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Marvell助力Dell 打造Copper ARM架构服务器
全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，NASDAQ：MRVL)今天宣布Dell最新推出的“Copper” ARM架构服务器采用了Marvell公司ARMADA® XP芯片。
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英国AMEC拟于内达华州建造250兆瓦Copper Mountain Solar 3光伏电
总部驻美国加州圣迭戈的SempraU.S.Gas&PowerLLC宣布已授予总部驻英国伦敦AMEC公司在美国内达华州设计并建造装机量250兆瓦CopperMountainSolar3光伏项目的合同。AMEC表示，该项目目前已破工动土，并预计CopperMountai
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PADS铜的属性设置及铺铜的方法
在 PCB 设计上，铺铜是相当必要的动作，而 PADS 提供了三种铺铜方法，可让使用者在Copper Properties 中方便的切换，以下就为各位介绍三种铺铜切换使用方式与Properties 的内容说明。一. 如何呼叫 Copper Properties
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Allegro,PADS和Protel三者铺铜的比较
在PCB LAYOUT的常用设计工具中，Allegro中铺铜不像PADS中命令中带有铜copper这个单词，它是以英文shape来表示的，有多边形，长方形，圆形等，这有点像Protel的图标，PADS中则用了四个命令分别是copper, copper cut o
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PADS中对矩形的倒角功能
在PADS中为 copper 形状和 trace 创建精确的外框和拐角功能增强了。显示和打印 copper 和 trace的方法限制了精度，因为 traces 和 copper 外框是以相等于 trace 线宽或者copper外框的光圈/圆形的画笔画出的。这种方法
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PowerPCB使用常见问题解决方
1. 用Add via function增加via ,若移动via 有时会自动删除Ans:此为software问题无法有效解决2. 多种via 可否选择那一种via优先Ans:由pad 拉出走线后按下mouse 右键'选择via type, 将会出现下列图示,选择将使用的via
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PowerPCB使用常见问题解决方
1. 用Add via function增加via ,若移动via 有时会自动删除Ans:此为software问题无法有效解决2. 多种via 可否选择那一种via优先Ans:由pad 拉出走线后按下mouse 右键'选择via type, 将会出现下列图示,选择将使用的via
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Marvell助力Dell 打造“Copper” ARM架构服务器
Marvell助力Dell 打造“Copper” ARM架构服务器
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Dell推ARM架构服务器 未来发展迅猛
Dell推ARM架构服务器 未来发展迅猛
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日月光Q2毛利率估将回升 获利同步增温
IC封测大厂日月光(2311)受惠于IDM大厂客户释出代工订单量增，除封测与材料营收已从今年3月起加速升温，法人认为日月光第二季营运将往上攀升，毛利率也将较第一季改善，回升到去年第四季的18%以上水准，带动单季获利较
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PowerPCB使用常见问题解决方法介绍
1. 用Add via function增加via ,若移动via 有时会自动删除 Ans:此为software问题无法有效解决 2. 多种via 可否选择那一种via优先 Ans:由pad 拉出走线后按下mouse 右键'选择via type, 将会出现下列图示,选择
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PowerPCB使用常见问题解决方法介绍
1. 用Add via function增加via ,若移动via 有时会自动删除 Ans:此为software问题无法有效解决 2. 多种via 可否选择那一种via优先 Ans:由pad 拉出走线后按下mouse 右键'选择via type, 将会出现下列图示,选择
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powerpcb使用简介
1. 用Add Ans:此 marker通常是提醒你在 component rule作过设定,记得作design Verification check 若无设定而 verify design check 出现此marker应是v5.0 版本的bug4. 若零件pad是由pad与copper作associate则
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powerpcb使用简介
1. 用Add Ans:此 marker通常是提醒你在 component rule作过设定,记得作design Verification check 若无设定而 verify design check 出现此marker应是v5.0 版本的bug4. 若零件pad是由pad与copper作associate则
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日月光矽品 拚先进封装
在台积电宣布28纳米制程进入量产后，封测厂也加快先进封装布局脚步。包括日月光（2311）、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，均同步加码布局先进封装，估计第四季可接单量产。 封测业者指出，这些先进封装，包
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360上市：“众目睽睽”之下能否延续造富神话？
近几年来，周鸿祎一直高调的存在于人们的视线中，3月30日晚，奇虎360在纽约交易所的上市，又再次聚集了众人的目光。 起初对360并不是非常了解，只是一直用它免费的360安全卫士和杀毒软件，真正的开始关注360还是
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360上市：“众目睽睽”之下能否延续造富神话？
360上市：“众目睽睽”之下能否延续造富神话？
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厚铜制程
李洵颖 在半导体封装技术中，以电镀制程镀出厚度达10微米以上厚度的铜线，称之为厚铜制程(Thick Copper)，优点是能够兼顾需要大电流的需求，达到导电性及可靠性的要求。国际大厂如德仪(TI)已开始采用厚铜制程，并应用
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PowerPCB使用常见问题解决方案
1. 用Add via function增加via ,若移动via 有时会自动删除 Ans:此为software问题无法有效解决 2. 多种via 可否选择那一种via优先 Ans:由pad 拉出走线后按下mouse 右键'选择via type, 将会出现下列图示,选择
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PowerPCB使用常见问题解决方案
1. 用Add via function增加via ,若移动via 有时会自动删除 Ans:此为software问题无法有效解决 2. 多种via 可否选择那一种via优先 Ans:由pad 拉出走线后按下mouse 右键'选择via type, 将会出现下列图示,选择
