工艺的改进，COB封装技术已经取得了质的突破，以前一些制约发展的因素，也在技术创
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LED行业COB封装趋势如何？
随着近两年LED市场和技术的不断发展和变化，COB逐渐成为LED主要封装方式之一，并有着成为主流封装的趋势，据了解，COB封装的球泡灯已经占据了LED灯泡40%左右的市场。COB概念最初从传统的半导体电子封装引申而来，这种
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2014年照明级LED封装市场48.81亿美元，中功率LED将成主流
全球市场研究机构TrendForce旗下绿能研究部门LEDinside最新发表的「2014年LED供需市场报告」指出，2014年全球高亮度LED市场规模为144亿美元，预估2018年将达到166亿美元，2014-2018年复合成长率达4%。其中照明级LED封
