LED通用照明市场经历了一场红海战役之后,整个行业显得有些萧条,国内不少照明厂商难逃倒闭“厄运”。进入今年之后,各家企业开始调整战略布局,纷纷转战高端市场及LED细分
LED 在许多方面都胜过传统照明光源,包括更高的能效、更长的使用寿命和更小的体积。 然而,成本问题却一直令许多照明设计工程师感到头疼,这也是为什么 LED 制造商要继续创新,提升规模经济的关
获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程,然而一颗芯片相当小且薄,如果不在外施加保护,会被轻易的刮伤损坏。此外,因为芯片的尺寸微小,如果不用一个较大尺寸的外壳,将不易以人工安置在电路板上
板上封装(Chip on Board)是一种将多颗LED芯片直接安装在散热PCB基板上来直接导热的结构。COB封装集成全彩色高清LED显示屏是新型显示屏,目前LED显示屏以全彩为主,很少使用单/双色,一是因为单/双色对显示内容有很大的限制,二是现在多以图片、视频显示为主,当然要颜色鲜艳的显示画面。
显示屏在我们的日常生活中随处可见。您是否了解COB全彩显示屏?
6月8日,联建光电携手国星光电国内首发Mini LED。该款产品在SMD和COB的技术上进一步优化,有效解决了LED显示屏的墨色一致性、拼接性、漏光、防护性、维修等痛点问题。
你知道COB与MSD封装技术的不同点吗?我们知道在直插时代结束后进入了长达15年的表贴MSD封装时代,MSD混色好,易操作,现如今COB的优劣势较MSD又有那些区别呢?
科锐宣布推出XLamp CMT LED,基于最新金属基板COB 技术,采用了通用的COB外观尺寸,丰富了现有大电流(High Current)产品系列。 科锐大电流COB采用创
6月中旬,美国IFC展会上,包括联建光电、奥拓电子等国内LED显示巨头品牌纷纷推出下一代“小间距LED”显示新品。这些采用四合一mini-LED技术的产品号称具有传统表贴
LED驱动IC厂聚积在Mini LED研发上传出捷报,聚积指出,第二代Mini LED箱体模组良率大幅提升,有信心在明年第一季进入量产。法人看好聚积明年有机会藉由Mini LED产品打入手机、电
据悉,总部位于加利福尼亚州的Luminus Devices公司日前宣布,已经推出了新款园艺板上芯片(COB)LED设备,其光谱主要用于大麻种植。 新推出的设备能提供14mm和2
此前,有投资者向雷曼股份提问:“ 公司COB技术可以应用在LED微显示吗?” 11月14日,雷曼股份回复称,COB小间距显示技术是目前P2mm至P0.5mmLED小间距的最佳技
LED小间距显示市场发展趋势 LED小间距(≤P2.5)显示产品从诞生到现在,经历了前几年每年翻倍的高速增长、以及中国厂商一家独大的市场格局后,目前仍保持较高增速,根据 LEDinsid
调整光色和色温是以人为本照明设计的核心,有助于保持自然的生物节律。然而,在一个电路板上设计带有多个LED封装的可调色灯具的过程很复杂,需要一些独创性。这种设计使得开发具有窄光束的可调色灯具非常困
6月15日,在对深交所2019年年报问询函的回复公告中,雷曼光电提及,得益于公司通过核心自主知识产权Micro LED超高清显示产品带动各LED系列产品线的销售,实现2019年营收的较快增长。2019年显示屏平均单价较上年增长20.6%,有效提升了显示产品市场份额。
拼接屏目前分为曲面液晶拼接屏,液晶拼接屏、等离子拼接屏、DLP、透明屏等,目前,可搭配拼接处理器、中控式HDMI矩阵、HDMI分配器等辅材达成整个系统使用。而拼接屏最担心的就是有拼缝,屏幕有缝隙,用户观感就很差,LCD显示画面很舒服,但是拼缝很明显,LED显示屏无缝拼接、超高亮度、色彩好。
LED的两种封装方式,COB和SMD。然而不同的是SMD是叫做表贴封装技术,意思就是采用把灯芯一个一个的焊接在PCB板上做成单元板;而COB是把发光芯片集成在PCB板中,而COB显示屏则是采用COB技术制作出来的显示屏模组组成的LED显示屏。
COB技术是一门新兴的LED封装技术,和传统的SMD表贴式封装不同,它是将发光芯片集成在PCB板中,而非一颗颗焊接于PCB。COB显示屏作为一款新型耐用显示屏,通过COB封装而成的LED显示屏,与LED小间距相比,COB显示屏继承了LED小间距的特点,同时在防护上形成了自己的优势,而且光感更好,用户体验更佳。
在2019广州国际广告标识及LED展览会上(ISLE 2019),雷曼光电正式发布了一款最新的点间距为P0.9的COB微间距产品,在经过近一年的研发与小批量试产后,雷曼P0.9 COB产品实现了
近日,有投资者向雷曼股份提问,“现在好多上市公司也在做COB,请问雷曼股份第三代COB技术有什么优势?竞争力是什么?” 雷曼股份回答称,公司具有十四年LED封装研发及制造经验;十三年LE