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MiP与COB双路线：共筑显示产业新生态
在当今快速发展的显示技术领域，技术的每一次革新都预示着行业的重大变革。其中，MiP（Micro LED in Package）与COB（Chip-on-Board）作为两大前沿技术路线，正携手共筑显示产业的新生态。这两大技术不仅超越了传统意义上的技术竞争，更在互补中展现了强大的创新力和市场潜力，共同推动着显示技术向更高层次迈进。
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COB封装技术发展现状如何?花3分钟看看，你就知道了?
今天，小编将在这篇文章中为大家带来COB封装技术的有关报道，通过阅读这篇文章，大家可以对它具备清晰的认识，主要内容如下。
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什么是COB封装?什么是SMD封装?二者有什么区别?
COB封装和SMD封装将是下述内容的主要介绍对象，通过这篇文章，小编希望大家可以对它的相关情况以及信息有所认识和了解，详细内容如下。
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LED封装技术有哪些?LED封装技术10大发展趋势你洞悉了没?
LED将是下述内容的主要介绍对象，通过这篇文章，小编希望大家可以对它的相关情况以及信息有所认识和了解，详细内容如下。
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COB封装了解吗?COB封装带来了哪些优势?
以下内容中，小编将对COB封装的相关内容进行着重介绍和阐述，希望本文能帮您增进对COB封装的了解，和小编一起来看看吧。
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《麻省理工科技评论》与Infosys Cobalt发布首个云生态系统指数
新加坡、芬兰和瑞典是部署云计算最有效的领先国家 马萨诸塞州剑桥2022年5月5日 /美通社/ -- 《麻省理工科技评论》(MIT Technology Review)与Infosys Cobalt (Infosys Cobalt是Infosys为云驱动企业转型提供的一整套服务、...
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芯片封装步骤
板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接 。
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关于cob射灯与普通射灯的不同点解析，你了解吗？
在科技高度发展的今天，电子产品的更新换代越来越快，LED灯的技术也在不断发展，为我们的城市装饰得五颜六色。射灯是典型的无主灯、无定规模的现代流派照明，能营造室内照明气氛，若将一排小射灯组合起来，光线能变幻奇妙的图案。
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封装赛道竞争酣，谁将引领LED增量市场？
晶台股份创新技术研究院院长邵鹏睿博士认为，市场对集成COB显示封装的需求具有较强的迫切性，随着芯片成本的稳定、PCB载板供应链的成熟、封装技术方案的基本成熟，微间距下集成COB显示封装的市场加速到来。
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你知道COB与MSD封装特点以及它们的区别有哪些吗？
在科技高度发展的今天，电子产品的更新换代越来越快，LED灯的技术也在不断发展，为我们的城市装饰得五颜六色。我们知道在直插时代结束后进入了长达15年的表贴MSD封装时代，MSD混色好，易操作，现如今COB的优劣势较MSD又有那些区别呢?
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浅谈COB封装以及COB封装的优缺点分析
本文主要解答以下几个问题，1.什么是COB封装? 2.COB的优缺点是啥子? 3.什么是绑定IC? 4.Altium designer 里面 如何绘制?
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2012广州LED展:鸿利光电COB新技术产品
2012广州国际LED展览会于2012年2月20日至23日在琶洲展馆举行。本次展会上，鸿利光电展出了COB系列的新技术产品，包括LB028、LB019、LB016、LB015，陶瓷系列C50
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COB封装的优势有哪些？
9月29日早间消息，在日前召开的“新一代宽带无线移动通信发展论坛”上，工业和信息化部电信研究院通信信息所副总工胡珊表示，截止到2012年8月，LTE全球用户总占比只有
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陶瓷基板封装介绍
日本夏普业内首家采用陶瓷基板封装技术的LED模组，其特点有： 1：与传统铝基板相比，陶瓷基板的反射率较高，有助于提高光效。 2：陶瓷具有高可靠性，长寿命等特点。
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LED板上芯片(COB)封装流程小结
LED 板上芯片（Chip On Board，COB）封装流程是，首先在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点， 然后将硅片 间接安放正在基底表面，热处理至硅片牢固
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关于LED芯片的那些事
相较于白炽灯、紧凑型荧光灯等传统光源，发光二极管（LED）具有发光效率高、寿命长、指向性高等诸多优势，日益受到业界青睐而被用于通用照明（General LighTIng）市场。LED照明应用
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详细为你讲解封装COB产品
随着LED封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行，LED光源应用在照明领域的比例日益增大，新的封装形式不断推出。源磊高级工程师欧阳明华表示：“LED在散热、光效、可靠性、
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智能照明爆发性增长 提携其他产业上扬
“物联网”无疑是现下最热门的词汇之一，全世界仿佛都在谈论着的这张神奇的“大网”，它到底是什么呢？ 无处不在、无所不知的物联网
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看行业大佬如何看待2016年LED市场的寒冬“蔓延”
2015年已成为过去，而对于2016年的LED照明企业来讲，各位大佬都认为是不平凡的一年，究竟不平凡在哪？窃听大佬们分析。
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六大LED封装技术谁将独占鳌头？
还记得吗？2015年的这个时候开始，CSP技术渐渐成为一大热门话题。那么，2016年什么技术将独领风骚呢？ 2015年LED产品价格不断下降， 技术创新成为提升产品性能、降低成本
